基本資料
| 攤位 | Q6134 |
| 國別 | JP |
| 網站 | www.t-microtec.com |
公司簡介
專精 3D-IC 製造的晶圓代工廠。我們將 TSV、重佈線、UBM 與凸塊技術，應用於客戶尺寸最大至 12 吋的 IC 晶片與 IC 晶圓，提供 3D-IC。我們也運用相同技術，為矽中介層、異質堆疊元件、chiplet 及其他元件提供原型製作服務。核心技術：低成本 3D-SoC 製造技術。細間距金（Au）微凸塊連接：我們專注於一種通用的接合技術，可在低於 200 °C 的溫度下，對矽 LSI、化合物半導體與微機電系統元件進行異質整合，且不造成晶體損傷。我們新的金（Au）微凸塊技術正是實現此目標的有力候選之一。我們結合 TSV、微凸塊與 RDL 等個別技術，設計佈局與整合製程，在不劣化基礎 IC 晶片的前提下，為 3D-IC 提出最佳解決方案。此外，我們也正在開發尖端技術，例如運用自組裝原理的高精度、超高速 CtW（晶片對晶圓）堆疊技術，以及世界最小間距的金凸塊接合技術。
展出產品
提供 3D-IC 晶圓代工服務，將 TSV、重佈線（RDL）、UBM 與凸塊技術應用於最大片徑 12 吋的客戶 IC 晶片與晶圓。亦提供矽中介層、異質堆疊元件與 chiplet 原型服務，並具備細間距金微凸塊接合與 CtW 堆疊技術。
能力與產品項目
- 3D-IC 專業晶圓代工
- TSV 矽穿孔技術
- 重佈線與 UBM 凸塊
- 最大 12 吋晶圓加工
- 矽中介層原型製作
- 異質堆疊元件與小晶片
- 低成本 3D-SoC 製造技術
- 細間距金微凸塊接合
- 200 度以下低溫異質整合
- 化合物半導體與 MEMS 接合
- TSV 微凸塊與 RDL 整合設計
- 自組裝 CtW 高速堆疊技術