基本情報
| ブース | Q6134 |
| 国 | JP |
| ウェブサイト | www.tokyodiamond.com/english/product/list/industries/sc_device |
会社概要
株式会社東京ダイヤモンド工具製作所は 1932 年に創立され、90 年以上にわたりダイヤモンドおよび CBN（立方晶窒化ホウ素）の超硬工具を研究開発、生産、販売し、精密製造を支えてきました。本社は東京都目黒区にあり、日本国内と海外に生産、研究開発、販売拠点を持ち、Thailand と Singapore にも海外拠点を設けて顧客支援とサービスを行っています。工具と加工ソリューションは、半導体、電子部品、自動車部品、精密機械、医療機器、光学部品、建設分野で使用され、超硬工具技術を幅広い製造産業に展開しています。中核となる加工技術は切断、研削、研磨、穴あけで、ダイヤモンド材料の硬度、耐摩耗性、加工性能を生かして製品品質、生産効率、プロセス安定性を支えます。同社は、初期の機械加工産業から電子、情報通信、半導体用途へと事業を広げながら、超硬材料加工の経験を蓄積し、研究開発への投資を続けてきたと説明しています。標準製品にはダイヤモンド砥石、CBN 砥石、電着砥石、切削工具と切断砥石、ダイヤモンドドリルと穴あけ工具、単結晶ダイヤモンド切削工具、ドレッサー、特殊カスタム加工工具があります。対象材料はシリコンウェハ、化合物半導体、セラミックス、ガラス、サファイア、超硬合金、SiC、GaN、石英、その他の硬脆材料です。標準製品に加え、材料、設備、加工条件に合わせたカスタム設計と共同開発を行い、用途別の工具提案で実際の生産課題に対応します。技術コンサルティングは工具選定、加工条件最適化から量産導入までをカバーし、超硬材料加工の知識と応用データで支援します。技術研究組織と R&D チームを設け、新材料、新プロセス、新工具の開発を継続し、顧客と共同で加工課題を研究しています。材料分析、加工試験、実生産での検証により製品性能と工具寿命を高め、研究開発と製造検証を結び付けています。半導体分野ではウェハ切断、ウェハ研削、パッケージ基板加工、先進材料プロセスを用途として挙げています。SiC や GaN など第 3 世代半導体材料の加工難度と工具摩耗の課題に対し、高性能ダイヤモンド工具と加工技術の開発を続け、精度、効率、表面品質の要求に対応します。環境・サステナビリティでは「自然循環への貢献」を掲げ、省エネルギー、資源の有効利用、工具寿命の延長、加工効率の改善、材料廃棄の削減によって製造時の環境負荷低減を図ります。企業責任として安全で健康的かつ信頼できる職場環境の構築も進め、事業成長と環境保護、資源効率を両立させる考えです。デジタル化、スマート製造、AI、新エネルギー産業の発展を背景に、グローバル展開と R&D を強化し、半導体、電子部品、新エネルギー車、医療、高度精密製造などの成長市場を開拓するとしています。
展示製品
半導体デバイス加工向けに、株式会社東京ダイヤモンド工具製作所は SiC および GaN ウェハの中間加工と最終加工に用いる多孔質ビトリファイドボンド砥石 VEGA を提供します。VEGA は超微細ダイヤモンド砥粒と、大きな気孔・微細な気孔を組み合わせた vitrified bond 構造を採用します。従来砥石より大きな気孔径と高い気孔率により被削材への食いつき性能を高め、特に SiC ウェハの平面研削に適し、ドレッシングなしで 6-inch SiC wafers を研削できるとされています。VEGA は自生作用によって切削品質を維持し、安定した高品質表面と加工コスト低減を実現すると説明されています。Taffair 多孔質メタルボンド砥石は sapphire や SiC などの化合物半導体ウェハ向けで、多孔質メタルボンド構造により食いつきと放熱を向上させ、耐摩耗性、切削品質維持、長寿命を組み合わせます。Metarex diamond wheels は、レジンボンドの切削性能とメタルボンドの耐摩耗性を両立する新しいメタルボンド設計で、Al2O3-TiC や quartz など難削材の高効率研削に適します。半導体ウェハの edge grinding または beveling 用砥石は silicon、SiC、sapphire、LT、LN、GaN、GaAs、quartz に対応し、silicon wafer chamfering 向け ME bond は切れ味と溝形状維持に優れます。SiC と sapphire 向けには切れ味と研削耐久性を持つボンド砥石、小中量生産向けには electrodeposition-bond chamfering wheels、LT と LN 向けには脆性ウェハの chipping を抑える仕様を用意します。一般的な R-shaped、T-shaped grooves に加え、非対称など特殊形状にも対応し、ME bond は面粗さ改善によって面取り後の polishing を減らし、後工程時間と消耗品を削減するとされています。Diamond notch wheel は半導体ウェハのノッチ面取り・仕上げに用い、独自加工技術によりダイヤモンド層の shank に対する runout accuracy を確保し、silicon、SiC、LT、LN、quartz、sapphire 向け仕様を提供します。Diamond multi-layer wheels は 1 枚で rough grinding、pre-finishing、finishing を行い、工具交換なしで一台の機械による複数工程を可能にします。粗加工にメタルボンド、予備仕上げ・仕上げにレジンボンドを組み合わせる仕様があります。半導体 polishing pad 用 electroplated pad-conditioning dresser は、選定したダイヤモンド砥粒を基材に電着して安定した dressing／conditioning を行い、個体差を低減します。対象 pad は urethane、non-woven fabric、suede です。BL porous resin bond wheels は cemented carbide／tungsten-carbide molds、ceramics、silicon wafers、hardened steel alloys の鏡面仕上げ用で、気孔と特殊 filler で強化した耐熱ボンドにより切削性能を維持しながら高品質表面を得ます。Package-board cutting 用 precision diamond blades には metal base の rim-saw type と all-blade type があり、metal bond により切れ味と切断品質を維持し、銅付着による性能劣化を抑えます。blade thickness と particle size に応じた V-face 刃形で基板の初期 chipping を抑制し、blade specification に合わせた dress board も提案できます。これらの刃は package boards だけでなく laminated ceramics、magnetic materials、optical glasses にも使用されます。Diamond polishing products と diamond slurry は glass、ceramics、ferrites、sapphires、cemented carbide／tungsten carbide などの高硬度材料を高精度に lapping・polishing するために用いられ、slurry products には高精度 diamond powder が使われます。
対応領域・製品
- SiC/GaNウェハ仕上げ用多孔質ビトリファイドボンドホイール
- 化合物半導体ウェハ用多孔質メタルボンドホイール
- 難削材用高能率ダイヤモンドホイール
- 半導体ウェハのエッジ研削・面取りホイール
- 半導体ウェハノッチ面取り用ダイヤモンドホイール
- 多段研削用ダイヤモンド多層ホイール
- 半導体研磨パッド用電着コンディショニングドレッサー
- パッケージ基板切断用精密ダイヤモンドブレード
- 高硬度材のラッピング・研磨用ダイヤモンドスラリー
- 6インチSiCウェハのドレッシング不要表面研削
- ダイヤモンド研削ホイール
- CBN研削ホイール
- 電着ホイール
- 切削工具・切断ホイール
- ダイヤモンドドリル・穴あけ工具
- 単結晶ダイヤモンド切削工具
- ドレッサー
- 特殊カスタム加工工具
- カスタム工具設計・共同開発
- 超硬材料加工技術コンサルティング
- 難削材鏡面研削用多孔質レジンボンドホイール