基本情報
| ブース | K3367 |
| 国 | JP |
| 製品カテゴリ | Device Handling; Feeding Systems · Die Sorter; Pick & Place; Flip Chip Placement Systems · Vision; ID; Bar Code Systems · Discrete Component Test Systems · Environmental Stress Systems - Temperature; Humidity; Pressure; HAST · Failure Analysis Systems · Functional Test Systems · Handlers; Positioner Systems · Linear Test Systems · Logic Test Systems · Package Test Systems · System on a Chip (SOC); Mixed Signal Test Systems · Test Contactor Cleaning; Conditioning Systems · Test Head Manipulators and Docking Stations · Test Services or Consulting |
| ウェブサイト | www.tesec.co.jp/en |
会社概要
Tesec はパワー半導体テスト分野の世界的なパイオニアであり、50 年以上にわたり信頼されてきました。高電圧・大電流計測のための最先端技術により、ウェハやチップからパッケージやモジュールまで、あらゆるパワーデバイス形態をカバーする高効率・高品質なテスターを提供します。静的特性評価でも動的特性評価でも、Tesec のソリューションは今日のパワー半導体市場の厳しいニーズに応えるよう設計されています。多種多様で信頼性が高く柔軟なハンドラーと組み合わせることで、メーカーの生産性向上とイノベーションの加速を支援します。Tesec の実証された専門性と先進的なソリューションは、世界の半導体産業の未来を牽引し続けます。◆ TESEC のラインナップ：・フィルムフレームテストハンドラー ・ダイソーター ・グラビティハンドラー ・MEMS ハンドラー ・TAB ハンドラー ・ディスクリートデバイステストシステム ・IPD/IPM テストシステム ・熱抵抗テスター ・誘導負荷テスター ・動的テストシステム。当社のブースで皆さまをお迎えできることを楽しみにしております！
対応領域・製品
- Die Sorter
- Dynamic Test System
- Film Frame Test Handler
- Inductive Load Tester
- MEMS Handler
- Thermal Resistance Tester
- ウェハ、チップ、パッケージ、パワーモジュール向けテスタ
- パワーデバイスの静的および動的特性評価
- パワー半導体試験
- 高電圧・大電流計測テスタ