基本情報
| ブース | R8201 |
| 国 | TW |
| ウェブサイト | www.tescan.com |
会社概要
TESCAN GROUP TAIWAN Co. Ltdは、材料科学、ライフサイエンス、半導体研究、工業R&D、品質管理向けの先進電子顕微鏡ソリューションを開発・製造しています。イメージング性能、自動化、使いやすさ、長期的な協力を重視し、信頼性の高い顕微鏡ワークフローによって研究者が通常は見えない細部を可視化し、発見を加速できるよう支援します。
展示製品
TescanのワークフローはFIB-SEM、STEM、micro-CTシステムを用いてR&Dから生産まで構造、欠陥、界面を解析し、精密なdelayering、TEMラメラ作製、非破壊3Dイメージング、パッケージレベルの断面加工を支援して、故障分離、先進パッケージ検証、根本原因解析に対応します。エネルギー貯蔵向けワークフローでは、高解像度イメージング、マルチモーダル解析、非破壊3D可視化を組み合わせ、試料の完全性を保ちながら粒子形態、電極界面、故障メカニズムを解析し、原材料最適化、セル設計、リサイクルまで自動化による再現性のあるデータを提供します。Tescan FIB-SEMシステムは高解像度電子イメージングとイオンビーム改質を組み合わせ、材料科学、半導体、電池研究、ライフサイエンス、地球科学で、ナノスケール特性評価、試料作製、ナノ加工、断面加工、トモグラフィー、分析調査を行います。製品群には超精密ナノ加工とTEM試料作製向けGa+ FIBシステム、大容量高速ミリングと高スループットワークフロー向けXe plasma FIB-SEMシステムがあり、モジュール型アーキテクチャ、field-free超高解像度SEM、EDS、EBSD、ToF-SIMS、Raman、in-situ実験の統合、TEMラメラ作製、serial-section tomography、多次元相関解析の自動化に対応します。Tescan AMBER™ 2はBrightBeam™ field-free SEM optics、Orage™ Ga+ FIB、自動ラメラワークフローを組み合わせ、平面・反転TEM試料作製、ナノプロセシング、最終研磨に対応します。オプションの200 eV未満Argon Gentle Ion Beam™は低ダメージ最終研磨を支援し、FIBミリング、e-beam lithography、材料堆積の統合によりナノスケール試作が可能です。Tescan AMBER X™ 2はMistral™ Xe Plasma FIBとBrightBeam™ UHR SEMを組み合わせ、硬質、軟質、ビーム敏感材料の大容量断面加工とTEMラメラ作製を行い、EDS、EBSD、ToF-SIMS、Ramanワークフローを支援し、3D tomography、TEM作製、マルチモーダル解析を1台に統合します。Tescan SOLARIS™ 2はsub-10 nm特徴を持つ半導体ワークフロー向けの自動高精度TEM試料作製専用Ga+ FIB-SEMで、Triglav™ SEM、AutoTEM Pro™ソフトウェア、OptiLift™ nanomanipulatorを統合し、平面、反転、top-down形状でハンズフリーのラメラ作製を行います。SOLARIS™ 2はAI駆動の自動ラメラワークフローで再現性とスループットを高め、Triglav™ SEMとin-column detectorsでbeam coincidence位置のナノスケール終点を狙い、夜間自動アライメントと無人バッチ処理でダウンタイムを減らします。Tescan SOLARIS X™ 2はMistral™ Xe Plasma FIB、UHR SEMイメージング、Rocking Stage断面加工を組み合わせた半導体故障解析向けシステムで、高速欠陥位置特定、XeによるGa+-free TEM作製、異種積層・ポリマー向け深部curtaining-free TRUE X-sectioning、ガイド付き終点検出と自動アライメントによる標準化ワークフローを提供します。
対応領域・製品
- FIB-SEM高精度イメージング・試料作製システム
- STEM解析システム
- micro-CT解析システム
- 精密デレイヤリング
- TEMラメラ作製
- 非破壊3Dイメージング
- パッケージレベル断面加工
- Ga⁺ FIBナノ加工・TEM試料作製
- Xe plasma FIB-SEM大容量ミリング