基本資料
| 攤位 | N0031 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.technic.com |
公司簡介
Technic Taiwan Co., Ltd.展示Technic用於先進半導體封裝的化學解決方案，其工程解決方案經驗超過75年。Technic的電沉積化學品以Elevate名稱供應，應用包括RDL、pillars、microbumps與LED packaging。公司也供應適用於液態與dryfilm resist的photoresist strippers，以及以TechniStrip®、TechniEtch與Techniclean名稱供應的metal etchants與cleaners。分析控制方面，Technic列出RTA 3D，用於damascene copper與backend packaging應用，包括TSV與copper pillar製程控制。
展出產品
Technic提供半導體電鍍設備，範圍從實驗室與小量生產plating technologies延伸至用於ENIG、ENEPIG等無電解製程的全自動生產設備。設備形式從單槽桌上型測試裝置延伸至具多重可程式功能的全密閉自動吊架輸送系統。Semcon 1000專為研究與低量生產設計，用於晶圓電沉積評估與應用效能測試。Semcon 2000是濕式工作台型多製程電鍍設備，目標是以高度均勻性與重複性提供電鍍精度。Semcon 2500是用於ENIG、ENEPIG等無電解與浸鍍製程的全自動全密閉多晶圓吊架系統，具可程式多製程介面，並提供維護與changeover所需的存取便利性，可用於製程開發與完整量產。更廣泛的半導體供應包含electroplating chemistry、photoresist strippers、用於post-etch residue removal的cleaners、metal etchants、高純度濕式化學品與半導體製造設備。Elevate®半導體製造與封裝電鍍化學品也屬於此產品組合，使台灣端展示與Technic更完整的半導體化學品範圍連結。Photoresist strippers同時對應liquid與dryfilm resist，metal etchants與cleaners則供應給用於wafer-level surface preparation的多種substrates。Technic也列出半導體製造用ultra-high-purity wet chemicals，包括acids、bases、solvents與hydrogen peroxide，並註明僅限EU供應。SEMCON Semiconductor Electroplating Tools被描述為半導體產業用的wet-bench wafer-metallization tools。Real Time Analyzer RTA 3D用於即時監控electroplating solutions，適合copper damascene與TSV等要求高精度的半導體製造應用。Elevate Analyzer專為Technic的Elevate半導體electroplating solutions設計，可快速且準確分析各成分，使使用者嚴格監控與控制量產plating bath。整體所列產品涵蓋先進封裝用electrodeposition chemistry、wafer-level剝離、蝕刻與清洗、從研究到量產的電鍍設備，以及電鍍製程分析控制。Technic的半導體供應把electroplating chemistry分為copper、nickel & tin與precious metals，precious metals之下列有sulfite gold、cyanide-based gold與other precious metals。另行列出的半導體類別還包括photoresist strippers、metal etchants、cleaners、Analytical Control RTA、High Purity Chemistry、Semcon 1000、Semcon Fountain、Semcon 2000、Semcon 2500與Semcon Wafer Racks。這種組織方式把chemistry、equipment與controls連結起來，化學品負責wafer-level表面準備或電鍍，Semcon設備執行電鍍與相關濕式製程，而RTA或Elevate Analyzer則監控製程化學狀態。Technic也列出更廣泛的工業表面處理範圍，包括前處理cleaners、activators、etchants，鎳、錫、銀與銅的electrolytic plating，以及electroless、immersion與post-treatment製程。PCB相關化學品則包括photoresist developers與strippers、preclean與microetch產品、desmear chemistry、metallization、copper與tin plating、electroplated final finishes與immersion final finishes。RDL、pillars、microbumps、LED packaging、damascene copper、TSV與copper pillar control等具名應用，把所述化學品與分析工具橫跨先進封裝與半導體metallization流程。ENIG與ENEPIG方面，Semcon 2500是具名的多晶圓平台，而更廣泛設備範圍也包含單槽測試裝置與具可程式功能的自動吊架輸送系統。研究與較低量的製程開發可使用Semcon 1000進行晶圓電沉積評估與效能測試，Semcon 2000則提供著重電鍍均勻性與重複性的wet-bench multi-process配置。整體而言，Technic Taiwan Co., Ltd.所呈現的台灣端供應同時包含化學品牌、具名分析系統與多種Semcon設備形式，而不是只集中於單一產品類別。
能力與產品項目
- RDL、柱狀接點、微凸塊與 LED 封裝電鍍藥液
- 液態與乾膜光阻剝除液
- 半導體金屬蝕刻液
- 銅鑲嵌、TSV 與銅柱電鍍液即時分析控制
- 晶圓電鍍研發與小量產設備
- 多製程濕式工作台電鍍設備
- ENIG／ENEPIG 全自動化學與浸鍍設備
- 晶圓蝕刻殘留物清洗液
- 超高純度酸、鹼、溶劑與過氧化氫（限歐盟供應）
- 銅、鎳與錫電鍍液成分分析設備