基本資料
| 攤位 | N0290 |
| 國別 | TW |
| 網站 | product.tdk.com/en/products/fa/index.html |
公司簡介
TDK Corporation於1935年成立，是一家源自學術研究的創業型企業，當時的目標是實現磁性材料鐵氧體的全球首次商業化。鐵氧體由東京工業大學發明，但其可能性當時仍不明朗；TDK Corporation將早期方向描述為相信此材料的潛力，並希望創造前所未有、能改變世界的事物。隨著電子產業在規模與影響力上持續成長，TDK Corporation表示最初的商業化理想已經實現，公司並持續扮演推動改變的角色。自公司創立以來的八十年間，TDK Corporation表示一直以源自鐵氧體的磁性技術作為穩固基礎，同時持續開發具有真正價值的產品。公司也強調延續創業初期的venture spirit，在探索新技術的同時維持日本Monozukuri理念所代表的製造工藝投入。TDK Corporation將這種Monozukuri做法與對品質及新一代電子製造工藝的投入相連結，並表示這使公司能持續推出具有創新性與價值的產品。
展出產品
針對半導體廠與覆晶貼裝機等製造環境，TDK Corporation指出所需潔淨度持續提高，並表示其PWP測試微粒分數達到全球有紀錄以來最佳的水準。其新一代mini-environment系統配備FOUP load port，透過air-cushion system可不經調整即相容於各家公司300-mm FOUP。同一mini-environment系統也具備自動氮氣purge，把不需調整的300-mm FOUP介面與自動purge能力整合於潔淨製造用途。TDK Corporation也製造與銷售被描述為高可靠性、省空間且價格具經濟性的覆晶貼裝系統。公司表示這些FA系統是在從使用者角度仔細評估生產現場需求後開發，讓設備設計與製造工廠的實際操作需求連結。在FA Systems供應範圍中，TDK Corporation將FOUP Load Port與Flip Chip Bonding System列為此製造設備類別的產品。同一FA Systems供應範圍再次列出各家公司300-mm FOUP無需調整的相容性、air-cushion機構、自動氮氣purge，以及覆晶貼裝系統，進一步確認這些能力是其半導體相關供應的核心。整體而言，所列系統分別處理潔淨晶圓載具介面與覆晶貼裝，兩者都直接對應TDK Corporation所指潔淨要求持續提高的半導體製造環境。FOUP load port設計將air-cushion機構與所述300-mm FOUP通用相容性結合，因此面對不同公司的FOUP時不需要額外調整。自動氮氣purge整合在同一新一代mini-environment平台中，而不是被描述為獨立的單一功能。TDK Corporation把mini-environment平台與覆晶貼裝系統都置於FA Systems供應範圍，並搭配產品資訊與技術支援資源。作為電子元件供應商，TDK Corporation表示會先從使用者角度檢視生產現場需求，再把這些系統帶給使用者，使產品概念直接對應實際工廠需求。
能力與產品項目
- 300-mm FOUP無調整Load Port
- 自動氮氣Purge系統
- Flip Chip貼裝系統製造與銷售