基本情報
| ブース | N0290 |
| 国 | TW |
| ウェブサイト | product.tdk.com/en/products/fa/index.html |
会社概要
TDK株式会社は1935年、学術研究から生まれたベンチャー企業として設立され、磁性材料フェライトの世界初の商用化を実現することを目標としていました。フェライトは東京工業大学で発明されましたが、その可能性はまだ未知であり、TDK株式会社はその潜在力への信念と、前例のないものを生み出したいという思いが初期の方向性を支えたと説明しています。エレクトロニクス産業が規模と影響力を拡大する中で、当初の商用化の夢は実現し、同社は変化を生み出す存在であり続けるとしています。創業以来の八十年間を通じて、TDK株式会社はフェライト由来の磁性技術という強固な基盤を活用し、真の価値を持つ製品の開発を続けてきたと述べています。同社は創業時のベンチャー精神を維持しながら新技術を探求し、日本のMonozukuriの考え方に示されるものづくりへのこだわりを保つことも重視しています。TDK株式会社は、このMonozukuriの姿勢を品質へのこだわりと新しい電子ものづくりの時代につなげ、それによって革新的で価値ある製品を継続的に生み出してきたと説明しています。
展示製品
半導体工場やフリップチップマウンタなどの製造環境では必要な清浄度が高まり続けており、TDK株式会社はPWP試験で世界最高の記録レベルとされるパーティクルスコアを得たとしています。次世代mini-environmentシステムはFOUPロードポートを備え、エアクッション方式によって各社の300-mm FOUPに調整なしで対応します。同じmini-environmentシステムには自動窒素パージも組み込まれ、調整不要の300-mm FOUPインターフェースと自動パージ機能をクリーン製造用途で組み合わせています。TDK株式会社は、高信頼性、省スペース、経済的な価格と説明されるフリップチップ実装システムも製造・販売しています。同社は、これらFAシステムを生産現場のニーズをユーザー視点で十分に評価してから提供するとしており、装置設計を工場の実運用要求に結び付けています。FA Systemsの提供範囲ではFOUP Load PortとFlip Chip Bonding Systemがこの製造装置カテゴリーの製品として示されています。同じFA Systemsの提供範囲でも、各社300-mm FOUPへの調整不要対応、エアクッション機構、自動窒素パージ、フリップチップ実装システムが繰り返し示され、これらが半導体向けの中心的な提供内容であることが確認できます。これらのシステムは、クリーンなウェーハ容器インターフェースとフリップチップ実装をそれぞれ扱い、TDK株式会社が清浄度要求の上昇を指摘する半導体製造環境に直接関係します。FOUPロードポート設計はエアクッション機構と300-mm FOUPの汎用互換性を組み合わせ、異なるメーカーのFOUPを扱う際の調整を不要としています。自動窒素パージは独立機能ではなく、同じ次世代mini-environmentプラットフォームに統合されています。TDK株式会社はmini-environmentプラットフォームとフリップチップ実装システムをFA Systemsの提供範囲に位置づけ、製品情報や技術サポート資源とともに紹介しています。電子部品サプライヤーでもあるTDK株式会社は、生産現場のニーズをユーザー視点で検討したうえでシステムを提供すると述べ、製品コンセプトを実際の工場要求に結び付けています。
対応領域・製品
- 300-mm FOUP無調整Load Port
- 自動窒素Purgeシステム
- フリップチップ実装システム製造・販売