기본 정보
| 부스 | R8201 |
| 국가 | TW |
| 웹사이트 | www.tescan.com |
회사 소개
TESCAN GROUP TAIWAN Co. Ltd는 재료과학, 생명과학, 반도체 연구, 산업 R&D, 품질 관리를 위한 첨단 전자현미경 솔루션을 개발하고 제조합니다. 회사는 이미징 성능, 자동화, 사용 편의성, 장기 협업에 중점을 두며 신뢰할 수 있는 현미경 워크플로를 통해 연구자가 보이지 않던 세부를 확인하고 발견을 가속하도록 지원합니다.
전시 제품
Tescan 워크플로는 FIB-SEM, STEM, micro-CT 시스템을 사용해 R&D부터 생산까지 구조, 결함, 계면을 분석하고 정밀 delayering, TEM 라멜라 준비, 비파괴 3D 이미징, 패키지 레벨 단면 가공을 지원하여 고장 분리, 첨단 패키징 검증, 근본 원인 분석에 활용됩니다. 에너지 저장 워크플로는 고해상도 이미징, 멀티모달 분석, 비파괴 3D 시각화를 결합해 시료 무결성을 유지하면서 입자 형태, 전극 계면, 고장 메커니즘을 확인하고 원재료 최적화, 셀 설계, 재활용 전 과정에서 자동화된 재현성 데이터를 제공합니다. Tescan FIB-SEM 시스템은 고해상도 전자 이미징과 이온 빔 개질을 결합해 재료과학, 반도체, 배터리 연구, 생명과학, 지구과학에서 나노스케일 특성 분석, 시료 준비, 나노가공, 단면 가공, tomography, 분석 조사를 수행합니다. 제품군에는 초정밀 나노제조와 TEM 시료 준비용 Ga+ FIB 시스템, 빠른 대용량 밀링과 고처리량 워크플로용 Xe plasma FIB-SEM 시스템이 포함되며 모듈형 아키텍처, field-free 초고해상도 SEM 이미징, EDS, EBSD, ToF-SIMS, Raman, in-situ 실험 통합, TEM 라멜라 준비, serial-section tomography, 다차원 상관 분석 자동화를 지원합니다. Tescan AMBER™ 2는 BrightBeam™ field-free SEM optics, Orage™ Ga+ FIB, 자동 라멜라 워크플로를 결합해 평면 및 역방향 TEM 시료 준비, 나노프로세싱, 최종 연마를 지원합니다. 선택형 200 eV 미만 Argon Gentle Ion Beam™은 저손상 최종 연마를 지원하고 통합 FIB 밀링, e-beam lithography, 재료 증착은 나노스케일 프로토타이핑을 지원합니다. Tescan AMBER X™ 2는 Mistral™ Xe Plasma FIB와 BrightBeam™ UHR SEM을 결합해 경질, 연질, 빔 민감 재료의 대용량 단면 가공과 TEM 라멜라 준비를 수행하고 EDS, EBSD, ToF-SIMS, Raman 워크플로를 지원하며 하나의 플랫폼에서 3D tomography, TEM 준비, 멀티모달 분석을 통합합니다. Tescan SOLARIS™ 2는 sub-10 nm 특징의 반도체 워크플로를 위한 자동 고정밀 TEM 시료 준비 전용 Ga+ FIB-SEM으로 Triglav™ SEM, AutoTEM Pro™ 소프트웨어, OptiLift™ nanomanipulator를 통합해 평면, 역방향, top-down 형상에서 핸즈프리 라멜라 준비를 수행합니다. SOLARIS™ 2는 AI 기반 자동 라멜라 워크플로로 반복성과 처리량을 높이고 Triglav™ SEM과 in-column detectors로 beam coincidence 위치의 나노스케일 종점을 겨냥하며 야간 자동 정렬과 무인 배치 처리로 가동 중단을 줄입니다. Tescan SOLARIS X™ 2는 Mistral™ Xe Plasma FIB, UHR SEM 이미징, Rocking Stage 단면 가공을 결합한 반도체 고장 분석 시스템으로 빠른 결함 위치 파악, Xe 기반 Ga+-free TEM 준비, 이종 적층과 폴리머의 깊은 curtaining-free TRUE X-sectioning, 가이드 종점 검출과 자동 정렬을 통한 표준화 워크플로를 제공합니다.
역량 및 제품
- FIB-SEM 고정밀 이미징 및 시료 준비 시스템
- STEM 분석 시스템
- micro-CT 분석 시스템
- 정밀 디레이어링
- TEM 라멜라 준비
- 비파괴 3D 이미징
- 패키지 레벨 단면 가공
- Ga⁺ FIB 나노가공 및 TEM 시료 준비
- Xe plasma FIB-SEM 대용량 밀링