台灣鑽石工業股份有限公司

SEMICON Taiwan 2026 參展廠商 · 攤位 M0434

攤位 M0434國別 TW7 個產品主題
展會資訊

基本資料

攤位M0434
國別TW
網站www.taiwandiamond.com
展商資料

公司簡介

台灣鑽石工業股份有限公司成立於1967年,製造用於硬脆材料加工的鑽石與CBN工具,製造範圍涵蓋切削、研磨、鑽孔、拋光、伸線等。1968年1月,與日本旭鑽石工業株式會社的投資及技術合作獲經濟部核准,資本額增至300萬元,並開始推出鑽石鑽頭與鑽石鋸片。1969年1月正式展開營業,新增鑽石砂輪、鑽石修刀、鑽石車刀與鑽石眼模。1975年10月工廠遷至桃園八德,1996年11月新辦公大樓與新廠房完成。2001年8月公布「創新、速度、服務、利潤」品質政策,2013年3月中壢工廠落成,生產觸控面板玻璃用特殊鑽石工具;2021年提出提供節能、環保高精度鑽石工具的公司願景。公司列有ISO 9001品質體系認證,並推動5S、QCC及2015年導入的TPS精實生產管理。其服務與應用從傳統製造、高科技產業延伸到航太零組件,並提供一站式與客製化服務。

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展出產品

TDC產品依加工方式涵蓋研磨、切削、切斷、伸線、耐磨、劃線、修整、鑽孔及其他操作;應用產業包括電子、半導體與光電、運輸與機械、光學與玻璃、建築石材及伸線。半導體加工產品列有修刀板、晶圓刻槽研磨砂輪、電著鑽石線鋸、各種類晶圓用研磨砂輪、CMP Pad Conditioners、矽晶倒角砂輪、封裝用精密切割刀片、晶圓雙面研磨砂輪與電著鑽石帶鋸。Surface Grinding Wheels for Wafers可用於半導體晶圓、電子元件、封裝與再生晶圓,可依材料選擇砂輪並討論客製化;列出的材料包含Silicon Wafer、Silicon Carbide、Gallium Nitride、Gallium Arsenide、Indium Phosphide、Lithium Tantalate、Lithium Niobate、WLP、PLP、Aluminum Nitride及Aluminum Oxide。產品說明指出可降低加工損傷層、提高效率並降低生產成本。CMP Pad Conditioners用來恢復拋光墊表面、修正墊面形狀並維持晶圓拋光速率,處理材料列為PU。半導體與光電類另有鑽石劃線刀、太陽能矽晶研磨與倒角砂輪、Bonding Tool、封裝切割刀片、平面研磨樹脂砂輪、石英柱電著帶鋸及螺牙加工電著磨棒。光電材料工具包括藍寶石/矽晶薄壁鑽頭、切割鋸片、藍寶石取芯鑽頭、背面研磨與倒角砂輪、電著鑽石線鋸、晶圓外徑及定位面砂輪、電著鑽石帶鋸。切斷產品有無輪轂與輪轂型封裝精密切割刀片、石英柱帶鋸、碳化鎢切斷砂輪、多刀式精密薄刃砂輪,以及藍寶石/矽晶鋸片。切削工具包括活塞加工PCD刀具、PCD&PCBN銑刀、PCB用PCD裁板刀/修邊刀/斜邊刀、汽車與航太用PCD&PCBN鉸銑刀、光學模仁球面與非球面加工單晶刀具,以及隱形眼鏡加工單晶刀具。運輸與機械類包含滾齒刀齒形、齒輪內孔與滾齒刀研磨砂輪、線性滑軌/滑塊用陶瓷CBN砂輪、碳化鎢端銑刀與鑽頭砂輪、無心研磨砂輪、微鑽頭開溝砂輪與汽機車零件雙面研磨砂輪。研磨類還包括光學玻璃減薄、晶圓刻槽、太陽能矽晶研磨與倒角、樹脂平面研磨、金屬減薄與螺牙加工電著磨棒。研磨性能包括材料移除能力、降低主軸負載、節省加工時間與成本、耐磨以保持尺寸、細緻刀面提升銳利度,以及容易修整與開刃。產品總覽還列出眼鏡鏡片全方位加工刀具,以及光學鏡片、液晶玻璃、觸控玻璃與眼鏡鏡片研磨砂輪;另有石材混凝土薄壁鑽頭、單晶鑽石眼模、PCD眼模、異形眼模,以及碳化鎢與木工圓鋸研磨砂輪。核心應用也涵蓋觸控面板玻璃鑽孔、磨邊與拋光,TFT/LCD玻璃研磨,汽車零組件,半導體、太陽能與矽材料切片/研磨/尺寸加工/拋光,藍寶石,航太特殊合金,隱形眼鏡及各式鏡片切割、定心與磨邊。這些工具把鑽石與CBN製造能力連結到晶圓製備、先進封裝、光電材料與其他硬脆材料加工。

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能力與產品項目

主題群組

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