기본 정보
| 부스 | P6106 |
| 웹사이트 | www.anjimicro.com/en/jiejuefangan.html |
회사 소개
Taiwan Anji Microelectronics Technology Co., Ltd.는 대만 완전 자회사입니다. Anji는 2004년에 설립되어 기술 혁신과 지식재산을 기반으로 하는 신흥 반도체 소재 기업으로서 고성장·고기능 소재의 연구개발, 생산, 판매에 주력하고 중국에 기반을 두고 세계에 서비스한다는 시장 전략을 추진합니다. 주요 소재 사업에는 화학기계연마 슬러리, 기능성 습식 전자화학품, 도금액 및 첨가제가 포함됩니다. 대만 법인은 화학 제품, 정밀 기기, 비파괴 검사, 제품 설계, 연구개발 서비스, 전자 소재 관련 사업에도 관여하며 관련 Anji 사업은 연구개발, 생산, 판매, 기술 서비스를 통합합니다.
전시 제품
Anji의 CMP 슬러리 포트폴리오는 구리 및 구리 배리어 슬러리, 유전체 슬러리, 텅스텐 슬러리, 세리아 기반 슬러리, 실리콘 기판 슬러리, 다양한 기판용 슬러리, 신소재·신기술용 연마 슬러리를 포함하며 구리 및 배리어 제품은 중국 칩 제조업체 수요에 대응하고 해외 시장에 진출했고 다른 슬러리 시리즈는 중국과 해외의 여러 칩 제조업체에 공급되며 생산 규모는 고객 수요에 맞춰 조정됩니다. Cu and Cu Barrier Polishing Slurries는 IC 제조에서 구리 인터커넥트 제거와 평탄화에 사용되며 로직과 메모리 생산라인에서 양산되고 차세대 기술 노드용 제품 개발과 실증이 계속됩니다. Tungsten Polishing Slurries는 IC 제조에서 텅스텐 금속 제거와 평탄화에 사용되며 여러 제품이 첨단 공정 인증을 통과해 메모리와 로직 응용에서 양산되고 선진 고객 공정에 맞춰 기술 플랫폼과 역량을 축적합니다. Dielectric polishing slurries는 이산화규소와 질화규소 등의 제거와 평탄화에 사용되어 로직과 메모리 공정에서 양산되고, Ceria-based slurries는 STI와 고속 이산화규소 제거 공정에서 높은 제거율, 높은 선택비, 높은 평탄화 효율을 제공하며 고객 요구에 맞춰 신제품 개발이 가능합니다. 실리콘 기판 연마 제품에는 스톡 연마와 미세 연마 슬러리가 포함되고 고객 요구를 충분히 파악해 맞춤 개발한 신규 실리콘 슬러리가 고객 현장에 도입되었습니다. 신소재·신기술용 제품에는 첨단 패키징용 TSV 관통실리콘비아 연마 슬러리, hybrid bonding 연마 슬러리, 폴리머와 탄소용 슬러리가 있으며 여러 제품이 양산과 시장 공급에 들어갔습니다. 기능성 습식 전자화학품에는 식각 후 잔사 제거제(PERR), 포토레지스트 스트리퍼, CMP 후 세정액, 에천트가 포함되며 PERR, 포토레지스트 스트리퍼, CMP 후 세정액은 8인치와 12인치 IC 웨이퍼 양산에 널리 사용됩니다. Al PERR는 IC AlCu 인터커넥트 공정의 금속선, 비아, 패드 식각 잔사 제거에 사용되어 8인치와 12인치 로직 및 메모리에서 양산되고, Cu PERR는 90-40nm 로직, 3D NAND, DRAM, CIS, TSV Cu reveal 공정의 BEOL Cu 식각 후 세정에 적용되어 잔사 제거, 낮은 결함, 비용 이점을 제공합니다. TiN Hard Mask Cu PERR는 28nm 및 그 이후 IC BEOL 다마신 공정에 TiN/Cu 선택성과 식각 후 잔사 제거를 제공하며 양산되고, 선택성 에천트는 특수 공정 요구에 맞춰 SiGe, Si, SiN, polysilicon 등의 선택적 습식 식각을 제공합니다. Cu Post CMP Cleaner는 산성 및 알칼리성 시스템으로 90-40nm 성숙 노드와 28nm 및 그 이후 첨단 노드에서 잔사 제거와 구리 또는 기판 보호를 제공합니다. Photoresist Stripper는 웨이퍼 레벨 패키징과 MEMS의 100 µm 초과 후막 포토레지스트를 제거하며 8인치와 12인치 웨이퍼 레벨 패키징의 금 범프, 솔더 범프, 필러 범프와 MEMS, TSV에서 양산되고, 경화 PI 제거제는 HD4100, HD8820, BL301 폴리이미드의 경화 후 세정을, 디플럭스 제거제는 첨단 패키징의 SnAg 범프 리플로 후 플럭스 세정을 제공합니다. 전기도금 포트폴리오에는 Copper, Nickel, Nickel-Iron, Tin-Silver VMS 또는 도금액과 첨가제가 포함되며 IC 전공정 제조와 TSV, 범핑, 재배선 공정 등 첨단 패키징에 사용되고 6인치, 8인치, 12인치 공정에 적용됩니다. Copper ECP VMS와 첨가제는 Cu dual damascene 전공정, TSV, 범핑, RDL에 고순도 구리 도금을 제공하며 첨단 패키징에서 양산되고 Cu dual damascene과 TSV에서는 인증 단계입니다. Nickel plating solution은 Cu와 SnAg 사이 배리어로 첨단 패키징 범핑에 양산되어 고순도, 연성, 저응력 특성을 제공하고, Nickel-Iron plating solution은 첨단 패키징과 MEMS Hall element 기술에서 양산되며, Tin-Silver plating solution은 첨단 패키징 범핑에 일반 속도 및 고속 도금을 제공합니다.
역량 및 제품
- Cu/Cu 배리어 CMP 슬러리
- 텅스텐 CMP 슬러리
- 유전체 CMP 슬러리
- 세리아계 STI CMP 슬러리
- 실리콘 기판 연마 슬러리
- TSV CMP 슬러리
- 하이브리드 본딩 CMP 슬러리
- 식각 후 잔사 제거제(PERR)
- 포토레지스트 스트리퍼
- Cu Post-CMP 세정액
- SiGe/Si/SiN 선택 식각액
- 구리 도금액·첨가제
- 니켈 도금액
- 니켈-철 도금액
- 주석-은 도금액