基本資料
| 攤位 | Q6134 |
| 國別 | JP |
| 網站 | mirror-polish.com/?lang=en |
公司簡介
TDC Corporation 是日本的超精密拋光與研磨專家，可針對多種材料的平面、曲面與複雜幾何形狀達到次微米至奈米級精度。其技術服務廣泛的產業與研究領域，並與全球的大學、研究機構及製造商合作。TDC 將製造與精整服務結合，使完成品不只控制幾何精度，也兼顧表面粗糙度、平坦度與可靠性。公司亦以奈米級精度處理研究開發課題作為其工作定位。TDC 表示其總部與工廠位於日本宮城。核心服務包括 CMP、拋光、研磨與磨削，另有使用超純水的 Class 3 精密清洗設施，以及 Bruker Dimension Icon、Taylor Hobson Talysurf、Hamamatsu Optical Nano Gauge、Mitutoyo 與 Keyence 等量測及檢查設備。除了拋光以外，TDC 也提供 CMP、磨削、晶圓薄化、晶圓接合與晶圓清洗服務。其精密加工經驗應用於電子、半導體、光學、醫療、航太、汽車與能源領域，而電子元件相關工作亦涵蓋用於 PC、智慧型手機、家電、感測器及半導體相關應用的元件。
展出產品
TDC 的精密拋光供應範圍涵蓋切削、磨削、拋光、檢查、清洗、品質保證與出貨等製造流程，並以 lapping 作為精密拋光服務的重要加工方式。公司配置包含 lapping 機在內的超高精度拋光設備，並組合不同加工方法，以符合嚴格的幾何精度與表面精整要求。其列出的精度包含表面粗糙度 Ra 1 nm 與 Rz 4 nm、平行度 100 nm、平坦度 30 nm、尺寸精度 ±100 nm、角度公差 ±3 arcseconds，以及 50 nm 的球度或圓度。在品質保證方面，TDC 列出 Bruker 的 AFM、Zygo 的 Aperture System 與 optical surface profiler，用於確認粗糙度、平坦度等要求。更廣泛的量測資源還包括 Bruker Dimension Icon、Talysurf、Talyrond、Optical Nano Gauge、Mitutoyo 量測儀器與 KEYENCE 系統。精密清洗方面使用超純水的 Class 3 設施，製造流程中也進行超音波清洗，以去除可見污漬或附著物。檢查由專業人員在 20 ± 2 °C 的潔淨量測室進行，最終產品則由專責人員逐件確認，並在交付時附上檢查資料。TDC 可加工金屬、陶瓷、結晶材料、樹脂、玻璃、半導體材料與鑽石，例示材料包括不鏽鋼、超合金、銅、鈦、鋁、鉬、鎢、鎳、鉭、Al2O3、ZrO2、SiC、Si3N4、SiO2、BK7、quartz、Si、GaN、sapphire、LiTaO3、LiNbO3、PEEK、PMMA 與 PEFE。公司可拋光平面、曲面、球面，以及圓筒內徑與外徑，並表示能針對廣泛材料處理客戶所需的各種形狀。其拋光服務可處理從數微米到 800 mm 尺寸範圍的工件。在 lapping 製程中，工件放置於平坦的圓盤狀 lap plate 上，加入研磨液 slurry，同時由上下施加壓力，lap plate 與工件共同旋轉，並在接近完成時逐步改用更細的研磨粒度以達到最終精度。TDC 會依目標精度、材料與工件形狀調整拋光程度與 slurry 組成，使精密加工涵蓋微米與奈米尺度。在 roll 與 shaft 應用方面，TDC 列出超精密鏡面拋光 roll 與 shaft，以及用於 nano-imprinting mold 的高拋光 roll。其長箔拋光技術可處理長度超過 100 meters 的金屬箔。針對鑽石基板，TDC 表示可達表面粗糙度 Sa 0.2 nm、平坦度 0.5 um，目前可拋光最大 40 mm 的樣品。其精密 shim、spacer 與 washer 以降低厚度離散為目標，可支援高組裝精度與重現性，並降低長期使用後的鬆動；標準 shim 規格列為 M2 至 M8。在電子元件應用中，TDC 將鏡面精整與超精密平坦度、平行度控制結合，包含對高精度 light-guide plate 的加工。公司列出的製作實績包括 sensor chip、sensor head、sensor probe、結晶材料與晶圓拋光。晶圓拋光尺寸列為最大 φ8 inches。對電子元件而言，TDC 也表示可承接大批量量產，並在大量加工時維持具重現性的高精度加工。對用於半導體製造設備與精密量測機的 wafer chuck plate 與 precision table，TDC 可控制平坦度、平行度、尺寸公差，並形成所需的光滑或 satin-ground 等表面狀態。公司對 silicon、sapphire、SiC、diamond 等材料的晶圓進行精密 CMP 與薄化拋光，數量可由單片、實驗研究用小批量一路支援到量產。其 shim 案例包含 ±0.5 μm 與 ±1 μm 的精度，以及 1 μm 的厚度變化，應用於精密量測機、電子設備與醫療設備等需要精密組裝的領域。TDC 也可加工摩擦磨耗試驗與拉伸試驗用 test piece，支援多種材料，並將快速交付列為服務內容。surface plate 服務面向組裝與檢查所使用、要求絕對平坦度的基準平面，涵蓋石材、陶瓷以及 thermal-sprayed surface plate。對塑性加工、沖壓加工與射出成型所使用的模具，TDC 執行精密拋光，除平面外也可處理複雜形狀與凹凸 lens 形狀。公司亦加工高精度軸承與量測 probe 用 sphere，在此類球面加工中同時重視球度與表面粗糙度。上述服務亦涵蓋材料採購、test piece、難切削材料，以及由單件到量產的生產數量。整體加工組合應用於電子元件、半導體、光學、醫療、航空與太空、汽車及能源領域，使奈米尺度拋光與半導體及精密元件製造需求相互連結。
能力與產品項目
- 奈米級精密拋光與研磨
- 晶圓減薄加工
- 晶圓接合服務
- Class 3 環境晶圓與零件超純水／超音波清洗
- 多材料晶圓 CMP 加工
- 精密切削加工
- 精密研削加工
- 晶圓吸盤與精密平台加工
- 摩擦、磨耗與拉伸試驗片加工
- 精密定盤加工
- 精密模具拋光
- 軸承與量測探針球面精密加工
- 8 吋晶圓精密拋光
- 感測器晶片、感測頭與探針加工
- 奈米壓印模具滾輪與軸件鏡面拋光
- 長度逾 100 公尺金屬薄箔拋光
- 鑽石基板低損傷拋光
- 超精密墊片、間隔片與墊圈
- 表面粗糙度與平坦度精密量測