Omni Matcher · SEMICON Taiwan 2026 · 出展社リスト

Taiwan Fairfield Electronic Technology CO., LTD.

SEMICON Taiwan 2026 出展社 · ブース L0528

この出展社について Askpo に聞く
中文 · English · 日本語

基本情報

ブースL0528
TW
製品カテゴリPV: Modules · PV-Building-Integrated Solutions · Solar Thermal · Backgrind; Slicing; Lapping; Polishing Equipment · Dicing; Sawing; Scribing; Separation Equipment · Die Bonding; Attach Equipment · Dispensing Systems · Printing Equipment; Screen-printing; Alignment ; Film Printing · Wafer Mount; Taping Equipment · Adhesives; Epoxies; Die Attach Compounds; Under fill Materials; Conductive & Non-Conductive · Bonding; Interconnect Materials - Wire; Ribbon; Tape; Capillaries & Tools · Marking ink · Molding; Encapsulation; Potting; Resin Materials · Packages; Ceramic and Other High Temp Compounds · Packages; Plastic · Preforms; Lids · Printing Masks; Screens · Scribe Tools; Saw or Dicing Blades and Accessories · Solder; Solder Balls and other Soldering Materials · Tape Automated Bonding (TAB) Accessories · Thermal Interface Materials; Heat Sinks · Thick Film Pastes; Materials · Thin Film; Dielectric Film Materials · Cleaning Chemicals; Solvents; Strippers · Other Specialty Chemicals · Spin on glass material · Surface protection material; coatings · Alignment Film Materials · End-Sealing Material · Spacer Materials · Gases Materials · CMP; Grind; Lap; Polish; Abrasive materials · Plasma; Ion Sources · Plating Materials · Sealants; Adhesives; Finishes · Computer ; Control ; Communication ; Data Acquisition Systems
ウェブサイトwww.fairfield.com.tw

会社概要

台湾銘奮電子科技有限公司(Taiwan Fairfield Electronic Technology Co., Ltd.)は、輸入半導体パッケージング材料および電子材料(導電性接着剤/絶縁接着剤/放熱・熱伝導材料/ポッティング材/シーリング材/ダイシングテープ/研磨フィルム/DAF など。Fairfield、Lord、AIM、AMC、AiT、Pi、Aki-moto などのブランド)の販売を主軸とし、工程設計・ソリューションの提供と強力な技術支援を備えたハイテク材料企業です。同社の製品は、気密パッケージング、光通信、LEDパッケージングおよび照明、半導体パッケージング、電子実装、産業エンジニアリングの六大分野をカバーしています。代表的な製品にはシリコンアルミ、グラファイト銅、導電性銀ペーストおよびナノ銀ペースト、絶縁ペースト、熱伝導性ポッティング材、構造用接着剤、カーボンフリートレーなどがあります。

対応領域・製品

関連する製品トピック

← 出展社リスト · ← 展示会情報