基本資料
| 攤位 | N0467 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.memstec.com.tw |
公司簡介
麥思科技有限公司成立於 2001 年，宗旨是因應客戶日益增加且多樣的量測需求，提供新的量測技術與全方位服務。公司表示，協助客戶解決問題是努力方向，並以客戶持續的支持與肯定作為成長基礎。主要服務除了引進與銷售國外量測概念、技術及產品，也提供專業設計與系統開發，以處理不同應用需求。服務模式以 Testing、Sensor、System、Solution 為四個面向，分別涵蓋精準完整的測試報告、感測器選擇與應用、依需求與實驗方向選擇設備，以及依專業技術與多年經驗提供解決方案。銷售領域包括車輛檢測、電子產品品質檢測、生物力學、半導體製程應用檢測、醫療機構、精密量測實驗室、精密工業控制與檢測、認證檢驗中心、工業 4.0 控制應用，以及大專院校。公司在 2007 年設立蘇州辦事處，2008 年設立馬來西亞與新加坡辦事處，2011 年設立北京辦事處，2013 年設立深圳辦事處。產品與品牌沿革包括 2002 年開始銷售 MTI 非接觸式位移與振動量測感測器，2003 年開始銷售 Bertec 測力板與多軸力感測器，2005 年開始銷售 NMB 應變規、荷重元、放大器與工業顯示器。2006 年開始銷售 Tekscan Industry 壓力感測器，2014 年加入 Tekscan Medical 產品，2016 年加入 Tekscan Dental 產品，並透過其他代理品牌擴展至光纖感測器、動作捕捉整合、肌電儀、下顎運動設備與模內壓系統。
展出產品
麥思科技有限公司提供 Tekscan 專利觸覺測量與壓力測繪解決方案，提供可操作資訊，用於優化產品設計或改善臨床與研究成果。其感測器和系統可作為獨立解決方案或嵌入式技術使用，透過方便操作與準確量測支援更好的產品開發。壓力測繪應用包括輪胎足跡壓力的圖形評估、輪胎花紋設計、輪胎製造品質控管與汽車懸吊分析。Strideway™ 被介紹為第一套模組化步態分析量測步道；高分辨率版本可對足底表面描繪更精確的結構位置，深入分析不同區段，支援孩童步態分析等需要較高空間分辨率的應用。為提高數據精確度，Strideway 標準配備包含兩片安裝於步道兩側的引道平板，讓患者或受測者在收集數據前形成較舒適的步態。Elogger™ 應變量測系統專為印刷電路板應變測試設計，測試包含錫球破裂、布線損毀、焊盤分離與基板裂紋，並提供實時數據監控，以協助避免測試過程故障。Elogger 具輕巧易攜與耐撞擊特性，主機支援多款模組，提供簡中、繁中、英文介面，輸出 Diagonal Strain、Max/ Min Principal strain、Strain Rate 等數據，並可直接連接應變片與熱電偶。公司在協助許多醫院、診所與研究單位進行足壓研究與治療的過程中表示，逐漸理解鞋墊對矯正的重要性，並持續思考如何整合足壓資訊與鞋墊資訊。因此，公司從德國引進 Pedcad 私人訂製鞋墊技術，建立一條龍鞋墊生產流程，讓客戶能更快速、輕鬆取得高品質且有效的鞋墊。半導體製程方面，Tekscan 壓力分佈系統可用於 CMP 貼膜、wafer bond、探針卡與毛刷清洗應用，透過專用測試系統提升良率並降低成本。半導體量測產品還包含 MTI Proforma 300i 手動晶圓厚度量測系統，使用電容差分量測原理，對半導體與半絕緣晶圓進行非接觸式厚度測量。Proforma 300i 內含乙太網路接口與控制軟體，面板設有 USB 端口快速儲存數據，採用 MTI 電容感測器與非接觸量測，支援 76-300mm 晶圓直徑，另有可選晶圓量測環與校準晶圓。Proforma 300SA 是量測半導體或半絕緣材料的半自動晶圓量測系統，可量測厚度、厚度變化、彎曲、翹曲與平面度。其掃描模式可產生完整三維晶圓圖像，並透過量測流程輸出客製化數據報告，以檢查每片晶圓狀況。Proforma 300SA 支援 150mm、200mm、300mm 晶圓，以及 Si、GaAs、Ge、SiC、InP 等材料，涵蓋切割、研磨、蝕刻、拋光與佈線表面，以及 P 型與 N 型導電性。300SA 列有無須重新校準的 1000µm 厚度量測範圍、Windows 相容性、ASTM 標準量測，以及符合 SEMI S2-0200 健康安全與 SEMI S8-0999 人體工學設計。PROFORMA 300SA 模組另列最高 1700μm 量測範圍、。03μm 精度與 0.05 µm 解析度，其 ASTM 規格並涵蓋厚度、TTV、Bow、warp、Sori，以及 Site 與 Global 平坦度。更廣泛的量測產品還列有薄膜壓力分佈、富士感壓紙、工業與醫療用薄膜型壓力分佈、FlexiForce 單點薄膜力量感測、應變規與應力代測、荷重與多軸力量測、壓力、扭力與加速度量測、FBGS 光纖感測，以及非接觸式位移量測。其他系統還包括 OptiTrack 動作捕捉、TMM 動作分析軟體、Bertec 測力板、T-Scan 電子式牙齒咬合、BioJAV 關節振動分析、JT-3D 下顎追蹤、BioEMG 肌電儀、Nip Control、Thermoscale 與 UVscale 測試紙、軸承品質測試、電動車充電電力品質監控、振動監測與預知保養、塑膠射出模內壓力量測、金屬檢測、動態檢重，以及 InstruNet、EasyDAQ、DR1000 資料收集系統。
能力與產品項目
- 半導體製程壓力分佈量測（CMP／wafer bond／探針卡／毛刷清洗）
- PCB Elogger 應變量測系統
- 應力代測服務
- MTI 晶圓測厚系統供應
- 塑膠射出模內壓力量測系統供應
- 智慧型振動監測與預知保養系統
- pedcad 客製化鞋墊生產系統供應
- T-Scan 電子式牙齒咬合系統供應
- 動作捕捉整合系統代理（The MotionMonitor）
- 測力板與多軸力感測器代理（Bertec）
- 應變規、荷重元與放大器代理（NMB）
- 壓力感測器代理（Tekscan）