기본 정보
| 부스 | Q6134 |
| 국가 | JP |
| 웹사이트 | www.t-microtec.com |
회사 소개
Tohoku-MicroTec은 3D-IC 제조를 전문으로 하는 파운드리로, TSV, 재배선, UBM 및 범핑 기술을 고객의 IC 칩과 최대 12인치 IC 웨이퍼에 적용합니다.
전시 제품
제공 범위는 Si 인터포저, 이종 적층 소자 및 칩렛을 위한 3D-IC 제조와 프로토타이핑을 포함하며, 200°C 미만의 파인피치 Au 마이크로 범프 본딩과 자가조립 기반의 고정밀·초고속 CtW 스태킹도 제공합니다.
역량 및 제품
- 3D-IC 제조 파운드리
- TSV／재배선／UBM／bumping 3D-IC 공정
- Si interposer, 이종 적층 및 chiplet 시제품 제작
- 미세피치 Au 마이크로범프 본딩
- 자가조립 CtW 적층 기술