기본 정보
| 부스 | L0001 |
| 국가 | TW |
| 웹사이트 | www.cosei-tech.com |
회사 소개
Takai Precision Co., Ltd는 2008년에 설립된 KD Group의 일원이며, 그룹은 COSEI Technology, Takai Precision, GOTEX Electroptic, TAKANAMI Trading의 네 자회사로 구성됩니다. KD Group의 사업 범위는 PCB 및 기판용 연마 소모품, PCB·기판·IC 패키징용 연마 장비, 중국의 위탁 제조와 운영을 포함합니다. 그룹은 연삭 관련 기술에서 10년이 넘는 경험을 보유하며 고객 요구에 맞춘 전문적이고 실용적인 솔루션, 제품 가치 극대화, 효율적이고 유연한 서비스 역량을 연마 솔루션 사업의 강점으로 제시합니다. 또한 QFN, DFN 및 기타 패키지의 수지 버와 패키지 오버플로 제거 솔루션을 제공하며, 이를 기존 chemical deflash 공정의 대안으로 제시해 환경 영향, 2차 오염, 후처리 과제를 줄이는 것을 목표로 합니다. COSEI Technology는 2008년에 설립되어 세라믹 브러시 휠, 부직포 브러시 휠, 발포형 브러시 휠, 노광 Mylar, 클리닝 테이프, 이형 필름, 캐리어 필름, 보호 필름 등의 연마 재료를 개발·판매하고 연마 솔루션 서비스를 제공합니다. TAKANAMI Trading은 2009년에 설립되어 중국 시장에서 연마 재료, 장비, 부품, 유지보수의 판매와 서비스를 담당하며 세라믹 브러시 휠, 부직포 브러시 휠, 발포형 브러시 휠, 연마기, 샌드블라스트 장비, X-RAY 드릴 타깃 장비 등을 취급합니다. Takai Precision은 2010년에 설립되어 브러시 연마기, 샌드블라스트 장비, 벨트 샌더, 동분 회수기, 드라이아이스 세정기 등의 장비를 판매하고 유지보수합니다. 또한 라미네이팅 장비와 X-RAY 드릴 타깃 장비의 유지보수 및 부품 판매도 제공합니다. GOTEX Electroptic은 2011년에 설립되어 PCB 홀 플러깅 위탁과 다양한 기판의 전문 연마 위탁을 제공합니다. 그룹 전체는 연마 재료, 연마 장비, 위탁 가공, 장비 서비스, 부품, 유지보수를 PCB, 기판, IC 패키징 생산 수요에 연결합니다.
전시 제품
NPV, 즉 Negative Pressure Vacuum Hole-plugging Printing은 회사가 업계에서 독자적이라고 설명하는 특허 홀 플러깅 인쇄 기술이며, 특히 0.2mm 미만의 미세 홀 직경에서 뚜렷한 효과를 보인다고 합니다. 1.7mm 두께의 기판을 예로 들면 NPV 공정은 0.2mm 홀의 빠른 단일 지점 플러깅을 구현하고 홀 내부의 기포 문제를 크게 줄일 수 있습니다. HGT, 즉 Homogenization Grinding Technology는 차등 연마 방식을 사용해 도금 후 표면 구리 두께가 불균일한 기판을 구리 두께 차이가 매우 작은 기판으로 바꿉니다. HGT 공정은 기판 크기에 제한이 없고 공장 양산 요구에 대응할 수 있다고 설명됩니다. 회사는 우수한 표면 구리 두께 균일성이 고급 기판의 회로 수율을 크게 높이고 이후 초미세 회로 개발 방향에도 영향을 주며, HGT가 화학 공정보다 생산비 측면의 이점이 있다고 설명합니다. 진공 홀 플러깅 연마 OEM 서비스에는 수지 홀 플러깅 연마, 전문 구리 감량 연마, 각종 전처리 연마, 특수 요구 연마, 초박판 연마가 포함됩니다. 일일 연마 생산능력은 진공 홀 플러깅 연마 4,000평방피트, 스크린 인쇄 홀 플러깅 연마 6,000평방피트, 전문 구리 감량 연마 3,000평방피트로 제시됩니다. 수지 플러깅 위탁 범위에는 진공 차등 홀 플러깅 기술이 포함되며 높은 수율과 높은 생산능력을 강조합니다. 일일 홀 플러깅 생산능력은 별도로 진공 홀 플러깅 3,000평방피트, 스크린 인쇄 홀 플러깅 5,000평방피트로 제시됩니다. 이러한 공정을 지원하는 KD Group 제품과 서비스에는 세라믹·부직포·발포형 브러시 휠, 연마기, 샌드블라스트 장비, X-RAY 드릴 타깃 장비, 클리닝 테이프, 이형 필름, 캐리어 필름, 보호 필름, 유지보수, 연마 위탁이 포함됩니다. 반도체 패키징 분야에는 IC 패키징용 연마 장비를 공급하고 QFN 및 DFN 패키지의 수지 버와 패키지 오버플로 제거를 제공합니다. 이 기계적 제거 방식은 기존 chemical deflash 공정의 대안으로 제공됩니다. NPV 홀 플러깅, HGT 표면 균질화, 연마 위탁, 구리 감량, 장비 유지보수를 결합해 PCB, 기판, 패키징 생산환경을 위한 공정 중심 공급 범위를 구성합니다.
역량 및 제품
- 브러시 연마기 판매 및 유지보수
- 샌드블라스트 장비 판매 및 유지보수
- 벨트 샌더 판매 및 유지보수
- 동분 회수기 판매 및 유지보수
- 드라이아이스 세정기 판매 및 유지보수
- 라미네이팅 장비 유지보수 및 부품 판매
- X-RAY 드릴 타깃 장비 유지보수 및 부품 판매