基本資料
| 攤位 | K2370 |
| 國別 | TW |
| 網站 | titan-semi.com |
公司簡介
台銨科技股份有限公司主力於半導體、封裝、IC 載板與 SMT 等應用領域，服務範圍涵蓋材料、設備、自動化及客製化。Titan-Semi 團隊成立於 2007 年，並被描述為協助客戶為其製程找出合適的材料與設備組合。公司的角色是面向半導體封裝、IC substrate 或 carrier-board 生產及 SMT 相關應用提供製程支援與解決方案，而不是整合元件製造。其服務模式把材料與生產設備、自動化及客製化支援連結起來，使供應內容可依客戶製程需求配套，而非侷限於單一產品類別。
展出產品
台銨科技股份有限公司將 Wafer plating liquid flux 列為半導體製程材料之一。其 flux 與 solder 相關產品清單還包括 WL-CSP ball drop flux、Flip Chip Jetting / Dipping flux、Ball attached flux、Low residual flux、Water Soluble Solder Paste 與 No Clean Solder Paste。其他列出的製程材料與清潔產品包括 Kao De-Flux Cleaner，以及各式半導體製程用膠帶。在設備方面，公司列出 Vacuum Re-flow system，產品資訊中亦以 Vacuum Reflow System 表示。同一份產品資訊列出的具名設備型號包括 MK-BP2000、Minami MK-878SVW 與 Minami MK-878SVMAF。設備與製程項目還包括 Micro Ball / FOPLP、Dicing, Sawing, and PCB Singular、Mask surface Inspection system 與 In line De-flux Cleaner。這些具名材料與系統都位於公司更廣泛的供應範圍之內，也就是面向半導體、封裝、IC 載板與 SMT 應用提供材料、設備、自動化及客製化服務。整體產品組合涵蓋 flux 與 solder paste、製程清潔產品、半導體製程膠帶、vacuum reflow equipment、具名 MK 與 Minami 型號、Micro Ball / FOPLP 相關供應、singulation 類設備、mask surface inspection 以及 in-line de-flux cleaning。Titan-Semi 將上述材料與設備整合成支援半導體、封裝、carrier-board 與 SMT 多個生產環節的產品組合，自動化與客製化服務則把供應範圍延伸到單一產品類別之外。相同服務範圍也包含自動化與客製化支援，因此列出的材料與設備可依客戶需求組成製程專用的配套。
能力與產品項目
- 晶圓電鍍液助焊劑供應
- WL-CSP植球助焊劑供應
- Flip Chip噴塗/浸漬助焊劑供應
- 植球助焊劑供應
- 低殘留助焊劑供應
- 水溶性錫膏供應
- 免清洗錫膏供應
- 除助焊劑清洗劑供應
- 半導體製程膠帶供應
- 真空回焊系統供應
- Micro Ball / FOPLP設備供應
- 切割鋸切與PCB分板設備供應
- 光罩表面檢測系統供應
- 線上除助焊劑清洗機供應
- 半導體製程自動化與客製化服務