株式会社ティ・ディ・シー

SEMICON Taiwan 2026 出展社 · ブース Q6134

ブース Q6134国 JP製品トピック 3 件
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開催情報

基本情報

ブースQ6134
JP
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出展社情報

会社概要

TDC は、超精密研磨・ラッピングを専門とする日本の企業です。当社の世界水準の技術力は、さまざまな材料の平面、曲面、複雑形状に対して、サブミクロンからナノメートルレベルの精度を実現します。TDC の技術は、世界各国の大学、研究機関、メーカーとの協働を通じて、幅広い産業分野と研究領域を支えています。主なサービス:TDC は、製造と仕上げに関する包括的なサービスを提供しています。これらのサービスにより、正確な形状だけでなく、優れた表面粗さ、平坦度、そして仕上がり部品の信頼性も実現します。・CMP、ポリッシング、ラッピング、研削:複合的な加工技術により超高精度の仕上げを実現します。・精密洗浄:超純水を用いたクラス 3 の精密洗浄設備。・測定と検査:Bruker Dimension Icon、Taylor Hobson Talysurf、浜松の光学ナノゲージ、ミツトヨ、キーエンスのシステムなど、世界トップクラスの装置を備えています。

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展示製品

平面、曲面、複雑形状に対し、サブミクロン~ナノメートル精度の超精密CMP、研磨、ラッピング、研削サービスを提供。超純水を用いたClass 3精密洗浄、計測・検査サービスにも対応する。

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対応領域・製品

トピック群

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