TEKSCAN, MEMS Technology

SEMICON Taiwan 2026 出展社 · ブース N0467

ブース N0467国 TW製品トピック 8 件
開催情報

基本情報

ブースN0467
国TW
ウェブサイトwww.memstec.com.tw
出展社情報

会社概要

TEKSCAN, MEMS Technologyは2001年に設立され、多様化し増加する計測ニーズに対応するため、新しい計測技術と総合的なサービスを提供することを目的としています。顧客の課題解決を重要な方向とし、継続的な支持と評価を成長の基盤としているとしています。主なサービスは海外の計測コンセプト、技術、製品の導入・販売に加え、異なる用途に対応する専門設計とシステム開発です。サービスはTesting、Sensor、System、Solutionの4分野で構成され、正確で完全な試験報告、センサーの選択と応用、要求と実験方針に応じた設備選定、専門技術と長年の経験に基づくソリューションを提供します。販売分野には車両検査、電子製品品質検査、バイオメカニクス、半導体プロセス検査、医療機関、精密計測ラボ、精密工業制御・検査、認証検査センター、Industry 4.0制御、大専・大学があります。地域展開として2007年にSuzhou、2008年にMalaysiaとSingapore、2011年にBeijing、2013年にShenzhenに拠点を設けました。製品・ブランドの沿革では、2002年にMTIの非接触変位・振動計測センサー、2003年にBertecのフォースプレートと多軸力センサー、2005年にNMBのひずみゲージ、ロードセル、アンプ、工業用表示器の販売を開始しています。2006年にはTekscan Industryの圧力センサー、2014年にはTekscan Medical、2016年にはTekscan Dentalの製品を加え、さらに光ファイバーセンサー、モーションキャプチャ統合、筋電計、顎運動装置、金型内圧システムへも取り扱いを広げています。

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展示製品

TEKSCAN, MEMS Technologyは、製品設計の最適化や臨床・研究成果の向上に役立つ実用情報を提供するTekscanの特許触覚計測・圧力マッピングソリューションを提供しています。センサーとシステムはスタンドアロンまたは組み込み技術として利用され、容易な操作と正確な計測によって製品開発を支援します。圧力マッピング用途には、タイヤ接地圧のグラフィカル評価、タイヤトレッド設計、タイヤ製造時の品質管理、自動車サスペンション解析があります。Strideway™は最初のモジュール式歩行分析計測ウォークウェイとして紹介され、高分解能版は足底表面の構造位置をより精密にマッピングし、領域ごとの詳細分析を行い、小児歩行分析など高い空間分解能を必要とする用途を支援します。データ精度を高めるため、Stridewayには標準でウォークウェイ両側に2枚の導入用プレートがあり、患者または被験者がデータ収集前により自然な歩行を行えるようにします。Elogger™ひずみ計測システムはプリント基板のひずみ試験向けに設計され、はんだボール割れ、配線損傷、パッド剥離、基板クラックを試験し、試験中の不具合回避に向けてリアルタイムデータ監視を行います。Eloggerは軽量・携帯性・耐衝撃性を備え、複数の本体モジュールを支援し、簡体字中国語、繁体字中国語、英語の画面を提供し、Diagonal Strain、Max/ Min Principal strain、Strain Rateなどを出力し、ひずみゲージと熱電対へ直接接続できます。多数の病院、クリニック、研究機関における足圧研究・治療を支援する中で、同社は矯正におけるインソールの重要性を理解し、足圧情報とインソール情報の統合方法を継続して検討してきたとしています。そのためドイツからPedcadオーダーメイドインソール技術を導入し、顧客が高品質で有効なインソールをより迅速かつ容易に得られる一貫生産工程を構築しました。半導体プロセスでは、Tekscan圧力分布システムをCMPフィルムラミネーション、wafer bond、プローブカード、ブラシ洗浄に使用でき、専用試験システムによって歩留まり向上とコスト低減を図ります。半導体計測製品にはMTI Proforma 300iもあり、差動容量式原理を用いて半導体・半絶縁ウェーハの厚さを非接触で測る手動システムです。Proforma 300iはEthernetインターフェースと制御ソフトウェア、前面USBポート、MTI容量センサー、非接触計測を備え、76-300mmウェーハ径に対応し、オプションの測定リングと校正ウェーハも用意されています。Proforma 300SAは半導体・半絶縁材料向けの半自動ウェーハ計測システムで、厚さ、厚さ変化、Bow、warp、平坦度を測定します。スキャンモードでは完全な3Dウェーハ画像を生成でき、個々のウェーハ状態を確認するカスタムデータレポートを出力できます。150mm、200mm、300mmウェーハに対応し、Si、GaAs、Ge、SiC、InPなどの材料、切断、研削、エッチング、研磨、配線表面、P型・N型導電性を扱います。300SAは再校正不要の1000µm厚さ測定範囲、Windows互換、ASTM標準測定、SEMI S2-0200の健康・安全対応設計、SEMI S8-0999の人間工学設計を掲げています。PROFORMA 300SAモジュールは最大1700μmの測定範囲、。03μmの精度、0.05 µmの分解能を示し、ASTM仕様では厚さ、TTV、Bow、warp、Sori、SiteとGlobalの平坦度を扱います。さらに、薄膜圧力分布、富士感圧紙、工業用・医療用薄膜型圧力分布、FlexiForce単点薄膜力センサー、ひずみゲージとひずみ測定サービス、荷重・多軸力、圧力、トルク、加速度、FBGS光ファイバー、非接触変位計測を取り扱います。その他、OptiTrackモーションキャプチャ、TMM動作解析ソフト、Bertecフォースプレート、T-Scan電子咬合、BioJAV関節振動解析、JT-3D顎追跡、BioEMG筋電計、Nip Control、Thermoscale・UVscale試験紙、軸受品質試験、EV充電の電力品質監視、振動監視・予知保全、射出成形金型内圧、金属検出、動的重量選別、InstruNet、EasyDAQ、DR1000データ収集システムも掲げています。

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