基本資料
| 攤位 | Q6134 |
| 國別 | JP |
| 網站 | www.tokyodiamond.com/english/product/list/industries/sc_device |
公司簡介
Tokyo Diamond Tools Mfg. Co., Ltd. 創立於 1932 年，九十餘年來持續研發、生產與銷售鑽石及 CBN（立方氮化硼）超硬工具，服務精密製造。公司總部位於日本東京都目黑區，在日本及海外設有生產、研發與銷售據點，包括 Thailand 與 Singapore 的海外據點，以提供客戶支援與服務。工具與加工方案應用於半導體、電子元件、汽車零組件、精密機械、醫療器材、光學元件及建築工程等產業，將超硬工具技術延伸到多種製造領域。核心加工技術包括切割、研削、研磨與鑽孔，利用鑽石材料的硬度、耐磨耗性與加工性能，支援產品品質、生產效率與製程穩定性。公司描述其發展歷程從早期機械加工產業一路延伸到電子、資訊通訊及半導體應用，同時持續累積超硬材料加工經驗並投入研發。標準產品系列包括鑽石砂輪、CBN 砂輪、電鑄砂輪、切割刀具與切斷輪、鑽石鑽頭與鑽孔工具、單晶鑽石切削工具、修整工具，以及特殊客製化加工工具。適用材料包括矽晶圓、化合物半導體、陶瓷、玻璃、藍寶石、超硬合金、SiC、GaN、石英及其他高硬脆材料。除了標準品，公司亦針對不同材料、設備與加工條件提供客製化設計及共同開發，以應用專用工具方案處理實際生產課題。技術諮詢範圍從工具選型、加工條件最佳化到量產導入，並以累積的超硬材料加工知識與應用資料作為支援。公司設有技術研究機構與研發團隊，持續開發新材料、新製程及新工具，並與客戶共同研究加工課題。材料分析、加工測試與實際生產驗證被用來提升產品性能與工具壽命，使研發活動與製造驗證直接連結。半導體製造應用包括晶圓切割、晶圓研磨、封裝基板加工與先進材料製程。面對 SiC 與 GaN 等第三代半導體材料加工困難、工具磨耗大的挑戰，公司持續開發高性能鑽石工具與製程技術，以因應精度、效率與表面品質要求。公司亦提出以「為自然循環作出貢獻」為方向的環境與永續理念，透過節能、資源有效利用、延長工具壽命、改善加工效率與降低材料浪費，減少製造過程的環境負荷。企業社會責任方向包含建立安全、健康、值得信賴的工作環境，使企業發展與環境保護及資源效率並行。面向數位化、智能製造、AI 與新能源產業發展，公司表示將持續強化全球布局與研發，並拓展半導體、電子元件、新能源車、醫療與高端精密製造等成長市場。
展出產品
半導體元件加工方面，Tokyo Diamond Tools Mfg. Co., Ltd. 提供多孔質陶瓷結合劑砂輪 VEGA，用於 SiC 與 GaN 晶圓的中間加工與最終加工；其結構結合超細鑽石磨粒，以及具有大、小孔隙組合的 vitrified bond。VEGA 的孔徑與孔隙率均高於傳統砂輪，以提升對工件材料的咬入性能，特別適合 SiC 晶圓表面研磨，並可在不修整的情況下研磨 6-inch SiC wafers。VEGA 的說明也指出，結合劑可產生自生刃並維持切削品質，支援穩定的高品質表面與較低加工成本。Taffair 多孔金屬結合劑砂輪面向 sapphire 或 SiC 等化合物半導體晶圓，其多孔金屬結合結構提升咬入性能與散熱，同時結合耐磨耗性、持續切削品質與較長工具壽命。Metarex diamond wheels 採用新的金屬結合概念，結合樹脂結合劑的切削性能與金屬結合劑的耐磨耗性，用於 Al2O3-TiC、quartz 等難加工材料的高效率研削。半導體晶圓 edge grinding 或 beveling 方面，公司提供適用於 silicon、SiC、sapphire、LT、LN、GaN、GaAs 與 quartz 的砂輪，其中 ME bond 用於 silicon wafer chamfering，強調銳利度與溝槽形狀保持。產品亦包含適用於 SiC 與 sapphire 的高銳利度、高研削耐久性結合砂輪、小中量生產用 electrodeposition-bond chamfering wheels，以及抑制脆性 LT、LN 晶圓 chipping 的規格。除了 R-shaped 與 T-shaped grooves，也可對應非對稱等特殊形狀；ME bond 的說明並指出，改善倒角後表面可減少後續 polishing，降低後製時間與耗材。Diamond notch wheel 用於半導體晶圓缺口的倒角與精加工，鑽石層相對 shank 的 runout accuracy 來自公司原創加工技術，並提供 silicon、SiC、LT、LN、quartz、sapphire 等材料規格。Diamond multi-layer wheels 可在單一砂輪上完成 rough grinding、pre-finishing、finishing，使同一機台不用更換工具即可執行多道研磨；可採金屬結合劑粗研磨搭配樹脂結合劑預精加工與精加工。半導體 polishing pad 用 electroplated pad-conditioning dresser 將選定鑽石磨粒電鍍於基材，以提供穩定 dressing／conditioning 並降低個體差異，適用 work materials 包括 urethane pad、non-woven fabric pad 與 suede pad。BL porous resin bond wheels 用於 cemented carbide／tungsten-carbide molds、ceramics、silicon wafers 與 hardened steel alloys 等難加工材料的鏡面精加工，利用孔隙與特殊 filler 強化的耐熱結合劑，在維持切削性能的同時取得高品質表面。Package-board cutting 產品包括 metal base 的 rim-saw type 與 all-blade type precision diamond blades，metal bond 用於維持銳利度與切削品質，並降低銅附著造成的性能劣化。依 blade thickness 與 particle size，可採 V-face 刃形抑制基板初始 chipping，公司亦可依 blade specification 提供相符的 dress board。這些切割刀片不只用於 package boards，也廣泛用於 laminated ceramics、magnetic materials 與 optical glasses。Diamond polishing products 與 diamond slurry 則用於 glass、ceramics、ferrites、sapphires、cemented carbide／tungsten carbide 等高硬度材料的 lapping 與 polishing，適用需要高精度表面精加工的場合，slurry products 使用高精度 diamond powder。
能力與產品項目
- SiC/GaN晶圓精加工多孔玻璃結合劑砂輪
- 化合物半導體晶圓多孔金屬結合劑砂輪
- 難削材高效率鑽石砂輪
- 半導體晶圓邊緣研磨倒角砂輪
- 半導體晶圓Notch倒角鑽石砂輪
- 多段研磨鑽石多層砂輪
- 半導體拋光墊電鍍修整器
- 封裝基板精密鑽石切割刀片
- 高硬度材料研磨拋光鑽石漿料
- 6吋SiC晶圓免修整表面研磨
- 鑽石砂輪
- CBN砂輪
- 電鑄砂輪
- 切割刀具與切斷輪
- 鑽石鑽頭與鑽孔工具
- 單晶鑽石切削工具
- 修整工具
- 特殊客製化加工工具
- 客製化工具設計與共同開發
- 超硬材料加工技術諮詢
- 難削材鏡面研磨多孔樹脂結合劑砂輪