기본 정보
| 부스 | M0434 |
| 국가 | TW |
| 웹사이트 | www.taiwandiamond.com |
회사 소개
Taiwan Asahi Diamond Industrial Co., Ltd.는 1967년에 설립되어 경질·취성 재료 가공용 다이아몬드와 CBN 공구를 제조한다. 절삭, 연삭·래핑, 드릴링, 폴리싱, 신선 등 다양한 가공 공구를 다룬다. 1968년 1월 일본 Asahi Diamond Industrial Co., Ltd.와의 투자 및 기술 협력이 경제부 승인을 받아 자본금을 NT$300만으로 늘리고 Diamond Core Bits와 Diamond Saw Blades를 출시했다. 1969년 1월 영업을 시작하면서 Diamond Wheels, Diamond Dressers, Diamond Bites, Diamond Dies를 추가했다. 1975년 10월 생산 공장을 타오위안 바더로 이전했고 1996년 11월 새 사무동과 공장을 완공했다. 2001년 8월에는 “Innovation, Speed, Service, Profit” 품질 방침을 발표했고 2013년 3월 중리 공장을 완공해 터치패널 유리용 다이아몬드 공구 생산을 시작했다. 2021년에는 에너지 절감형·환경친화형 고정밀 다이아몬드 공구 제공을 기업 비전으로 제시했다. ISO 9001 품질시스템 인증을 제시하며 5S, QCC와 2015년에 도입한 TPS 린 생산을 내부 개선 활동으로 운영한다. 전통 제조에서 하이테크와 항공우주 부품까지를 대상으로 원루프 솔루션과 맞춤 서비스를 제공한다.
전시 제품
TDC 공구는 가공 방식에 따라 연삭, 절삭, 절단, 신선, 내마모, 스크라이빙, 드레싱, 드릴링 등으로 구성되며 전자·반도체·광전자, 운송·기계, 광학·유리, 건설·석재, 신선 분야에 적용된다. 반도체 가공 제품에는 드레싱 플레이트, 웨이퍼 홈 연삭휠, 전착 다이아몬드 와이어쏘, 각종 웨이퍼용 연삭휠, CMP Pad Conditioner, 실리콘 웨이퍼 베벨 휠, 허브형 정밀 다이싱 블레이드, 웨이퍼 양면 연삭휠과 전착 다이아몬드 밴드쏘가 있다. Surface Grinding Wheels for Wafers는 반도체 웨이퍼, 전자부품, 패키징과 재생 웨이퍼에 사용되며 재료별 휠을 선택하고 고객 요구에 따라 맞춤 검토가 가능하다. 대상 재료로 Silicon Wafer, Silicon Carbide, Gallium Nitride, Gallium Arsenide, Indium Phosphide, Lithium Tantalate, Lithium Niobate, WLP, PLP, Aluminum Nitride, Aluminum Oxide가 제시되며 가공 손상층 감소, 공정 효율 향상과 생산비 절감을 목적으로 한다. CMP Pad Conditioner는 패드 표면을 최적 상태로 재생하고 형상을 바로잡으며 웨이퍼 폴리싱 속도를 유지하고 가공 재료는 PU로 제시된다. 반도체·광전자 제품에는 다이아몬드 스크라이빙 공구, 태양광 실리콘 연삭·베벨 휠, Bonding Tool, 패키지 다이싱 블레이드, 평면 연삭용 레진 휠, 석영 기둥 전착 밴드쏘와 나사 가공용 전착 연삭봉도 있다. 광전자 재료 공구에는 사파이어·실리콘 박벽 드릴, 절단 쏘, 사파이어 코어 드릴, 사파이어 후면 연삭·베벨 휠, 전착 다이아몬드 와이어쏘, 웨이퍼 외경·오리엔테이션 플랫 연삭휠과 전착 다이아몬드 밴드쏘가 포함된다. 절단 공구는 전자재료용 무허브 정밀 다이싱 블레이드, 반도체용 허브형 정밀 다이싱 블레이드, 석영 기둥 밴드쏘, 초경 절단휠, 광학유리 다중날 정밀 박날 휠과 사파이어·실리콘 절단 쏘를 포함한다. 