기본 정보
| 부스 | N0290 |
| 국가 | TW |
| 웹사이트 | product.tdk.com/en/products/fa/index.html |
회사 소개
TDK Corporation은 1935년 학술 연구에서 태어난 벤처 기업으로 설립되었으며 자성 재료 페라이트의 세계 최초 상용화를 실현하는 것을 목표로 했습니다. 페라이트는 Tokyo Institute of Technology에서 발명되었지만 당시 그 가능성은 알려지지 않았고, TDK Corporation은 이 소재의 잠재력에 대한 믿음과 전례 없는 것을 만들고자 하는 의지가 초기 방향을 이끌었다고 설명합니다. 전자 산업의 규모와 영향력이 성장하면서 초기 상용화의 꿈이 실현되었고 회사는 계속 변화의 주체가 되겠다고 밝힙니다. 창립 이후 80년 동안 TDK Corporation은 페라이트에서 유래한 자성 기술을 강력한 기반으로 삼아 진정한 가치를 지닌 제품 개발을 이어왔다고 설명합니다. 또한 창업 당시의 벤처 정신을 유지하면서 새로운 기술을 탐구하고 일본 Monozukuri 개념이 나타내는 제조 장인정신에 대한 헌신을 지키는 것을 강조합니다. TDK Corporation은 이러한 Monozukuri 접근을 품질에 대한 헌신과 새로운 전자 제조 시대에 연결하며, 이를 통해 혁신적이고 가치 있는 제품을 계속 만들어 왔다고 설명합니다.
전시 제품
반도체 시설과 플립칩 마운터 같은 제조 환경에서 요구되는 청정도는 계속 높아지고 있으며 TDK Corporation은 PWP 시험에서 세계 최고 기록 수준으로 설명되는 파티클 점수를 얻었다고 밝힙니다. 차세대 mini-environment 시스템은 FOUP load port를 장착하고 air-cushion system을 통해 각 회사의 300-mm FOUP에 별도 조정 없이 호환됩니다. 같은 mini-environment 시스템에는 자동 질소 purge도 포함되어 조정 없는 300-mm FOUP 인터페이스와 자동 purge 기능을 청정 제조 용도에 결합합니다. TDK Corporation은 높은 신뢰성, 공간 절약성, 경제적인 가격으로 설명되는 플립칩 마운팅 시스템도 제조·판매합니다. 회사는 이러한 FA 시스템이 생산 현장 요구를 사용자 관점에서 충분히 평가한 뒤 개발된다고 설명하여 장비 설계를 실제 공장 운영 요구와 연결합니다. TDK Corporation은 FA Systems 제공 범위에서 FOUP Load Port와 Flip Chip Bonding System을 이 제조 장비 범주의 제품으로 명시합니다. 같은 FA Systems 제공 범위에서도 각 회사 300-mm FOUP에 대한 무조정 호환성, air-cushion 방식, 자동 질소 purge, 플립칩 마운팅 시스템이 반복되어 반도체 관련 핵심 제공 내용임을 보여줍니다. 전체적으로 이 시스템들은 청정 웨이퍼 컨테이너 인터페이스와 플립칩 마운팅을 각각 담당하며, TDK Corporation이 청정도 요구가 상승한다고 설명하는 반도체 제조 환경과 직접 연결됩니다. FOUP load port 설계는 air-cushion 방식과 300-mm FOUP 범용 호환성을 결합하여 서로 다른 회사의 FOUP를 취급할 때 조정이 필요 없도록 합니다. 자동 질소 purge는 별도의 단독 기능이 아니라 동일한 차세대 mini-environment 플랫폼에 통합됩니다. TDK Corporation은 mini-environment 플랫폼과 플립칩 마운팅 시스템을 FA Systems 제공 범위 안에 두고 제품 정보 및 기술 지원 자료와 함께 제시합니다. 전자부품 공급사인 TDK Corporation은 생산 현장의 요구를 사용자 시각에서 검토한 뒤 시스템을 제공한다고 말하며 제품 개념을 실제 공장 요구에 연결합니다.
역량 및 제품
- 300-mm FOUP 무조정 Load Port
- 자동 질소 Purge 시스템
- Flip Chip 실장 시스템 제조 및 판매