基本情報
| ブース | M0434 |
| 国 | TW |
| ウェブサイト | www.taiwandiamond.com |
会社概要
Taiwan Asahi Diamond Industrial Co., Ltd.は1967年に設立され、硬脆材料加工用のダイヤモンドおよびCBN工具を製造する。切削、研削・ラッピング、穴あけ、研磨、伸線などの工具を扱う。1968年1月に日本の旭ダイヤモンド工業との投資・技術協力が経済部に承認され、資本金をNT$300万に増資し、Diamond Core BitsとDiamond Saw Bladesを投入した。1969年1月に営業を開始し、Diamond Wheels、Diamond Dressers、Diamond Bites、Diamond Diesを追加した。1975年10月に工場を桃園・八徳へ移転し、1996年11月に新オフィスと工場が完成した。2001年8月に「Innovation, Speed, Service, Profit」の品質方針を公表し、2013年3月に中壢工場を完成してタッチパネルガラス用ダイヤモンド工具の生産を開始した。2021年には省エネルギー・環境配慮型の高精度ダイヤモンド工具を提供する企業ビジョンを掲げた。ISO 9001品質システム認証を示し、5S、QCC、2015年導入のTPSリーン生産を改善活動としている。従来産業からハイテク、航空宇宙部品までを対象に、ワンルーフとカスタムサービスを提供する。
展示製品
TDCの工具は加工方法別に研削、切削、切断、伸線、耐摩耗、スクライビング、ドレッシング、穴あけなどへ整理され、電子・半導体・オプトエレクトロニクス、輸送・機械、光学・ガラス、建設・石材、伸線などに使われる。半導体加工にはドレッシングプレート、ウェハ溝研削砥石、電着ダイヤモンドワイヤソー、各種ウェハ研削砥石、CMP Pad Conditioner、シリコンウェハ面取り砥石、ハブ型精密ダイシングブレード、ウェハ両面研削砥石、電着ダイヤモンドバンドソーがある。Surface Grinding Wheels for Wafersは半導体ウェハ、電子部品、パッケージ、再生ウェハに用い、材料ごとに砥石を選び、顧客要件に応じたカスタム検討も行う。対象材料としてSilicon Wafer、Silicon Carbide、Gallium Nitride、Gallium Arsenide、Indium Phosphide、Lithium Tantalate、Lithium Niobate、WLP、PLP、Aluminum Nitride、Aluminum Oxideが挙げられ、加工損傷層の低減、工程効率向上、生産コスト低減を目的とする。CMP Pad Conditionerはパッド表面を最適状態へ再生し、形状を修正し、ウェハ研磨レートを維持するもので、加工材料はPUである。半導体・光電分野にはダイヤモンドスクライバ、太陽電池用シリコン研削・面取り砥石、Bonding Tool、パッケージ切断ブレード、平面研削用樹脂砥石、石英柱用電着バンドソー、ねじ加工用電着砥石もある。光電材料にはサファイア／シリコン薄肉ドリル、切断ブレード、サファイアコアドリル、裏面研削・面取り砥石、電着ダイヤモンドワイヤソー、ウェハ外径・オリエンテーションフラット研削砥石、電着ダイヤモンドバンドソーを提供する。切断工具には電子材料向けハブレス精密ダイシング、半導体向けハブ型精密ダイシング、石英柱バンドソー、超硬切断砥石、光学ガラス用多刃精密薄刃砥石、サファイア／シリコン切断ブレードがある。