基本情報
| ブース | P6106 |
| ウェブサイト | www.anjimicro.com/en/jiejuefangan.html |
会社概要
Taiwan Anji Microelectronics Technology Co., Ltd. は台湾の完全子会社です。Anji は 2004 年に設立され、技術革新と知的財産を基盤とする新興半導体材料企業として、高成長・高機能材料の研究開発、生産、販売に取り組み、中国を基盤に世界へサービスする市場戦略を掲げています。主要材料事業には、化学機械研磨スラリー、機能性ウェット電子化学品、めっき液および添加剤が含まれます。台湾法人では化学製品、精密機器、非破壊検査、製品設計、研究開発サービス、電子材料などの事業にも関わり、関連する Anji の事業は研究開発、生産、販売、技術サービスを統合しています。
展示製品
Anji の CMP スラリーポートフォリオは、銅・銅バリア研磨スラリー、誘電体研磨スラリー、タングステン研磨スラリー、セリア系研磨スラリー、シリコン基板研磨スラリー、各種基板用スラリー、新材料・新技術向け研磨スラリーを含み、銅・バリア製品は中国のチップメーカーに対応して海外市場にも展開し、その他のシリーズは中国および海外の複数メーカーへ供給され、生産規模は顧客需要に合わせて調整されます。Cu and Cu Barrier Polishing Slurries は IC 製造で銅配線の除去・平坦化に使われ、ロジック・メモリ製造ラインで量産され、次世代技術ノード向け製品の開発・実証も継続しています。Tungsten Polishing Slurries は IC 製造でタングステン金属の除去・平坦化に使われ、複数製品が先端工程で認定されてメモリ・ロジック用途で量産され、先進顧客プロセスに合わせて技術プラットフォームと能力を蓄積しています。Dielectric polishing slurries は二酸化ケイ素や窒化ケイ素などの除去・平坦化に使われロジック・メモリ工程で量産され、Ceria-based slurries は STI や二酸化ケイ素の高速除去を必要とする工程で高い除去速度、選択比、平坦化効率を提供し、顧客要件に応じて新製品を開発できます。シリコン基板研磨製品にはストック研磨と仕上げ研磨スラリーがあり、顧客要件を把握してカスタム開発した新型シリコン研磨液が顧客サイトで導入されています。新材料・新技術向けには、先端パッケージ用 TSV スルーシリコンビア研磨スラリー、hybrid bonding 研磨スラリー、ポリマー・カーボン用スラリーがあり、複数製品が量産・市場供給に入っています。機能性ウェット電子化学品には、エッチング後残渣除去剤（PERR）、フォトレジスト剥離剤、CMP 後洗浄液、エッチャントがあり、PERR、フォトレジスト剥離剤、CMP 後洗浄液は 8 インチ・12 インチ IC ウェハの量産で広く使用されています。Al PERR は IC AlCu 配線工程の金属線、ビア、パッドのエッチング残渣除去に用いられ 8 インチ・12 インチのロジック・メモリで量産され、Cu PERR は 90-40nm ロジック、3D NAND、DRAM、CIS、TSV Cu reveal の BEOL Cu エッチング後洗浄に対応し、残渣除去、低欠陥、コストメリットを提供します。TiN Hard Mask Cu PERR は 28nm 以降の IC BEOL ダマシン工程で TiN/Cu 選択性とエッチング後残渣除去を提供して量産され、選択性エッチャントは特殊工程向けに SiGe、Si、SiN、polysilicon などの選択的ウェットエッチングを提供します。Cu Post CMP Cleaner は酸性・アルカリ性システムを用意し、90-40nm 成熟ノードと 28nm 以降の先端ノードで残渣除去と銅・基板保護に対応します。Photoresist Stripper はウェハレベルパッケージや MEMS の 100 µm 超厚膜レジストを除去し、8 インチ・12 インチ WLP の金バンプ、はんだバンプ、ピラーバンプ、MEMS、TSV で量産され、硬化後 PI 除去剤は HD4100、HD8820、BL301 ポリイミドの硬化後洗浄、デフラックス剤は先端パッケージで SnAg バンプリフロー後のフラックス洗浄に対応します。電気めっき製品には Copper、Nickel、Nickel-Iron、Tin-Silver の VMS またはめっき液と添加剤があり、IC フロントエンド製造と TSV、バンプ、再配線などの先端パッケージ工程に用いられ、6 インチ、8 インチ、12 インチ工程に対応します。Copper ECP VMS と添加剤は Cu dual damascene フロントエンド、TSV、バンプ、RDL に高純度銅めっきを提供し、先端パッケージで量産され、Cu dual damascene と TSV では認定段階です。Nickel plating solution は Cu と SnAg 間のバリアとして先端パッケージのバンプ工程で量産され、高純度、延性、低応力を提供し、Nickel-Iron plating solution は先端パッケージと MEMS Hall element 技術で量産され、Tin-Silver plating solution は先端パッケージのバンプ向けに通常速度・高速めっきを提供します。
対応領域・製品
- Cu／CuバリアCMPスラリー
- タングステンCMPスラリー
- 誘電体CMPスラリー
- セリア系STI CMPスラリー
- シリコン基板研磨スラリー
- TSV CMPスラリー
- ハイブリッドボンディングCMPスラリー
- ポストエッチ残渣除去剤（PERR）
- フォトレジスト剥離剤
- Cu Post-CMPクリーナー
- SiGe／Si／SiN選択エッチャント
- 銅めっき液・添加剤
- ニッケルめっき液
- ニッケル鉄めっき液
- 錫銀めっき液