基本情報
| ブース | L0528 |
| 国 | TW |
| ウェブサイト | www.fairfield.com.tw |
会社概要
Taiwan Fairfield Electronic Technology CO., LTD. は輸入半導体パッケージ材料と電子材料を中心に扱うハイテク材料商社で、プロセス設計、ソリューション、技術サポートも提供しています。輸入材料には導電性接着剤、絶縁接着剤、放熱・熱伝導材料、ポッティング・封止材料、ギャップフィラー、ダイシングフィルム、研磨フィルム、DAF が含まれ、Fairfield、Lord、AIM、AMC、AiT、Pi、Aki-moto などの名称が挙げられています。対象分野は、ハーメチックパッケージ、光通信、LED パッケージ・照明、半導体パッケージ、電子組立、産業エンジニアリングの 6 分野です。代表製品にはシリコンアルミニウム、導電性銀ペーストとナノ銀ペースト、絶縁ペースト、熱伝導ポッティング・封止材料、構造用接着剤、カーボンフリー tray が含まれます。
展示製品
製品ラインには Conductive Ag Epoxy と絶縁接着材料、磁石コーティング、電子・EV 用構造接着剤、ウェハ研磨・ダイシングテープ、構造接着剤・ギャップフィラー・ポッティング材料、ナノ焼結銀、RFID 異種導電接着剤、Die-on-a-Foil（DAF）、はんだペースト・フラックス、Zero-carbon または Carbon Free Tray、Glass and Wafer 用仮接合接着剤・フィルム、Graphene Foam Film が含まれます。AUD1 は汎用ウェハダイシング PVC テープで、漏れ、チップ飛散、欠けを防ぎ、UV 照射後に容易に剥離でき、AUD5 は韓国で広く使用され CIS チップで良好な歩留まりを得られるとされる CIS（CMOS イメージセンサー）ダイシング PVC テープで、同じ漏れ・飛散・欠け防止と UV 後剥離性を備えます。AUD7 は小型チップ向け青色 PVC ダイシングテープでテープ越しのレーザーマーキングに適し、AUF3 は PCB・ウェハ用の強粘着 PO ダイシングテープで環境配慮型とされる PO フィルムを使用し、AU105-HA はウェハダイシング・ガラスフィルター保護用 PO テープで長時間のガラス包装に適し UV 処理後に残渣や汚れを残しません。AUP165-HC は高透過率でラベル可読性を高め、0.6 * 0.3mm までの小型パッケージチップを切断できる小型チップ用ダイシングテープで、AUP170-HC は高粘着の汎用パッケージダイシングテープとして UV 照射後に残渣なくチップを剥離できます。AUP1 は PQFN やセラミックなど厚いパッケージを安定保持する Power QFN ダイシングテープで UV 後に残渣なく剥離でき、AUP4 は 3 * 3mm 以下のパッケージ向け低臭気ダイシングテープで UV 後の作業環境を快適にし、AUG2 は PET フィルムを使う強粘着のガラス・LED ダイシングテープとして切断中にチップを強く保持します。AMC ダイシングテープはウェハダイシング向けに高強度、強粘着、低残留応力、安定性能、複数サイズを提供し、高歩留まりと高品質ダイシングウェハを支援するとされています。LORD JMC-700K 保護コーティングでは塗布前に汚れ、油脂、酸化物を除去し、十分に攪拌して必要に応じ LORD JMC-700ST Thinner または酢酸エチル（MEK）で希釈し、浸漬またはスプレーで推奨乾燥膜厚 10-100 microns を塗布し、目標温度到達後 180°C で 30 分硬化します。LORD JMC-700K は未開封の元容器を 21-27°C の換気良好な場所に保管した場合、製造日から 1 年の保存期間です。LORD JMC-700K はヒートシンクと磁石の薄膜コーティング用熱硬化エポキシで、電気絶縁、耐熱、耐油、単層施工を提供し、EV 冷却板、ヒートシンク、ラジエーター、モーター磁石、その他自動車部品、産業機械に使用できます。JMC-700K の性能として、基材への強い接着、-40°C から +180°C の使用温度、耐熱・耐油・耐湿、180°C x 1500 時間の耐熱試験、-40°C から +170°C の 1500 サイクル試験、150°C x 2000 時間の耐油試験、85°C・85% RH x 2000 時間の耐湿試験合格が挙げられています。熱伝導接着剤はエポキシ、シリコーン、特殊樹脂系を用意し、恒温または低温硬化、高強度、高熱伝導性を備え、ヒートシンク、フリップチップ、トランス、高出力 LED、異種材料接着に使用されます。エポキシ・シリコーン熱伝導グリースは高熱伝導、高温耐性、高信頼性、簡単な操作を備え、ヒートシンク、フリップチップ、トランス、高出力 LED などの放熱工程に使用でき、熱伝導ギャップフィラーは発熱電子部品とヒートシンクや筐体の隙間を埋めて LED 照明、自動車電子、コンピューターシステムの熱伝導・熱管理を改善します。AI Technology Group の die-attach epoxy adhesives は金、銀、銅、アルミニウム、ステンレス鋼に高い接着強度を提供して半導体パッケージ・電子製造に使用でき、高熱伝導性と低熱抵抗で放熱を支援します。die-attach epoxy はさらに電気絶縁でダイとリードフレーム間の短絡防止と ESD 保護を支え、室温で迅速硬化して製造時間短縮と生産量向上に寄与し、低アウトガスで真空・宇宙用途の汚染リスクを下げ、RoHS と EU 有害物質要件に適合します。
対応領域・製品
- 導電銀接着剤の販売・技術支援
- 絶縁接着剤の販売・技術支援
- 熱伝導封止材の販売・技術支援
- 熱伝導接着剤の販売・技術支援
- サーマルグリースの販売・技術支援
- 熱伝導ギャップフィラーの販売・技術支援
- ウェハ研磨／ダイシングテープの販売・技術支援
- ナノ焼結銀の販売・技術支援
- RFID異種導電接着剤の販売・技術支援
- ダイアタッチフィルム（DAF）の販売・技術支援
- はんだペースト・フラックスの販売・技術支援
- Carbon Free Trayの販売・技術支援
- 仮接着剤／フィルムの販売・技術支援
- Graphene Foam Filmの販売・技術支援
- 熱硬化性エポキシ保護コーティングの販売・技術支援
- 半導体ダイアタッチ用エポキシ接着剤の販売・技術支援