기본 정보
| 부스 | K2370 |
| 국가 | TW |
| 웹사이트 | titan-semi.com |
회사 소개
Titan-Semi Co., Ltd.는 반도체, 패키징, IC carrier-board, SMT 응용 분야에 집중하며 재료, 장비, 자동화, 맞춤화 서비스를 폭넓게 제공합니다. Titan-Semi 팀은 2007년에 설립되었고 고객이 공정에 적합한 재료와 장비 조합을 찾도록 지원하는 것으로 설명됩니다. 회사는 통합 소자 제조사가 아니라 반도체 패키징, IC substrate 또는 carrier-board 생산, SMT 관련 응용을 위한 공정 지원 공급업체이자 솔루션 제공업체로 제시됩니다. 재료와 생산 장비, 자동화, 맞춤 지원을 연결해 하나의 제품 범주에 한정하지 않고 고객 공정에 맞춘 공급 구성을 제공합니다.
전시 제품
Titan-Semi Co., Ltd.는 Wafer plating liquid flux를 반도체 공정 재료 중 하나로 제시합니다. flux 및 solder 관련 제품 목록에는 WL-CSP ball drop flux, Flip Chip Jetting / Dipping flux, Ball attached flux, Low residual flux, Water Soluble Solder Paste, No Clean Solder Paste도 포함됩니다. 추가 공정 재료와 세정 제품으로 Kao De-Flux Cleaner와 각종 반도체 공정용 테이프가 제시됩니다. 장비 측면에서는 Vacuum Re-flow system을 제공하며 제품 정보에는 Vacuum Reflow System이라는 표기도 함께 나타납니다. 같은 제품 정보에 명시된 장비 모델에는 MK-BP2000, Minami MK-878SVW, Minami MK-878SVMAF가 있습니다. 또한 Micro Ball / FOPLP, Dicing, Sawing, and PCB Singular, Mask surface Inspection system, In line De-flux Cleaner가 장비 및 공정 항목으로 제시됩니다. 이러한 재료와 시스템은 반도체, 패키징, IC carrier-board, SMT 응용을 위한 재료, 장비, 자동화, 맞춤화라는 더 넓은 공급 범위 안에 있습니다. 전체 제품군은 flux와 solder paste, 공정 세정 제품, 반도체 공정 테이프, vacuum reflow equipment, MK 및 Minami 모델, Micro Ball / FOPLP 관련 항목, singulation 관련 장비, mask surface inspection, in-line de-flux cleaning을 포함합니다. Titan-Semi는 이러한 재료와 장비를 반도체, 패키징, carrier-board, SMT의 여러 생산 단계를 지원하는 포트폴리오로 결합하며 자동화와 맞춤화를 통해 개별 제품 범주를 넘어서는 공급 범위를 구성합니다. 같은 서비스 범위에 자동화와 맞춤 지원도 포함되므로 고객 요구에 맞춘 공정별 조합으로 제공할 수 있습니다.
역량 및 제품
- 웨이퍼 도금액 플럭스 공급
- WL-CSP 볼 드롭 플럭스 공급
- Flip Chip 제팅/디핑 플럭스 공급
- 볼 부착 플럭스 공급
- 저잔류 플럭스 공급
- 수용성 솔더 페이스트 공급
- 노클린 솔더 페이스트 공급
- 디플럭스 세정제 공급
- 반도체 공정용 테이프 공급
- 진공 리플로우 시스템 공급
- Micro Ball / FOPLP 장비 공급
- 다이싱·쏘잉·PCB 싱귤레이션 장비 공급
- 마스크 표면 검사 시스템 공급
- 인라인 디플럭스 세정기 공급
- 반도체 공정 자동화 및 맞춤화 서비스