基本情報
| ブース | M0434 |
| 国 | TW |
| 製品カテゴリ | Backgrind; Slicing; Lapping; Polishing Equipment · Dicing; Sawing; Scribing; Separation Equipment · Laser Treatment; Cutting Systems for Panels & Photocells |
| ウェブサイト | www.taiwandiamond.com |
会社概要
1967年に設立された Taiwan Asahi Diamond Industrial Co., Ltd.(TDC)は、台湾におけるダイヤモンド工具製造の代名詞であり続けてきました。diamond / CBN 製の硬脆材料加工工具に関する専門性を活かし、TDC は切削、ラッピング、穴あけ、研磨、伸線(drawing)などに対応する多種多様な工具の選択肢を提供しています。日本の親会社 Asahi Diamond Industrial Co., Ltd. による技術協力と出資のもと、当社は製造技術を絶えず高め、ダイヤモンド工具メーカーのトップの地位を維持しています。TDC は現在、従来型産業からハイテク産業、さらには航空宇宙部品メーカーに至るお客様に対し、ワンストップ(one-roof)ソリューションとカスタマイズサービスを提供しています。主要製品:タッチパネルガラスの穴あけ、エッジ研削、研磨工具。あらゆるサイズのTFT/LCDガラスラッピング工具。自動車部品用工具。半導体、太陽光発電、シリコンのスライス・研削・サイジング・研磨用工具。サファイアの切断・エッジ加工・サイジング・穴あけ用工具。航空宇宙向け特殊合金材料加工工具。コンタクトレンズ加工用工具。あらゆる種類のレンズ用の切断・芯出し・エッジ研削ホイール。優れた製品と当社の理念「Innovation, Service, Speed, Profit」の組み合わせこそが成功の鍵です。認証:ISO 9001、ISO 9002、ISO 2000。当社が導入したシステムと活動:TPS、5S、QCC(生産効率を高めてジャストインタイム生産を可能にする)。
対応領域・製品
- TFT/LCDガラスラッピング工具
- サファイア切断、エッジ加工、寸法加工、穴あけ工具
- タッチパネルガラス穴あけ、エッジ研削、研磨工具
- 半導体およびシリコンのスライス、研削、寸法加工、研磨工具
- 硬脆材料加工向けdiamond/CBN工具
- 航空宇宙部品向け特殊合金材料加工工具