Titan-Semi Co., Ltd.

SEMICON Taiwan 2026 出展社 · ブース K2370

ブース K2370国 TW製品トピック 10 件
開催情報

基本情報

ブースK2370
国TW
ウェブサイトtitan-semi.com
出展社情報

会社概要

Titan-Semi Co., Ltd. は、半導体、パッケージング、IC carrier-board、SMT の各用途に注力し、材料、装置、自動化、カスタマイズを含む幅広いサービスを提供します。Titan-Semi のチームは 2007 年に設立され、顧客のプロセスに適した材料と装置の組み合わせを見つける支援を行うとされています。同社は、集積デバイスメーカーではなく、半導体パッケージング、IC substrate または carrier-board 生産、SMT 関連用途向けのプロセス支援サプライヤー兼ソリューションプロバイダーとして位置付けられています。材料と生産装置、自動化、カスタマイズ支援を組み合わせ、単一の製品カテゴリーだけでなく顧客の工程に合わせて供給内容を構成します。

出展社情報

展示製品

Titan-Semi Co., Ltd. は Wafer plating liquid flux を半導体プロセス材料の一つとして掲載しています。flux および solder 関連の製品には、WL-CSP ball drop flux、Flip Chip Jetting / Dipping flux、Ball attached flux、Low residual flux、Water Soluble Solder Paste、No Clean Solder Paste も含まれます。その他の工程材料・洗浄製品として Kao De-Flux Cleaner と各種半導体プロセス用テープが掲載されています。装置側では Vacuum Re-flow system があり、製品情報では Vacuum Reflow System という表記も使われています。同じ製品情報に記載された具体的な装置型式には MK-BP2000、Minami MK-878SVW、Minami MK-878SVMAF があります。さらに Micro Ball / FOPLP、Dicing, Sawing, and PCB Singular、Mask surface Inspection system、In line De-flux Cleaner も製品・工程カテゴリーとして示されています。これらの材料とシステムは、半導体、パッケージング、IC carrier-board、SMT 向けの材料、装置、自動化、カスタマイズというより広い供給範囲に含まれます。製品群は flux と solder paste、工程洗浄製品、半導体プロセステープ、vacuum reflow equipment、MK と Minami の具体的な型式、Micro Ball / FOPLP 関連項目、singulation 関連装置、mask surface inspection、in-line de-flux cleaning をカバーします。Titan-Semi はこれらの材料と装置を、半導体、パッケージング、carrier-board、SMT の複数工程を支えるポートフォリオとして組み合わせ、自動化とカスタマイズによって単一製品カテゴリーを超えた供給範囲を構成します。同じサービス範囲に自動化とカスタマイズ支援も含まれるため、顧客要求に合わせた工程別の組み合わせとして提供できます。

出展社情報

対応領域・製品

トピック群

関連する製品トピック

サイト内ガイド