基本資料
| 攤位 | N0031 |
| 國別 | TW |
| 產品分類 | Plating; Electro Chemical Plating for device assembly · Cells · Chemical Mechanical Polishing (CMP); Electro Polishing, Mechanical Polishing Equipment · Cleaning; Washing; Drying Equipment for Substrate, Fab Processing · Coat; Develop; Resist Processing; Track Equipment · Etching; Stripping; Ashing - Dry and Wet Equipment · Plating; Electro Chemical Plating; Deposition Systems · Cleaning Chemicals; Solvents; Strippers · Other Specialty Chemicals · Plating Materials · Process Monitoring systems · Chemical; Pure Water; Fluid Monitoring & Control Systems · Process Controls · Plating; Electro Polishing; Coating; Surface Treatment · Education; Research Institutions (For-Profit); Vocational Training |
| 網站 | www.technic.com |
公司簡介
Technic — 提供先進工程解決方案逾 75 年。Technic 展出用於先進半導體封裝的化學解決方案。以 Elevate 品牌行銷的 Technic 電鍍化學品，在 RDL、銅柱（pillar）、微凸塊（microbump）與 LED 封裝等應用上，以創新與高品質廣受推崇。Technic 也供應多款適用於液態與乾膜光阻的高性能光阻去除劑，以及以 TechniStrip®、TechniEtch 與 Techniclean 品牌行銷的全系列金屬蝕刻劑與清洗劑。在分析控制方面，將展出 Technic RTA 3D。RTA 已成為鑲嵌（damascene）銅製程與後段封裝應用中，控制 TSV 與銅柱製程的領導性分析控制系統。www.technic.com
能力與產品項目
- TechniStrip、TechniEtch 與 Techniclean 金屬蝕刻劑和清洗劑
- Technic RTA 3D 分析控制系統
- 先進半導體封裝化學方案
- 液態與 dryfilm 光阻用 photoresist strippers
- 用於 RDL、pillars 與 microbumps 的 Elevate 電沉積化學品
- 用於 TSV 與 copper pillar 製程控制的 RTA
- 用於 damascene copper 製程的 RTA 分析控制