基本資料
| 攤位 | K2370 |
| 國別 | TW |
| 產品分類 | Ball Placement; Attach Systems · Base Loader Systems · Cleaning; Washing Equipment for Assembly & Packaging · Device Handling; Feeding Systems · Dicing; Sawing; Scribing; Separation Equipment · Die Sorter; Pick & Place; Flip Chip Placement Systems · Dispensing Systems · Printing Equipment; Screen-printing; Alignment ; Film Printing · Solder Reflow; Soldering & Brazing Equipment · Cutting; Drilling; Laser ablation; Beveling Equipment · Heating; Annealing; Curing Equipment - Furnaces; Conveyors; Ovens; Test Chambers; Heat Treating · Thin Film · Wafers · Bumping Systems · Cleaning; Washing; Drying Equipment for Substrate, Fab Processing · Solder; Solder Balls and other Soldering Materials |
| 網站 | titan-semi.com |
公司簡介
Titan-Semi Co., Ltd. 是台灣半導體產業供應商，聚焦材料、設備、自動化與客製化服務。該公司團隊成立於 2007 年，專注於 semiconductor、packaging、IC carrier board 與 SMT 應用。Titan-Semi 提供 materials、equipment、automation 與 customization services，並協助客戶為其製程找出合適的材料與設備組合。它是面向半導體封裝、IC substrate 或 carrier-board 生產，以及 SMT 相關應用的製程支援供應商與解決方案提供者。
展出產品
主力於半導體/封裝/IC載板/SMT等應用領域。 提供材料、設備、自動化及客製化等全方位的服務。
能力與產品項目
- IC 載板生產材料與設備
- SMT 相關材料、設備與自動化
- ball placement 與 attach systems
- dicing、sawing、scribing 與分離設備
- 元件搬送與進料系統
- 半導體封裝材料與設備
- 材料與設備組合的製程客製化
- 組裝與封裝用清洗設備