기본 정보
| 부스 | N0467 |
| 국가 | TW |
| 웹사이트 | www.memstec.com.tw |
회사 소개
TEKSCAN, MEMS Technology는 2001년에 설립되어 다양하고 증가하는 고객의 측정 요구에 대응하기 위해 최신 측정 기술과 종합 서비스를 제공하는 것을 목적으로 합니다. 회사는 고객 문제 해결을 중요한 방향으로 두며 지속적인 고객 지원과 인정을 성장의 기반으로 삼고 있다고 설명합니다. 주요 서비스는 해외 측정 개념, 기술, 제품의 도입과 판매뿐 아니라 다양한 응용 요구를 위한 전문 설계와 시스템 개발을 포함합니다. 서비스 체계는 Testing, Sensor, System, Solution으로 구성되며 정확하고 완전한 시험 보고서, 센서 선택과 적용, 요구 및 실험 방향에 따른 장비 선택, 전문 기술과 축적된 경험에 기반한 솔루션을 제공합니다. 판매 분야에는 차량 검사, 전자제품 품질 검사, 생체역학, 반도체 공정 응용 검사, 의료기관, 정밀 측정 실험실, 정밀 산업 제어 및 검사, 인증 검사 센터, Industry 4.0 제어 응용, 대학이 포함됩니다. 지역 거점은 2007년 Suzhou, 2008년 Malaysia와 Singapore, 2011년 Beijing, 2013년 Shenzhen으로 확장되었습니다. 제품 및 브랜드 이력으로는 2002년 MTI 비접촉 변위 및 진동 측정 센서, 2003년 Bertec 포스플레이트와 다축 힘 센서, 2005년 NMB 스트레인 게이지, 로드셀, 증폭기, 산업용 디스플레이 판매를 시작했습니다. 2006년 Tekscan Industry 압력 센서, 2014년 Tekscan Medical, 2016년 Tekscan Dental 제품을 추가했으며 광섬유 센서, 모션 캡처 통합, 근전도계, 턱 운동 장비, 금형 내 압력 시스템으로도 제품 범위를 확장했습니다.
전시 제품
TEKSCAN, MEMS Technology는 제품 설계를 최적화하거나 임상 및 연구 성과를 개선하는 데 활용할 수 있는 정보를 제공하는 Tekscan 특허 촉각 측정 및 압력 매핑 솔루션을 제공합니다. 센서와 시스템은 독립형 또는 내장형 기술로 사용되며 간편한 조작과 정확한 측정을 통해 제품 개발을 지원합니다. 압력 매핑 응용에는 타이어 접지 압력 그래픽 평가, 타이어 트레드 설계, 타이어 제조 품질 관리, 자동차 서스펜션 분석이 포함됩니다. Strideway™는 최초의 모듈형 보행 분석 측정 워크웨이로 소개되며 고해상도 버전은 발바닥 표면의 구조적 위치를 더 정밀하게 매핑하고 구간별 상세 분석을 수행해 소아 보행 분석처럼 높은 공간 해상도가 필요한 응용을 지원합니다. 데이터 정확도를 높이기 위해 Strideway는 워크웨이 양쪽에 두 개의 진입 플레이트를 표준으로 제공하여 환자나 피험자가 데이터 수집 전에 더 편안한 보행을 할 수 있도록 합니다. Elogger™ 변형률 측정 시스템은 인쇄회로기판 변형률 시험용으로 설계되어 솔더볼 균열, 배선 손상, 패드 분리, 기판 크랙을 시험하고 시험 중 고장을 줄이기 위해 실시간 데이터 모니터링을 제공합니다. Elogger는 경량, 휴대성, 내충격성을 갖추고 여러 본체 모듈을 지원하며 간체 중국어, 번체 중국어, 영어 인터페이스와 Diagonal Strain, Max/ Min Principal strain, Strain Rate 데이터를 제공하고 스트레인 게이지와 열전대에 직접 연결할 수 있습니다. 회사는 다수의 병원, 클리닉, 연구기관에서 족저압 연구와 치료를 지원하는 과정에서 교정에 인솔이 중요하다는 점을 이해하게 되었고 족저압 정보와 인솔 정보를 통합하는 방법을 계속 고민해 왔다고 설명합니다. 