Takai Precision Co., Ltd

SEMICON Taiwan 2026 出展社 · ブース L0001

ブース L0001国 TW製品トピック 5 件
開催情報

基本情報

ブースL0001
国TW
ウェブサイトwww.cosei-tech.com
出展社情報

会社概要

Takai Precision Co., Ltdは、2008年に設立されたKD Groupの一員で、同グループはCOSEI Technology、Takai Precision、GOTEX Electroptic、TAKANAMI Tradingの4社の子会社で構成されています。KD Groupの事業範囲はPCBおよび基板用研磨消耗品、PCB、基板、ICパッケージ用途の研磨装置、中国での受託製造と事業運営を含みます。グループは研磨関連技術で10年以上の経験を持ち、顧客ニーズに合わせた専門的で実用的なソリューション、製品価値の最大化、効率的で柔軟なサービス能力を研磨ソリューション事業の特徴として挙げています。QFN、DFN、その他のパッケージにおける樹脂バリとパッケージオーバーフローの除去も提供し、従来のchemical deflash工程の代替として、環境負荷、二次汚染、後処理上の課題を低減することを目的としています。COSEI Technologyは2008年設立で、セラミックブラシホイール、不織布ブラシホイール、発泡式ブラシホイール、露光Mylar、クリーニングテープ、離型フィルム、キャリアフィルム、保護フィルムなどの研磨材料を開発・販売し、研磨ソリューションサービスも提供します。TAKANAMI Tradingは2009年設立で、中国市場において研磨材料、装置、部品、保守の販売とサービスを行い、セラミックブラシホイール、不織布ブラシホイール、発泡式ブラシホイール、研磨機、サンドブラスト機、X-RAY穴あけターゲット機などを扱います。Takai Precisionは2010年に設立され、ブラシ研磨機、サンドブラスト機、ベルトサンダー、銅粉回収機、ドライアイス洗浄機などの装置を販売・保守しています。さらにラミネート機とX-RAY穴あけターゲット機の保守および部品販売も行います。GOTEX Electropticは2011年設立で、PCB穴埋め受託と各種基板の専門研磨受託を提供します。これらのグループ会社は、研磨材料、研磨装置、受託加工、装置サービス、部品、保守をPCB、基板、ICパッケージの生産ニーズに結び付けています。

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展示製品

NPV、すなわちNegative Pressure Vacuum Hole-plugging Printingは、同社が業界で独自と説明する特許取得済みの穴埋め印刷技術で、特に0.2mm未満の微小穴径に顕著な効果があるとされています。1.7mm厚の基板を例にすると、NPV工程は0.2mm穴径の高速な単一点穴埋めを実現し、穴内の気泡問題を大幅に低減できます。HGT、すなわちHomogenization Grinding Technologyは差別研磨工法を用い、めっき後に表面銅厚が不均一な基板を、銅厚差が非常に小さい基板へ変換します。HGT工程は基板サイズに制限されず、工場量産の要求に対応できるとされています。同社は、優れた表面銅厚均一性が高級基板の回路歩留まりを大きく向上させ、その後の超微細回路開発にも影響し、さらにHGTは化学工程と比べて生産コスト上の優位性を持つと説明しています。真空穴埋め研磨OEMサービスには、樹脂穴埋め研磨、専門銅減厚研磨、各種前処理研磨、特殊要求研磨、超薄板研磨が含まれます。1日当たりの研磨能力は、真空穴埋め研磨4,000平方フィート、スクリーン印刷穴埋め研磨6,000平方フィート、専門銅減厚研磨3,000平方フィートとされています。樹脂穴埋め受託には真空差別穴埋め技術が含まれ、高歩留まりと高生産能力を特徴として示しています。1日当たりの穴埋め能力は別に、真空穴埋め3,000平方フィート、スクリーン印刷穴埋め5,000平方フィートとされています。これらの工程を支えるKD Groupの製品・サービスには、セラミック、不織布、発泡式ブラシホイール、研磨機、サンドブラスト機、X-RAY穴あけターゲット機、クリーニングテープ、離型フィルム、キャリアフィルム、保護フィルム、保守、研磨受託が含まれます。半導体パッケージ向けにはICパッケージ用途の研磨装置を供給し、QFNとDFNパッケージの樹脂バリとパッケージオーバーフロー除去を提供します。この機械的除去方法は従来のchemical deflash工程の代替として提供されています。NPV穴埋め、HGT表面均質化、研磨受託、銅減厚、装置保守を組み合わせ、PCB、基板、パッケージ生産環境向けの工程型ソリューションを構成しています。

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