기본 정보
| 부스 | N0031 |
| 국가 | TW |
| 웹사이트 | www.technic.com |
회사 소개
Technic Taiwan Co., Ltd.는 75년이 넘는 엔지니어링 솔루션 경험을 바탕으로 첨단 반도체 패키징용 Technic 화학 솔루션을 제시합니다. Technic의 전착 화학품은 Elevate 이름으로 판매되며 RDL, pillars, microbumps, LED packaging 등에 적용됩니다. 회사는 liquid 및 dryfilm resist용 photoresist strippers와 함께 TechniStrip®, TechniEtch, Techniclean 이름의 metal etchants와 cleaners도 공급합니다. 분석 제어 분야에서는 RTA 3D를 제시하며 damascene copper와 backend packaging 응용, 특히 TSV와 copper pillar 공정 제어에 사용한다고 설명합니다.
전시 제품
Technic은 실험실 및 소규모 생산 plating technologies에서 ENIG, ENEPIG 같은 무전해 공정용 완전 자동 생산 장비까지 반도체 전기도금 장비를 제공합니다. 장비 형식은 단일 셀 탁상 시험 장치에서 다중 프로그래밍 기능을 갖춘 완전 밀폐 자동 랙 이송 시스템까지 이어집니다. Semcon 1000은 연구와 저량 생산용으로 설계되어 웨이퍼 전착 평가 및 응용 성능 시험에 사용됩니다. Semcon 2000은 습식 벤치형 다공정 전기도금 장비로 높은 균일성과 반복성을 갖춘 도금 정밀도를 목표로 합니다. Semcon 2500은 ENIG, ENEPIG 같은 무전해 및 침지 공정용 자동 완전 밀폐 다중 웨이퍼 랙 시스템이며 프로그래밍 가능한 다공정 인터페이스와 유지보수·changeover 접근성을 갖추어 공정 개발과 풀스케일 생산에 적합합니다. 더 넓은 반도체 포트폴리오는 electroplating chemistry, photoresist strippers, post-etch residue removal용 cleaners, metal etchants, 고순도 습식 화학품, 반도체 제조 장비를 포함합니다. Elevate® 반도체 제조 및 패키징 전기도금 화학품도 이 포트폴리오에 포함되어 대만에서 제시되는 내용과 Technic의 더 넓은 반도체 화학 범위를 연결합니다. Photoresist strippers는 liquid와 dryfilm resist 모두에 대응하고 metal etchants와 cleaners는 wafer-level surface preparation에 사용되는 여러 substrates용으로 공급됩니다. Technic은 반도체 제조용 ultra-high-purity wet chemicals로 acids, bases, solvents, hydrogen peroxide도 제시하며 공급은 EU only라고 명시합니다. SEMCON Semiconductor Electroplating Tools는 반도체 산업용 wet-bench wafer-metallization tools로 설명됩니다. Real Time Analyzer RTA 3D는 electroplating solutions의 실시간 모니터링에 사용되며 copper damascene과 TSV처럼 높은 정밀도를 요구하는 반도체 제조 응용에 적합하다고 설명됩니다. Elevate Analyzer는 Technic의 Elevate 반도체 electroplating solutions 전용으로 설계되어 각 성분을 빠르고 정확하게 분석하고 생산 plating bath를 엄격히 모니터링·제어하도록 합니다. 전체 제품은 첨단 패키징용 electrodeposition chemistry, wafer-level 박리·에칭·세정, 연구에서 생산까지의 전기도금 장비, 도금 공정의 분석 제어를 포함합니다. Technic은 반도체 electroplating chemistry를 copper, nickel & tin, precious metals로 분류하고 precious metals 아래에 sulfite gold, cyanide-based gold, other precious metals를 표시합니다. 별도 반도체 항목으로 photoresist strippers, metal etchants, cleaners, Analytical Control RTA, High Purity Chemistry, Semcon 1000, Semcon Fountain, Semcon 2000, Semcon 2500, Semcon Wafer Racks가 나열됩니다. 이 구성은 chemistry, equipment, controls를 연결하여 화학품이 wafer-level 표면 준비나 도금을 담당하고 Semcon 장비가 도금과 관련 습식 공정을 수행하며 RTA 또는 Elevate Analyzer가 공정 화학 상태를 모니터링하는 흐름을 보여줍니다. 또한 더 넓은 산업 표면 마감 범위로 전처리 cleaners, activators, etchants, 니켈·주석·은·구리의 electrolytic plating, electroless, immersion, post-treatment 공정이 제시됩니다. PCB용 화학 범주에는 photoresist developers와 strippers, preclean 및 microetch 제품, desmear chemistry, metallization, copper 및 tin plating, electroplated final finishes, immersion final finishes가 포함됩니다. RDL, pillars, microbumps, LED packaging, damascene copper, TSV, copper pillar control이라는 명시 응용은 화학품과 분석 도구가 첨단 패키징과 반도체 metallization 워크플로 모두에 걸쳐 있음을 보여줍니다. ENIG와 ENEPIG에서는 Semcon 2500이 명시된 다중 웨이퍼 플랫폼이며 더 넓은 장비군에는 단일 셀 시험 장치와 프로그래밍 기능의 자동 랙 이송 시스템도 포함됩니다. 연구와 저량 공정 개발에서는 Semcon 1000이 웨이퍼 전착 평가와 성능 시험을 제공하고 Semcon 2000은 도금 균일성과 반복성에 초점을 둔 wet-bench multi-process 구성을 제공합니다. 종합하면 Technic Taiwan Co., Ltd.의 대만 측 제공 내용은 화학 브랜드, 명명된 분석 시스템, 여러 Semcon 장비 형식을 함께 포함하며 단일 제품 범주에 국한되지 않습니다.
역량 및 제품
- RDL·필러·마이크로범프·LED 패키징용 전해 도금 약액
- 액상·드라이 필름 포토레지스트용 박리액
- 반도체용 금속 식각액
- 구리 다마신·TSV·구리 필러용 도금액 실시간 분석 제어
- 연구개발·소량 생산용 웨이퍼 전해 도금 장비
- 다중 공정 웨트 벤치형 전해 도금 장비
- ENIG/ENEPIG용 전자동 무전해·치환 도금 장비
- 웨이퍼 식각 잔류물 제거액
- 초고순도 산·염기·용제·과산화수소(EU에서만 공급)
- 구리·니켈·주석 도금액 성분 분석 장비