基本資料
| 攤位 | R8201 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.tescan.com |
公司簡介
TESCAN GROUP TAIWAN Co. Ltd 開發並製造先進電子顯微鏡解決方案，應用於材料科學、生命科學、半導體研究、工業研發與品質管制。公司聚焦成像效能、自動化、易用性與長期合作，透過可靠的顯微鏡工作流程，協助研究人員看見原本不可見的細節並加速發現。
展出產品
Tescan 工作流程使用 FIB-SEM、STEM 與 micro-CT 系統，從研發到量產分析結構、缺陷與介面，並支援精密去層、TEM 薄片製備、非破壞性 3D 成像與封裝層級剖面分析，用於故障隔離、先進封裝驗證與根因分析。能源儲存工作流程整合高解析成像、多模態分析與非破壞性 3D 視覺化，在維持樣品完整性的同時觀察粒子形貌、電極介面與失效機制，並以自動化提供可重現資料，涵蓋原材料最佳化、電芯設計與回收。Tescan FIB-SEM 系統結合高解析電子成像與離子束改質，可在材料科學、半導體、電池研究、生命科學與地球科學中進行奈米尺度表徵、樣品製備、奈米加工、剖面、斷層掃描與分析調查。產品組合包括用於超精密奈米製造與 TEM 樣品製備的 Ga+ FIB 系統，以及用於快速大體積銑削與高產能工作流程的 Xe plasma FIB-SEM 系統，並具備模組化架構、無磁場超高解析 SEM 成像，可整合 EDS、EBSD、ToF-SIMS、Raman 與 in-situ 實驗，並自動化 TEM 薄片製備、serial-section tomography 與多維關聯分析。Tescan AMBER™ 2 結合 BrightBeam™ 無磁場 SEM 光學、Orage™ Ga+ FIB 與自動薄片工作流程，可進行平面與倒置 TEM 樣品製備、奈米加工與最終拋光；選配低於 200 eV 的 Argon Gentle Ion Beam™ 可支援低損傷最終拋光，整合式 FIB 銑削、e-beam lithography 與材料沉積則支援奈米尺度原型製作。Tescan AMBER X™ 2 結合 Mistral™ Xe Plasma FIB 與 BrightBeam™ UHR SEM，可對硬質、軟質或對束流敏感的材料進行大體積剖切與 TEM 薄片製備，支援 EDS、EBSD、ToF-SIMS 與 Raman 工作流程，並在單一平台整合 3D tomography、TEM 製備與多模態分析。Tescan SOLARIS™ 2 是用於具 sub-10 nm 特徵之半導體工作流程的專用 Ga+ FIB-SEM 自動高精度 TEM 樣品製備平台，整合 Triglav™ SEM、AutoTEM Pro™ 軟體與 OptiLift™ nanomanipulator，可在平面、倒置或 top-down 幾何下進行免手動薄片製備。SOLARIS™ 2 以 AI 驅動的自動薄片工作流程提升重複性與產能，使用 Triglav™ SEM 與 in-column detectors 在 beam coincidence 位置進行奈米尺度終點鎖定，並透過夜間自動校準與無人批次處理降低停機時間。Tescan SOLARIS X™ 2 結合 Mistral™ Xe Plasma FIB、UHR SEM 成像與 Rocking Stage 剖面技術，用於半導體失效分析，提供快速缺陷定位、以 Xe 進行的 Ga+-free TEM 製備、針對異質堆疊與聚合物的深層無簾幕 TRUE X-sectioning，以及導引式終點偵測與自動對準的標準化工作流程。
能力與產品項目
- FIB-SEM 高精度成像與樣品製備系統
- STEM 分析系統
- micro-CT 分析系統
- 精密去層分析
- TEM 薄片製備
- 非破壞性 3D 成像
- 封裝層級剖面分析
- Ga⁺ FIB 奈米製造與 TEM 樣品製備
- Xe plasma FIB-SEM 大體積銑削