기본 정보
| 부스 | L0528 |
| 국가 | TW |
| 웹사이트 | www.fairfield.com.tw |
회사 소개
Taiwan Fairfield Electronic Technology CO., LTD.는 수입 반도체 패키징 및 전자 소재를 중심으로 하는 첨단 소재 무역 회사이며 공정 설계, 솔루션, 기술 지원도 제공합니다. 수입 소재 포트폴리오에는 도전성 접착제, 절연 접착제, 방열 및 열전도 소재, 포팅 및 봉지 소재, 갭 필러, 다이싱 필름, 연마 필름, DAF가 포함되며 Fairfield, Lord, AIM, AMC, AiT, Pi, Aki-moto 등의 이름이 제시됩니다. 회사는 기밀 패키징, 광통신, LED 패키징 및 조명, 반도체 패키징, 전자 조립, 산업 엔지니어링의 6개 분야를 다룹니다. 대표 제품에는 실리콘 알루미늄, 도전성 은 페이스트와 나노 은 페이스트, 절연 페이스트, 열전도 포팅 및 봉지 소재, 구조용 접착제, Carbon Free Tray가 포함됩니다.
전시 제품
제품군에는 Conductive Ag Epoxy 및 절연 접착 소재, 자석 코팅, 전자·EV용 구조 접착제, 웨이퍼 연마·다이싱 테이프, 구조 접착제·갭 필러·포팅 컴파운드, 나노 소결 은, RFID 이종 도전성 접착제, Die-on-a-Foil(DAF), 솔더 페이스트와 플럭스, Zero-carbon 또는 Carbon Free Tray, Glass and Wafer용 임시 본딩 접착제·필름, Graphene Foam Film이 포함됩니다. AUD1은 누출, 칩 비산, 치핑을 방지하고 UV 조사 후 쉽게 제거되는 범용 웨이퍼 다이싱 PVC 테이프이며, AUD5는 한국에서 널리 사용되고 CIS 칩에서 양호한 수율을 제공한다고 설명되는 CIS(CMOS 이미지 센서) 다이싱 PVC 테이프로 같은 누출·비산·치핑 방지와 UV 후 제거 기능을 제공합니다. AUD7은 소형 칩용 파란색 PVC 다이싱 테이프로 테이프를 통한 레이저 마킹에 적합하고, AUF3는 PCB 및 웨이퍼용 강접착 PO 다이싱 테이프로 친환경적이라고 설명된 PO 필름을 사용하며, AU105-HA는 웨이퍼 다이싱 및 유리 필터 보호용 PO 테이프로 장시간 유리 포장에 적합하고 UV 처리 후 잔사와 얼룩이 남지 않습니다. AUP165-HC는 높은 투과율로 라벨 가독성을 높이고 0.6 * 0.3mm 크기까지의 소형 패키지 칩을 절단할 수 있으며, AUP170-HC는 고접착 범용 패키지 다이싱 테이프로 UV 조사 후 잔사 없이 칩을 쉽게 제거합니다. AUP1은 PQFN과 세라믹 같은 두꺼운 패키지를 안정적으로 고정하는 Power QFN 다이싱 테이프로 UV 후 잔사 없이 제거할 수 있고, AUP4는 3 * 3mm 이하 패키지용 저취 다이싱 테이프로 UV 조사 후 더 쾌적한 작업 환경을 제공하며, AUG2는 PET 필름을 사용한 강접착 유리·LED 다이싱 테이프로 절단 중 칩을 단단히 고정합니다. AMC 다이싱 테이프는 웨이퍼 다이싱에 높은 강도, 강한 접착력, 낮은 잔류 응력, 일관된 성능, 다양한 크기를 제공해 높은 수율과 고품질 다이싱 웨이퍼를 지원한다고 설명됩니다. LORD JMC-700K 보호 코팅은 도포 전 표면의 오염, 그리스, 산화물을 제거하고 충분히 교반하며 필요하면 LORD JMC-700ST Thinner 또는 에틸 아세테이트(MEK)로 희석하고 침지 또는 분사 방식으로 권장 건조막 두께 10-100 microns를 도포한 뒤 목표 온도에 도달하면 180°C에서 30분 경화합니다. LORD JMC-700K는 개봉하지 않은 원래 용기를 21-27°C의 환기가 잘 되는 곳에 보관하면 제조일로부터 1년의 보관 수명을 가집니다. LORD JMC-700K는 히트싱크와 자석의 박막 코팅용 열경화 에폭시로 전기 절연, 내열, 내유, 단층 도포를 제공하며 EV 냉각판, 히트싱크, 라디에이터, 모터 자석, 기타 자동차 부품, 산업 기계에 사용할 수 있습니다. JMC-700K 성능에는 기재에 대한 강한 접착, -40°C부터 +180°C의 작동 온도, 내열·내유·내습과 180°C x 1500시간 내열 시험, -40°C부터 +170°C 1500사이클 시험, 150°C x 2000시간 내유 시험, 85°C·85% RH x 2000시간 내습 시험 통과가 포함됩니다. 열전도 접착제는 에폭시, 실리콘, 특수 수지 시스템으로 제공되며 일정 온도 또는 저온 경화, 높은 강도, 높은 열전도성을 갖고 히트싱크, 플립칩, 변압기, 고출력 LED, 이종 소재 접착에 사용됩니다. 에폭시 및 실리콘 열전도 그리스는 높은 열전도성, 고온 내성, 높은 신뢰성, 쉬운 작업성을 제공해 히트싱크, 플립칩, 변압기, 고출력 LED 등 방열 공정에 사용할 수 있으며 열전도 갭 필러는 발열 전자부품과 히트싱크 또는 섀시 사이를 채워 LED 조명, 자동차 전자, 컴퓨터 시스템의 열전도와 열 관리를 개선합니다. AI Technology Group의 die-attach epoxy adhesives는 금, 은, 구리, 알루미늄, 스테인리스강에 높은 접착 강도를 제공해 반도체 패키징과 전자 제조에 적합하며 높은 열전도성과 낮은 열저항으로 방열을 지원합니다. die-attach epoxy는 전기 절연으로 다이와 리드 프레임 사이 단락 방지 및 ESD 보호를 지원하고 실온에서 빠르게 경화해 제조 시간을 줄이고 생산량을 높이며 저아웃가스로 진공 및 우주 응용의 오염 위험을 낮추고 RoHS 및 EU 유해물질 요구사항을 준수합니다.
역량 및 제품
- 전도성 은 에폭시 판매·기술 지원
- 절연 접착제 판매·기술 지원
- 열전도 포팅재 판매·기술 지원
- 열전도 접착제 판매·기술 지원
- 서멀 그리스 판매·기술 지원
- 열전도 갭필러 판매·기술 지원
- 웨이퍼 연마/다이싱 테이프 판매·기술 지원
- 나노 소결 은 판매·기술 지원
- RFID 이종 전도성 접착제 판매·기술 지원
- 다이 어태치 필름(DAF) 판매·기술 지원
- 솔더 페이스트·플럭스 판매·기술 지원
- Carbon Free Tray 판매·기술 지원
- 임시 본딩 접착제/필름 판매·기술 지원
- Graphene Foam Film 판매·기술 지원
- 열경화 에폭시 보호 코팅 판매·기술 지원
- 반도체 다이 어태치 에폭시 판매·기술 지원