基本資料
| 攤位 | L0528 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.fairfield.com.tw |
公司簡介
台灣銘奮電子科技有限公司是一家以進口半導體封裝及電子材料為主的高科技材料貿易公司，同時提供工藝設計、解決方案與技術支援。進口材料組合包括導電膠、絕緣膠、散熱導熱材料、灌封與封裝材料、填縫膠、切割膜、研磨膜與 DAF，並列有 Fairfield、Lord、AIM、AMC、AiT、Pi、Aki-moto 等名稱。公司產品覆蓋氣密性封裝、光通訊、LED 封裝與照明、半導體封裝、電子組裝及工業工程六大領域。典型產品包括矽鋁、導電銀漿與納米銀漿、絕緣膠、導熱灌封與封裝材料、結構膠及零碳 tray 盤。
展出產品
產品線包括 Conductive Ag Epoxy 與絕緣膠材料、磁鐵塗料、電子與車用結構膠、晶圓研磨與切割膠膜、結構膠／填充膠／灌封膠、奈米燒結銀、RFID 異性導電膠、Die-on-a-Foil（DAF）、錫膏與助焊劑、Zero-carbon 或 Carbon Free Tray、Glass and Wafer 用臨時貼合黏接劑／膜，以及 Graphene Foam Film。AUD1 是通用晶圓切割 PVC 膠帶，用於防止滲漏、晶片飛出與缺口，並可在 UV 照射後輕易取下；AUD5 是 CIS（CMOS 圖像感測器）切割 PVC 膠帶，在韓國廣泛使用並被描述為對 CIS 晶片有良好產量，同時具有相同的防滲漏、防晶片飛出、防缺口與 UV 後易取下功能。AUD7 是小晶片用藍色 PVC 切割膠帶，可透過膠帶取得良好雷射標記效果；AUF3 是 PCB 與晶圓切割用強黏附 PO 膠帶，採用被描述為環保的 PO 薄膜；AU105-HA 是晶圓切割與玻璃濾光片保護用 PO 膠帶，適合長時間玻璃包裝且 UV 處理後無殘留與污漬。AUP165-HC 是小晶片切割膠帶，具高透過率以提升標籤可讀性，可切割尺寸達 0.6 * 0.3mm 的小封裝晶片；AUP170-HC 是高黏附的一般封裝切割膠帶，UV 照射後可輕鬆無殘留取下晶片。AUP1 是 Power QFN 切割膠帶，可在切割 PQFN、陶瓷等厚封裝時穩定固定，UV 照射後晶片可無殘留取下；AUP4 是適用 3 * 3mm 或更小封裝的低氣味切割膠帶，UV 照射後提供較舒適的工作環境；AUG2 是使用 PET 薄膜的強黏附玻璃與 LED 切割膠帶，適合切割時需要牢固固定晶片的材料。AMC 切割膠帶用於晶圓切割，被描述為具高強度、強黏附、低殘留應力、一致性能與多種尺寸，以支援高產量與高品質切割晶圓。LORD JMC-700K 保護塗層施工前需徹底清潔表面污垢、油脂與氧化物；使用前充分攪拌，可用 LORD JMC-700ST Thinner 或醋酸乙酯（MEK）稀釋，可浸漬或噴塗，建議乾膜厚度 10-100 microns，材料達到目標溫度後在 180°C 固化 30 分鐘。LORD JMC-700K 若以原封未開容器存放於 21-27°C 且通風良好的場所，保質期為製造日起一年。LORD JMC-700K 是用於散熱器與磁鐵薄膜塗層的熱固化環氧樹脂，提供電氣絕緣、耐熱、耐油與單層施工，可用於電動車冷卻板、散熱器、汽車散熱器、電機磁鐵、其他汽車零部件與工業機械。JMC-700K 所列性能包括對基材的強黏附、-40°C 至 +180°C 工作溫度、耐熱、耐油與耐濕，以及通過 180°C x 1500 小時耐熱測試、-40°C 至 +170°C 的 1500 循環測試、150°C x 2000 小時耐油測試與 85°C、85% RH x 2000 小時耐濕測試。導熱膠黏劑提供環氧樹脂、矽膠與特殊樹脂系統，具有恆溫或低溫固化、高強度與高導熱性，用於散熱器、翻轉晶片、變壓器、高功率 LED 與不同材料黏接。環氧與矽膠導熱油脂具高導熱性、高溫耐受性、高可靠性與操作簡單等特性，可用於散熱器、翻轉晶片、變壓器與高功率 LED 等需要散熱的製程；導熱間隙填料則填充發熱電子元件與散熱器或機殼之間的縫隙，以改善 LED 照明、汽車電子與電腦系統的導熱與熱管理。AI Technology Group 的 die-attach epoxy adhesives 對金、銀、銅、鋁與不鏽鋼提供高黏結強度，適用半導體封裝與電子製造，並具高導熱性與低熱阻以改善散熱。die-attach epoxy 另提供電氣絕緣以協助防止晶片與引腳框短路並提供 ESD 保護，可在常溫快速固化以縮短製造時間與提高產量，具有低氣體釋放以降低真空與太空應用的污染風險，並符合 RoHS 與歐盟有害物質要求。
能力與產品項目
- 導電銀膠銷售與技術支援
- 絕緣膠銷售與技術支援
- 導熱灌封膠銷售與技術支援
- 導熱膠銷售與技術支援
- 導熱膏銷售與技術支援
- 導熱填縫材料銷售與技術支援
- 晶圓研磨／切割膠膜銷售與技術支援
- 奈米燒結銀銷售與技術支援
- RFID 異性導電膠銷售與技術支援
- 晶片黏接膜 DAF 銷售與技術支援
- 錫膏與助焊劑銷售與技術支援
- Carbon Free Tray 銷售與技術支援
- 暫時鍵合膠／膜銷售與技術支援
- Graphene Foam Film 銷售與技術支援
- 熱固化環氧保護塗層銷售與技術支援
- 半導體 Die Attach 環氧膠銷售與技術支援