基本情報
| ブース | L0001 |
| 国 | TW |
| 製品カテゴリ | Backgrind; Slicing; Lapping; Polishing Equipment · CMP; Grind; Lap; Polish; Abrasive materials · Sawing; Lapping; Grinding; Polishing Service |
| ウェブサイト | www.cosei-tech.com |
会社概要
会社紹介 KD グループは 2008 年に設立され、COSEI Technology、Takai Precision、GOTEX Electroptic、TAKANAMI Trading の 4 つの子会社で構成されています。当社の事業範囲は、PCB および基板用バフ研磨消耗品、PCB・基板・IC パッケージ用途向けのバフ研磨装置、ならびに中国における受託製造・運営をカバーしています。研削関連技術における 10 年以上の経験により、当社はお客様のニーズに合わせた専門的かつ実用的なソリューションを提供できます。製品価値の最大化は当社の中核的な強みの一つであり、効率的で柔軟なサービス能力により、当社は業界で際立った存在となり、研削ソリューションのエキスパートとして高い評価を得ています。ソリューションの提供 当社は、QFN/DFN およびその他のパッケージタイプにおける樹脂バリやパッケージのオーバーフローの除去に対する専門的なソリューションを提供します。当社の技術は従来の化学的デフラッシュ（chemical deflash、CD）プロセスの代替となり、環境への影響、二次汚染、後処理の課題を効果的に低減します。
対応領域・製品
- CMP、研削、ラッピング、ポリッシング、砥材
- PCB、基板、ICパッケージング用途向けバフ研磨装置
- PCBおよび基板用バフ研磨消耗材
- QFN/DFNパッケージの樹脂バリおよびパッケージはみ出し除去
- バックグラインド、スライシング、ラッピング、ポリッシング装置
- 従来のchemical deflash (CD)プロセスに代わる機械式ソリューション