基本情報
| ブース | Q6134 |
| 国 | JP |
| ウェブサイト | mirror-polish.com/?lang=en |
会社概要
株式会社ティ・ディ・シーは、日本の超精密研磨およびラッピングの専門企業で、各種材料の平面、曲面、複雑形状に対してサブミクロンからナノメートル精度の加工を行います。 その技術は幅広い産業と研究分野で利用され、世界各地の大学、研究機関、メーカーとの協力も行っています。 製造と仕上げの各サービスを組み合わせ、完成部品では形状精度だけでなく、表面粗さ、平坦度、信頼性まで管理します。 また、ナノレベルの精度で研究開発上の課題に対応することを自社の役割として掲げています。 株式会社ティ・ディ・シーは、本社および工場を日本の宮城県に置くとしています。 中核サービスは CMP、ポリッシング、ラッピング、研削で、超純水を用いる Class 3 の精密洗浄設備に加え、Bruker Dimension Icon、Taylor Hobson Talysurf、Hamamatsu Optical Nano Gauge、Mitutoyo、Keyence などの測定・検査機器を備えています。 ポリッシング以外にも、CMP、研削、ウェハ薄化、ウェハ接合、ウェハ洗浄を提供しています。 精密加工の経験は電子部品、半導体、光学、医療、航空宇宙、自動車、エネルギーに及び、電子部品分野では PC、スマートフォン、家電、センサ、半導体関連用途の部品にも対応しています。
展示製品
精密研磨の供給範囲には、切削、研削、ポリッシング、検査、洗浄、品質保証、出荷までの製造工程が含まれ、ラッピングを精密研磨サービスの中心工程の一つとしています。 ラッピングマシンを含む超高精度研磨設備を使用し、複数の加工方法を組み合わせて厳しい形状精度と表面仕上げの要求に対応します。 提示されている精度は、表面粗さ Ra 1 nm と Rz 4 nm、平行度 100 nm、平坦度 30 nm、寸法精度 ±100 nm、角度公差 ±3 arcseconds、球形度または真円度 50 nm です。 品質保証では、粗さや平坦度などの確認用として Bruker の AFM、Zygo の Aperture System、optical surface profiler を挙げています。 さらに Bruker Dimension Icon、Talysurf、Talyrond、Optical Nano Gauge、Mitutoyo の測定器、KEYENCE システムも測定資源として使用しています。 精密洗浄には超純水を使用する Class 3 設備があり、製造工程では目視できる汚れや付着物を残さないための超音波洗浄も行います。 検査は専門スタッフが 20 ± 2 °C の清浄な測定室で実施し、最終製品は専任スタッフが一品ずつ確認したうえで、検査データを添付して納品します。 加工材料は金属、セラミックス、結晶材料、樹脂、ガラス、半導体材料、ダイヤモンドに及び、例として stainless steel、superalloy、copper、titanium、aluminum、molybdenum、tungsten、nickel、tantalum、Al2O3、ZrO2、SiC、Si3N4、SiO2、BK7、quartz、Si、GaN、sapphire、LiTaO3、LiNbO3、PEEK、PMMA、PEFE が挙げられています。 平面、曲面、球面に加え、円筒の内径・外径も研磨でき、幅広い材料について顧客が必要とする形状に対応するとしています。 研磨サービスの対象サイズは、数マイクロメートルから 800 mm までです。 ラッピングでは、工件を平坦な円盤状の lap plate に置き、研磨液 slurry を投入しながら上下から圧力を加え、lap plate と工件を回転させ、仕上げに近づくにつれてより細かな砥粒へ切り替えて最終精度を得ます。 目標精度、材料、工件形状に応じて研磨量と slurry の組成を調整し、マイクロメートル領域とナノメートル領域の双方で精密加工を行います。 roll と shaft の用途では、超精密鏡面研磨 roll・shaft と、nano-imprinting mold 用の高研磨 roll を掲げています。 長尺箔研磨では、長さが 100 meters を超える金属箔に対応します。 ダイヤモンド基板では、表面粗さ Sa 0.2 nm、平坦度 0.5 um を示し、現在は最大 40 mm のサンプルを研磨可能としています。 精密 shim、spacer、washer は厚さのばらつきを抑え、高い組立精度と再現性を支え、長期使用後の緩みも減らす構成で、標準 shim は M2 から M8 までとしています。 電子部品用途では、鏡面仕上げに超精密な平坦度・平行度制御を組み合わせ、高精度を必要とする light-guide plate の加工にも使用しています。 製作実績として sensor chip、sensor head、sensor probe、結晶材料、ウェハ研磨を挙げています。 ウェハ研磨のサイズは最大 φ8 inches としています。 電子部品では大ロットの量産にも対応し、大量加工でも再現性のある高精度部品加工を行えるとしています。 半導体製造装置や精密測定機に使われる wafer chuck plate と precision table では、平坦度、平行度、寸法公差を高精度に仕上げ、smooth surface や satin-ground など所定の表面状態を作り分けます。 silicon、sapphire、SiC、diamond などの結晶ウェハについて精密 CMP と薄化研磨を行い、1 枚から研究用小ロット、量産まで対応します。 shim の事例では ±0.5 μm と ±1 μm の精度、1 μm の厚さばらつきを示し、精密測定機、電子機器、医療機器など精密組立が必要な分野に対応しています。 摩擦・摩耗試験や引張試験に使う test piece も各種材料で加工でき、短納期対応もサービスとして示しています。 surface plate では、組立や検査の基準面として絶対平坦度が必要な用途に対し、石定盤、セラミック定盤、thermal-sprayed surface plate を扱います。 塑性加工、プレス加工、射出成形に使用する金型では精密研磨を行い、平面だけでなく複雑形状や凹凸を持つ lens 形状にも対応します。 高精度ベアリングや測定 probe 用の sphere も加工し、球面では球形度と表面粗さの両方を重視します。 これらのサービスには材料調達、test piece、難削材、単品から量産までの生産数量も含まれます。 加工ポートフォリオは電子部品、半導体、光学、医療、航空・宇宙、自動車、エネルギーに適用され、ナノスケール研磨を半導体および精密部品の製造要求につなげています。
対応領域・製品
- ナノメートル精度の精密ポリシング・ラッピング
- ウエハー薄化加工
- ウエハーボンディングサービス
- Class 3環境でのウェーハ・部品の超純水・超音波洗浄
- 多様な材料のウエハーCMP加工
- 精密切削加工
- 精密研削加工
- ウエハーチャック・精密テーブルの加工
- 摩擦・摩耗・引張試験片の加工
- 精密定盤加工
- 精密金型研磨
- 軸受・測定プローブ用球面精密加工
- 8インチウエハー精密研磨
- センサーチップ・センサーヘッド・センサープローブの加工
- ナノインプリント金型ロール・シャフトの鏡面研磨
- 100メートル超の長尺金属箔研磨
- ダイヤモンド基板の低ダメージ研磨
- 超精密シム・スペーサー・ワッシャー
- 表面粗さ・平坦度の精密測定