切削工具にはピストン加工PCD工具、PCD・PCBNフライス、PCB用PCDパネルカッター・トリマ・面取り工具、自動車・航空宇宙用PCD・PCBNリーマフライス、球面・非球面光学金型用単結晶工具、コンタクトレンズ用単結晶工具がある。輸送・機械分野にはホブ歯形、歯車内径、ホブ研削砥石、リニアガイド・スライダ用セラミックCBN、超硬エンドミル・ドリル研削、センタレス研削、マイクロドリル溝加工、車両部品用両面研削がある。研削カテゴリには光学ガラス薄化、ウェハ溝、太陽電池用シリコン研削・面取り、樹脂平面研削、金属薄化、ねじ用電着砥石も含まれる。研削性能として材料除去、主軸負荷低減、加工時間とコストの削減、耐摩耗による寸法保持、細かな工具表面による切れ刃鋭さ、容易なドレッシングと目立てが説明される。製品概要には眼鏡レンズ加工工具、光学レンズ、LCDガラス、タッチガラス、眼鏡レンズ用砥石、石材・コンクリート用薄肉コアビット、単結晶ダイヤモンドダイス、PCDダイス、異形ダイス、超硬・木工丸鋸用研削砥石もある。主要用途はタッチパネルガラスの穴あけ・エッジ研削・研磨、TFT/LCDガラス、車両部品、半導体・太陽光・シリコンの切片・研削・寸法加工・研磨、サファイア、航空宇宙特殊合金、コンタクトレンズ、各種レンズの切断・芯取り・エッジ研削に及ぶ。これらはダイヤモンド・CBN工具をウェハ前工程、先端パッケージ、光電材料などの硬脆材料加工へつなげる。
対応領域・製品
- ウエハー平面研削砥石
- パッケージ用精密ダイシングブレード（ハブ付き／ハブなし）
- CMPパッドコンディショナー
- ウエハー外径・オリエンテーションフラット・エッジトリミング用砥石
- 小径ビトリファイドCBN砥石
- ロータリードレッサー
- 両面研削砥石
- 木工用丸鋸研磨砥石
- 石材・コンクリート用薄肉ドリルビット
- 単結晶・PCD・異形ダイヤモンド伸線ダイス
- 液晶ガラス用研削砥石
- 光学レンズ研削砥石
- タッチパネルガラス用研削砥石
- 眼鏡レンズ用研削砥石
- 半導体テストプローブ用ダイヤモンド切削工具
- 半導体加工用ドレッシングボード
- ウエハーノッチ研削砥石
- ダイヤモンドスクライビング工具
- 太陽電池用シリコン結晶研削砥石
- シリコン結晶面取り砥石
- ボンディングツール
- 平面研削用レジンボンド砥石
- 棒材溝加工用砥石
- 薄化用メタルボンド砥石
- ねじ加工用電着砥石棒
- ピストン加工用PCD工具
- PCD／PCBNフライス工具
- PCB用PCD基板切断工具
- PCB用PCDトリミング工具
- PCB用PCD面取り工具
- PCD／PCBNリーマ・フライス工具
- 球面・非球面金型コア用単結晶切削工具
- 微細溝加工工具
- 内径加工用単結晶工具
- コンタクトレンズ加工用単結晶工具
- 眼鏡レンズ加工用ダイヤモンド切削工具
- ボールバルブ・ボールシート加工工具
- ホブ歯形研削砥石
- 歯車内径研削砥石
- リニアガイド・スライダー用ビトリファイドCBN砥石
- 超硬エンドミル・ドリル用研削砥石
- センタレス研削砥石
- マイクロドリル溝研削砥石
- 切断砥石
- タップ溝加工用砥石
- 光学ガラス薄化用砥石
- 石材ブリッジソー用ブレード
- サファイア・シリコン結晶用薄肉ドリルビット
- サファイア・シリコン結晶切断用ブレード
- サファイア用コアドリル
- サファイア裏面研削砥石
- サファイア研削・面取り砥石
- 電着ダイヤモンドワイヤーソー
- 電着ダイヤモンドバンドソー（石英ロッド切断用を含む）
- 多刃式精密薄刃切断砥石
- 石材切断用ソーブレード
- 軸受・ボールねじ用ダイヤモンド／CBN工具
- 自動車部品用ダイヤモンド／CBN研削砥石