절삭 공구에는 피스톤 가공 PCD, PCD·PCBN 밀링 커터, PCB용 PCD 패널 커터·트리밍·베벨 공구, 자동차·항공우주용 PCD·PCBN 리머 밀링 공구, 구면·비구면 광학 금형용 단결정 공구와 콘택트렌즈용 단결정 공구가 있다. 운송·기계 분야에는 호브 치형, 기어 내경, 호브 연삭휠, 리니어 가이드·슬라이더용 세라믹 CBN, 초경 엔드밀·드릴 연삭휠, 센터리스 연삭휠, 마이크로 드릴 홈 가공휠과 자동차 부품용 양면 연삭휠이 있다. 연삭 제품에는 광학유리 박막화, 웨이퍼 홈, 태양광 실리콘 연삭·베벨, 레진 평면 연삭, 금속 박막화, 나사 가공 전착 연삭봉도 포함된다. 연삭 성능은 높은 재료 제거 능력, 스핀들 부하 감소, 가공 시간·비용 절감, 내마모를 통한 치수 유지, 미세한 공구 표면에 의한 날카로움, 쉬운 드레싱과 날 세우기로 설명된다. 제품 개요에는 안경 렌즈 종합 가공 공구, 광학 렌즈·LCD 유리·터치 유리·안경 렌즈용 연삭휠, 석재·콘크리트 박벽 코어 비트, 단결정 다이아몬드 다이스, PCD 다이스, 이형 다이스, 초경·목공 원형톱 연삭휠도 있다. 핵심 응용은 터치패널 유리 드릴링·에지 연삭·폴리싱, TFT/LCD 유리, 자동차 부품, 반도체·태양광·실리콘 슬라이싱·연삭·치수 가공·폴리싱, 사파이어, 항공우주 특수합금, 콘택트렌즈와 각종 렌즈 절단·센터링·에지 연삭에 이른다. 이 제품군은 다이아몬드와 CBN 공구를 웨이퍼 준비, 첨단 패키징, 광전자 재료와 기타 경질·취성 재료 가공에 연결한다.
역량 및 제품
- 웨이퍼 평면 연삭 휠
- 패키징용 정밀 다이싱 블레이드(허브형/무허브형)
- CMP 패드 컨디셔너
- 웨이퍼 외경·플랫·가장자리 트리밍용 연삭 휠
- 소경 비트리파이드 CBN 연삭 휠
- 로터리 드레서
- 양면 연삭 휠
- 목공용 원형 톱 연마 휠
- 석재·콘크리트용 박벽 드릴 비트
- 단결정·PCD·이형 다이아몬드 신선 다이스
- LCD 유리용 연삭 휠
- 광학 렌즈 연삭 휠
- 터치 패널 유리용 연삭 휠
- 안경 렌즈용 연삭 휠
- 반도체 테스트 프로브용 다이아몬드 절삭 공구
- 반도체 가공용 드레싱 보드
- 웨이퍼 노치 연삭 휠
- 다이아몬드 스크라이빙 공구
- 태양전지용 실리콘 결정 연삭 휠
- 실리콘 결정 면취 휠
- 본딩 툴
- 평면 연삭용 레진 본드 휠
- 봉재 홈 가공용 연삭 휠
- 박형화용 메탈 본드 휠
- 나사 가공용 전착 연삭 핀
- 피스톤 가공용 PCD 공구
- PCD/PCBN 밀링 커터
- PCB용 PCD 보드 절단 공구
- PCB용 PCD 에지 트리밍 공구
- PCB용 PCD 베벨 가공 공구
- PCD/PCBN 리밍·밀링 공구
- 구면·비구면 금형 코어용 단결정 절삭 공구
- 미세 홈 가공 공구
- 내경 가공용 단결정 공구
- 콘택트렌즈 가공용 단결정 공구
- 안경 렌즈 가공용 다이아몬드 절삭 공구
- 볼 밸브·볼 시트 가공 공구
- 기어 호브 치형 연삭 휠
- 기어 내경 연삭 휠
- 리니어 가이드·슬라이더용 비트리파이드 CBN 연삭 휠
- 텅스텐 카바이드 엔드밀·드릴용 연삭 휠
- 센터리스 연삭 휠
- 마이크로 드릴 홈 연삭 휠
- 절단 연삭 휠
- 탭 홈 가공용 연삭 휠
- 광학 유리 박형화용 연삭 휠
- 브리지형 석재 절단기용 톱날
- 사파이어·실리콘 결정용 박벽 드릴 비트
- 사파이어·실리콘 결정 절단용 톱날
- 사파이어용 코어 드릴
- 사파이어 백그라인딩 휠
- 사파이어 연삭·면취 휠
- 전착 다이아몬드 와이어 쏘
- 전착 다이아몬드 밴드 쏘(석영 봉 절단용 포함)
- 다중 블레이드 정밀 박형 절단 휠
- 석재 절단용 톱날
- 베어링·볼 스크루용 다이아몬드/CBN 공구
- 자동차 부품용 다이아몬드/CBN 연삭 휠