이에 독일에서 Pedcad 맞춤형 인솔 기술을 도입해 고객이 고품질의 효과적인 인솔을 더 빠르고 쉽게 얻을 수 있는 일괄 생산 공정을 구축했습니다. 반도체 공정에서는 Tekscan 압력 분포 시스템을 CMP 필름 라미네이션, wafer bond, 프로브 카드, 브러시 세정에 사용할 수 있으며 전용 테스트 시스템을 통해 수율 향상과 비용 절감을 지원합니다. 반도체 측정 제품에는 MTI Proforma 300i도 있으며 차동 정전용량 원리를 이용해 반도체 및 반절연 웨이퍼 두께를 비접촉 방식으로 측정하는 수동 시스템입니다. Proforma 300i는 Ethernet 인터페이스와 제어 소프트웨어, 전면 USB 포트, MTI 정전용량 센서, 비접촉 측정을 갖추고 76-300mm 웨이퍼 직경을 지원하며 선택형 웨이퍼 측정 링과 교정 웨이퍼도 제공합니다. Proforma 300SA는 반도체 또는 반절연 재료용 반자동 웨이퍼 측정 시스템으로 두께, 두께 변화, Bow, warp, 평탄도를 측정합니다. 스캔 모드는 완전한 3D 웨이퍼 이미지를 생성할 수 있고 개별 웨이퍼 상태를 확인하기 위한 맞춤 데이터 보고서를 출력할 수 있습니다. 150mm, 200mm, 300mm 웨이퍼와 Si, GaAs, Ge, SiC, InP 등의 재료, 절단·연삭·식각·연마·배선 표면, P형 및 N형 전도성을 지원합니다. 300SA는 재보정 없이 1000µm 두께 측정 범위, Windows 호환성, ASTM 표준 측정, SEMI S2-0200 건강 및 안전 호환 설계, SEMI S8-0999 인체공학 설계를 제시합니다. PROFORMA 300SA 모듈은 최대 1700μm 측정 범위, .03μm 정확도, 0.05 µm 해상도를 제시하며 ASTM 사양은 두께, TTV, Bow, warp, Sori, Site 및 Global 평탄도를 포함합니다. 더 넓은 측정 포트폴리오에는 박막 압력 분포, Fuji 감압지, 산업용 및 의료용 박막 압력 매핑, FlexiForce 단일 지점 박막 힘 센싱, 스트레인 게이지와 변형률 측정 서비스, 로드 및 다축 힘 측정, 압력·토크·가속도 측정, FBGS 광섬유 센싱, 비접촉 변위 측정이 포함됩니다. 그 밖에도 OptiTrack 모션 캡처, TMM 동작 분석 소프트웨어, Bertec 포스플레이트, T-Scan 전자 치아 교합, BioJAV 관절 진동 분석, JT-3D 턱 추적, BioEMG 근전도, Nip Control, Thermoscale 및 UVscale 시험지, 베어링 품질 시험, 전기차 충전 전력 품질 모니터링, 진동 모니터링 및 예지보전, 사출성형 금형 내 압력 측정, 금속 검출, 동적 중량 검사, InstruNet, EasyDAQ, DR1000 데이터 수집 시스템이 제시됩니다.
역량 및 제품
- 반도체 공정 압력 분포 측정(CMP·wafer bond·프로브 카드·브러시 세정)
- PCB용 Elogger 변형률 측정 시스템
- 응력 위탁 측정 서비스
- MTI 웨이퍼 두께 측정 시스템 공급
- 플라스틱 사출 금형 내 압력 측정 시스템 공급
- 지능형 진동 모니터링 및 예지보전 시스템
- pedcad 맞춤형 인솔 생산 시스템 공급
- T-Scan 전자식 치과 교합 시스템 공급
- 동작 캡처 통합 시스템 대리(The MotionMonitor)
- 포스 플레이트 및 다축 힘 센서 대리(Bertec)
- 스트레인 게이지·로드셀·증폭기 대리(NMB)
- 압력 센서 대리(Tekscan)