基本資料
| 攤位 | P6106 |
| 網站 | www.anjimicro.com/en/jiejuefangan.html |
公司簡介
台灣安集微電子科技有限公司為台灣全資子公司。安集科技創立於 2004 年，定位為以科技創新及知識產權為本的新興半導體材料企業，從事高增長率、高功能材料的研發、生產與銷售，並採取「立足中國，服務全球」的市場戰略。主要材料業務包括化學機械研磨液、功能性溼電子化學品，以及電鍍液及其添加劑。台灣實體另涉及化學產品、精密儀器、非破壞檢測、產品設計、研究發展服務與電子材料等業務，而相關 Anji 營運整合研發、生產、銷售與技術服務。
展出產品
Anji 的 CMP 研磨液產品矩陣涵蓋銅與銅阻擋層研磨液、介電材料研磨液、鎢研磨液、基於氧化鈰研磨液、矽基板研磨液、各類基材研磨液，以及用於新材料與新技術的研磨液；銅與阻擋層產品可服務中國晶片製造商並已拓展海外市場，其他系列則供應中國與海外多家晶片製造商，產能依客戶需求調整。銅及銅阻擋層研磨液用於積體電路製造中銅互連的去除與平坦化，已在邏輯與記憶體晶片產線量產，並持續開發驗證下一代技術節點產品。鎢研磨液用於積體電路製造中鎢金屬的去除與平坦化，多款產品已在先進製程通過驗證並於記憶體與邏輯晶片應用順利量產，公司並配合先進客戶製程進行技術平台布局與能力累積。介電材料研磨液用於二氧化矽、氮化矽等材料的去除與平坦化並已在邏輯與記憶體製程量產；氧化鈰研磨液用於淺溝槽隔離及其他需要高速去除二氧化矽的製程，具高去除率、高選擇比與高平坦化效率，並可依客戶需求開發新產品。矽基板研磨產品包括矽粗拋液與矽精拋液，依充分理解的客戶需求客製開發的新型矽研磨液已在客戶端上線。用於新材料與新技術的研磨液包括先進封裝用 TSV 通孔研磨液、hybrid bonding 研磨液，以及適用聚合物與碳的研磨液，多個產品已進入量產與市場供應。功能性溼電子化學品包括蝕刻後殘留物去除液（PERR）、去光阻液、CMP 後清洗液與蝕刻液，其中 PERR、去光阻液與 CMP 後清洗液已廣泛用於 8 吋與 12 吋積體電路晶圓量產。Al PERR 用於積體電路 AlCu 互連製程的金屬線、通孔與焊盤蝕刻殘留物去除，已在 8 吋與 12 吋邏輯及記憶體晶片量產；Cu PERR 用於 90-40nm 邏輯、3D NAND、DRAM、CIS 與 TSV Cu reveal 製程的 BEOL 銅蝕刻後清洗，具殘留物去除、低缺陷與成本效益。TiN Hard Mask Cu PERR 用於 28nm 及以下先進 IC BEOL 大馬士革製程，提供 TiN/Cu 選擇性與蝕刻後殘留物去除並已量產；選擇性蝕刻液則針對特殊製程需求提供 SiGe、Si、SiN、polysilicon 等材料的選擇性溼蝕刻方案。Cu Post CMP Cleaner 提供酸性與鹼性系統，用於 90-40nm 成熟節點與 28nm 及以下先進節點的研磨後殘留物去除與銅或基材保護。Photoresist Stripper 可去除晶圓級封裝與 MEMS 中厚度超過 100 µm 的厚膜光阻，已在 8 吋與 12 吋晶圓級封裝的金凸點、焊錫凸點、柱狀凸點，以及 MEMS、TSV 等製程量產；固化後 PI 去除產品提供 HD4100、HD8820、BL301 聚醯亞胺固化後清洗，助焊劑去除產品用於先進封裝中 SnAg 凸塊迴流後的助焊劑清洗。電鍍產品包括 Copper、Nickel、Nickel-Iron、Tin-Silver 的 VMS 或電鍍液與添加劑，用於積體電路前段製造及 TSV、凸點與再分布線等先進封裝製程，涵蓋 6 吋、8 吋、12 吋製程。Copper ECP VMS 與添加劑為 Cu dual damascene 前段、TSV、凸點與 RDL 製程提供高純銅電鍍方案，已在先進封裝量產，Cu dual damascene 與 TSV 製程則處於驗證階段。Nickel plating solution 已量產用於先進封裝凸點，作為 Cu 與 SnAg 間阻擋層並提供高純、可延展、低應力特性；Nickel-Iron plating solution 已量產用於先進封裝與 MEMS Hall element 技術；Tin-Silver plating solution 用於先進封裝凸點並提供一般速度與高速電鍍。
能力與產品項目
- 銅與阻障層 CMP 研磨液
- 鎢 CMP 研磨液
- 介電層 CMP 研磨液
- 氧化鈰 STI CMP 研磨液
- 矽基板研磨液
- TSV CMP 研磨液
- 混合鍵合 CMP 研磨液
- 蝕刻後殘留物去除劑（PERR）
- 光阻剝離劑
- Cu Post-CMP 清洗液
- SiGe／Si／SiN 選擇性蝕刻液
- 銅電鍍液與添加劑
- 鎳電鍍液
- 鎳鐵電鍍液
- 錫銀電鍍液