基本情報
| ブース | K2370 |
| 国 | TW |
| 製品カテゴリ | Ball Placement; Attach Systems · Base Loader Systems · Cleaning; Washing Equipment for Assembly & Packaging · Device Handling; Feeding Systems · Dicing; Sawing; Scribing; Separation Equipment · Die Sorter; Pick & Place; Flip Chip Placement Systems · Dispensing Systems · Printing Equipment; Screen-printing; Alignment ; Film Printing · Solder Reflow; Soldering & Brazing Equipment · Cutting; Drilling; Laser ablation; Beveling Equipment · Heating; Annealing; Curing Equipment - Furnaces; Conveyors; Ovens; Test Chambers; Heat Treating · Thin Film · Wafers · Bumping Systems · Cleaning; Washing; Drying Equipment for Substrate, Fab Processing · Solder; Solder Balls and other Soldering Materials |
| ウェブサイト | titan-semi.com |
会社概要
Titan-Semi Co., Ltd. は、台湾の半導体産業向け供給会社で、材料、装置、自動化、カスタマイズサービスに焦点を当てています。同社チームは 2007 年に設立され、semiconductor、packaging、IC carrier board、SMT 用途に注力しています。Titan-Semi は materials、equipment、automation、customization services を提供し、顧客のプロセスに適した材料と装置の組み合わせを見つける支援を行います。同社は半導体パッケージング、IC substrate または carrier-board 生産、SMT 関連用途向けのプロセス支援供給会社およびソリューション提供企業です。
展示製品
半導体、パッケージング、IC基板、SMTなどの応用分野を主力とし、材料、設備、自動化、カスタム対応を含む総合的なサービスを提供しています。
対応領域・製品
- ICキャリアボード生産材料および装置
- SMT関連材料、装置、自動化
- ball placementおよびattach systems
- ダイシング、ソーイング、スクライビング、分離装置
- デバイスハンドリングおよび供給システム
- 半導体パッケージング材料および装置
- 材料および装置組合のプロセスカスタマイズ
- 組立およびパッケージング向け洗浄装置