基本情報
| ブース | N0031 |
| 国 | TW |
| ウェブサイト | www.technic.com |
会社概要
Technic Taiwan Co., Ltd.は、75年以上のエンジニアリングソリューション経験を背景に、先進半導体パッケージング向けTechnic化学ソリューションを紹介しています。Technicの電析化学品はElevateブランドで提供され、RDL、pillars、microbumps、LED packagingなどに使用されます。また、liquidとdryfilm resist向けのphotoresist strippers、さらにTechniStrip®、TechniEtch、Technicleanの名称でmetal etchantsとcleanersを供給しています。分析制御ではRTA 3Dを示し、damascene copperとbackend packaging用途、特にTSVとcopper pillar工程の制御に用いるとしています。
展示製品
Technicは、研究室・小規模生産向けplating technologiesからENIG、ENEPIGなど無電解工程向け全自動生産装置まで、半導体電気めっき装置を提供します。装置形式は単槽卓上試験機から、多機能プログラムを持つ全密閉自動ラック搬送システムまで広がります。Semcon 1000は研究と低量生産向けに設計され、ウェーハ電析評価とアプリケーション性能試験に使われます。Semcon 2000はウェットベンチ型マルチプロセス電気めっき装置で、高い均一性と再現性を伴うめっき精度を目指します。Semcon 2500はENIG、ENEPIGなどの無電解・浸漬めっき向け全自動全密閉多ウェーハラックシステムで、プログラム可能なマルチプロセスインターフェースと保守・changeoverのためのアクセス性を備え、工程開発と量産の双方に適します。より広い半導体ポートフォリオにはelectroplating chemistry、photoresist strippers、post-etch residue removal用cleaners、metal etchants、高純度湿式化学品、半導体製造装置があります。Elevate®半導体製造・パッケージング用電気めっき化学品もこの範囲に含まれ、台湾での紹介内容をTechnicの広い半導体化学品群につなげます。Photoresist strippersはliquidとdryfilm resistの双方に対応し、metal etchantsとcleanersはwafer-level surface preparationで使われる多様なsubstrates向けに供給されます。Technicは半導体製造向けultra-high-purity wet chemicalsとしてacids、bases、solvents、hydrogen peroxideも挙げ、供給地域はEU onlyと明記しています。SEMCON Semiconductor Electroplating Toolsは半導体産業向けwet-bench wafer-metallization toolsとして説明されています。Real Time Analyzer RTA 3Dはelectroplating solutionsのリアルタイム監視に使われ、copper damasceneやTSVなど高精度を必要とする半導体製造用途に適するとされています。Elevate AnalyzerはTechnicのElevate半導体electroplating solutions専用に設計され、各成分を迅速かつ正確に分析して量産plating bathを厳密に監視・制御できるようにします。全体として、先進パッケージング向けelectrodeposition chemistry、wafer-levelの剥離・エッチング・洗浄、研究から量産までの電気めっき装置、めっき工程の分析制御をカバーします。Technicは半導体electroplating chemistryをcopper、nickel & tin、precious metalsに分類し、precious metalsにはsulfite gold、cyanide-based gold、other precious metalsを示します。別の半導体カテゴリーとしてphotoresist strippers、metal etchants、cleaners、Analytical Control RTA、High Purity Chemistry、Semcon 1000、Semcon Fountain、Semcon 2000、Semcon 2500、Semcon Wafer Racksが並びます。この構成はchemistry、equipment、controlsをつなぎ、化学品がwafer-level表面準備やめっきを担い、Semcon装置がめっき・関連湿式工程を実行し、RTAまたはElevate Analyzerが工程化学状態を監視する流れを示します。さらに工業表面処理として、前処理cleaners、activators、etchants、ニッケル・スズ・銀・銅のelectrolytic plating、electroless、immersion、post-treatment工程も記載されています。PCB向け化学品にはphotoresist developersとstrippers、preclean・microetch、desmear chemistry、metallization、copper・tin plating、electroplated final finishes、immersion final finishesが含まれます。RDL、pillars、microbumps、LED packaging、damascene copper、TSV、copper pillar controlという具体的用途は、化学品と分析ツールが先進パッケージングと半導体metallizationの両方にまたがることを示します。ENIGとENEPIGではSemcon 2500が明示された多ウェーハプラットフォームであり、より広い装置群には単槽試験機とプログラム機能付き自動ラック搬送システムも含まれます。研究や低量工程開発ではSemcon 1000がウェーハ電析評価と性能試験を行い、Semcon 2000はめっき均一性と再現性を重視するwet-bench multi-process構成を提供します。総合すると、Technic Taiwan Co., Ltd.が示す台湾向け内容は、化学ブランド、名称付き分析システム、複数のSemcon装置形式を組み合わせたもので、単一製品カテゴリーに限定されません。
対応領域・製品
- RDL・ピラー・マイクロバンプ・LEDパッケージ用電解めっき薬液
- 液状・ドライフィルムレジスト用剥離液
- 半導体用金属エッチング液
- 銅ダマシン・TSV・銅ピラー用めっき液のリアルタイム分析制御
- 研究開発・少量生産用ウエハー電解めっき装置
- 多工程対応ウェットベンチ式電解めっき装置
- ENIG／ENEPIG用全自動無電解・置換めっき装置
- ウエハー用エッチング残渣除去液
- 超高純度の酸・塩基・溶剤・過酸化水素（EUのみ供給）
- 銅・ニッケル・スズめっき液の成分分析装置