基本情報
| ブース | N0031 |
| 国 | TW |
| 製品カテゴリ | Plating; Electro Chemical Plating for device assembly · Cells · Chemical Mechanical Polishing (CMP); Electro Polishing, Mechanical Polishing Equipment · Cleaning; Washing; Drying Equipment for Substrate, Fab Processing · Coat; Develop; Resist Processing; Track Equipment · Etching; Stripping; Ashing - Dry and Wet Equipment · Plating; Electro Chemical Plating; Deposition Systems · Cleaning Chemicals; Solvents; Strippers · Other Specialty Chemicals · Plating Materials · Process Monitoring systems · Chemical; Pure Water; Fluid Monitoring & Control Systems · Process Controls · Plating; Electro Polishing; Coating; Surface Treatment · Education; Research Institutions (For-Profit); Vocational Training |
| ウェブサイト | www.technic.com |
会社概要
Technic — 75 年以上にわたり先進的なエンジニアードソリューションを提供。Technic は先進半導体パッケージング向けのケミカルソリューションを展示します。Elevate のブランド名で展開される Technic の電析（電着）ケミストリーは、RDL、ピラー、マイクロバンプ、LED パッケージングなどの用途において、革新性と高品質で高く評価されています。Technic はまた、液体およびドライフィルムレジスト向けの高性能フォトレジストストリッパーを複数取り揃えるほか、TechniStrip®、TechniEtch、Techniclean のブランド名で展開する金属エッチング剤・洗浄剤の全ラインナップを供給しています。分析制御用としては、Technic RTA 3D を展示します。RTA は、ダマシン銅プロセスおよびバックエンドパッケージング用途で TSV や銅ピラープロセスを制御するための、主要な分析制御システムとなっています。www.technic.com
対応領域・製品
- RDL、pillars、microbumps向けElevate電着化学品
- TSVおよびcopper pillarプロセス制御向けRTA
- TechniStrip、TechniEtch、Technicleanの金属エッチャントおよび洗浄剤
- Technic RTA 3D分析制御システム
- damascene copperプロセス向けRTA分析制御
- 先端半導体パッケージング向け化学ソリューション
- 液体およびdryfilmレジスト向けフォトレジスト剥離剤