基本資料
| 攤位 | L0001 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.cosei-tech.com |
公司簡介
高井精密有限公司隸屬於成立於2008年的KD Group，該集團由COSEI Technology、Takai Precision、GOTEX Electroptic與TAKANAMI Trading四家子公司組成。KD Group的業務範圍涵蓋PCB與載板研磨耗材、用於PCB、載板與IC封裝應用的研磨設備，以及在中國的代工製造與營運。集團具有超過十年的研磨相關技術經驗，表示可依客戶需求提供專業且實用的解決方案、提升產品價值，並以高效率與彈性的服務能力發展研磨解決方案業務。集團也提供QFN、DFN及其他封裝類型的樹脂毛邊與封裝溢料去除方案，作為傳統chemical deflash製程的替代方法，並以降低環境影響、二次污染與後處理難題為訴求。COSEI Technology成立於2008年，開發與銷售研磨材料，產品包括陶瓷刷輪、不織布刷輪、發泡式刷輪、曝光麥拉、清潔膠帶、離型膜、承載膜與保護膜，並提供研磨解決方案服務。TAKANAMI Trading成立於2009年，在中國市場提供研磨材料、設備、零件與維修的銷售與服務，產品包括陶瓷刷輪、不織布刷輪、發泡式刷輪、刷磨機、噴砂機與X-RAY鑽靶機。Takai Precision成立於2010年，銷售並維修刷磨機、噴砂機、砂帶機、銅粉回收機與乾冰清洗機等設備。Takai Precision也提供壓膜機與X-RAY鑽靶機的設備維修與零件銷售。GOTEX Electroptic成立於2011年，提供PCB塞孔代工與各式基板的專業研磨代工。這些集團公司把研磨材料、研磨設備、代工加工、設備服務、零件與維修，整合到PCB、載板與IC封裝製造需求之中。
展出產品
NPV，也就是Negative Pressure Vacuum Hole-plugging Printing，是一項塞孔印刷專利技術，公司表示其在業界具有獨特性，尤其對0.2mm以下的微小孔徑有顯著效果。以1.7mm厚的基板為例，NPV製程可實現0.2mm孔徑的快速單點塞孔，並大幅排除孔內氣泡問題。HGT，也就是Homogenization Grinding Technology，採用差別研磨工法，處理電鍍後面銅不均的基板，使其轉變為銅厚差異極小的基板。HGT製程不受基板尺寸限制，並被定位為可滿足工廠量產需求。公司表示，優異的表面銅厚均勻性可大幅提升高階基板的線路良率，並影響後續超細線路研發方向，同時HGT相較化學製程具有生產成本優勢。真空塞孔研磨代工OEM服務包括樹脂塞孔研磨、專業減銅研磨、各種前處理研磨、特殊需求研磨與超薄板研磨。其每日研磨產能列為真空塞孔研磨4,000平方呎、網印塞孔研磨6,000平方呎、專業減銅研磨3,000平方呎。樹塞代工範圍包括真空差別塞孔技術，並強調高良率與高產能表現。每日塞孔產能另列為真空塞孔3,000平方呎與網印塞孔5,000平方呎。支援這些製程的KD Group產品與服務還包括陶瓷、不織布與發泡式刷輪、刷磨機、噴砂機、X-RAY鑽靶機、清潔膠帶、離型膜、承載膜、保護膜、維修與研磨代工。針對半導體封裝，集團供應IC封裝應用的研磨設備，並提供QFN與DFN封裝的樹脂毛邊及封裝溢料去除。這種機械式去除方式被提供為傳統chemical deflash製程的替代方案。NPV塞孔、HGT表面均化、研磨代工、減銅與設備維修共同構成面向PCB、載板與封裝生產環境的製程型供應內容。
能力與產品項目
- 刷磨機銷售與維修
- 噴砂機銷售與維修
- 砂帶機銷售與維修
- 銅粉回收機銷售與維修
- 乾冰清洗機銷售與維修
- 壓膜機維修與零件銷售
- X-RAY鑽靶機維修與零件銷售