基本情報
| ブース | L0400 |
| 国 | JP |
| 製品カテゴリ | Defect; Particle; Bump; Contamination Detection, Review or Inspection · Die Inspection; Die Shear · Line Width; Critical Dimension (CD) Measurement · Overlay Measurement · Package Inspection; Lead Scanners · Particle Monitors; Analyzers - Airborne or Liquid · Wafer; Substrate Metrology; Topology; Nanotopography; Flatness Measurement; Crystalline Orientation · Weight measurement; precision scales |
| ウェブサイト | takano-net.com.tw |
会社概要
TAKANO は先進パッケージ向けの検査・計測ソリューションを提供します！！台湾：https://takano-net.com.tw 日本：https://www.takano-kensa.com ・半導体向け検査・計測システム ①［WM-7SR］無パターン表面検査システム（2インチ～8インチ）②［WM-10R］無パターン表面検査システム（4インチ～12インチ）③［Viシリーズ］ウェハパターン検査システム ④［ALTAX］バンプ高さ高速計測システム ⑤［Thinspector］ウェハ表面薄膜分析検査システム。SEMICON Taiwan 2024 にてお会いできることを楽しみにしております。
展示製品
検査 検査判定処理、ノイズ除去処理、空間フィルタ、欠陥マップ表示 レビュー 欠陥リスト（マップ／座標データ）、欠陥画像表示、トレンドグラフ、統計処理など
対応領域・製品
- ALTAX バンプ高さ高速検査システム
- Thinspector ウェハ表面薄膜分析検査システム
- Vi Series ウェハパターン検査システム
- WM-10R 4-to-12-inchウェハ向けノンパターン表面検査システム
- WM-7SR 2-to-8-inchウェハ向けノンパターン表面検査システム
- 欠陥マップと座標データによる半導体検査レビュー