기본 정보
| 부스 | S7937 |
| 국가 | TW |
| 웹사이트 | www.tglobalcorp.com |
회사 소개
T-GLOBAL TECHNOLOGY CO., LTD.는 열관리 제품, 서비스, 방열 재료와 부품을 제공하며 파트너와 협력해 신에너지, 5G, 전기차 등 신흥 기술에 적합한 열관리 솔루션을 찾습니다. 제품 개발 경험과 영업 전문성을 바탕으로 유통사를 제외하고 전 세계 7,500곳이 넘는 직접 고객을 지원하며 Arris, Tesla Specialized, HP, Sony, Siemens, Sharp, Panasonic, Alcatel-Lucent, Asus, NEC, Bosch, Gigabyte, Jabil, Magna, Wistron, Sagem, Chimei-Innolux, CPT, Hannstar, Foxconn, Flextronics, AUO, AOC, D-link, TDK-Lambda, Delta, Liteon, HTC, LG, Cisco가 포함됩니다. ISO9001, ISO14001, IECQ 인증을 취득했으며 제품은 RoHS, REACH, UL 준수 및 안전 인증 제품으로 제시됩니다. 1U와 2U 같은 서버에서는 액체 냉각과 공랭 기술을 다루며 서버 규격별 열 요구와 배치 환경에 대응합니다. 자동차 분야에서는 전기 및 스마트 차량을 대상으로 자율주행, 안전 보조, 투명 디스플레이 부품, Vehicle IoT 등을 다룹니다. 네트워크 통신에서는 전송 성능, 신뢰성, 비용 요구를 고려한 열전도 및 방열 부품 설계에 집중합니다. 에너지 저장 시스템에서는 에너지 수요 증가와 재생에너지 개발에 따른 열 문제를 다룹니다. AI 분야에는 음성 인식, 가상 비서, 머신러닝 플랫폼, 딥러닝, 스마트 가전, 스마트 제조가 포함됩니다. LEOS, 발사체, 탑재 전자장비, 방위 시스템 등 항공우주 응용에는 ASTM E595 준수, 고열전도, 저 outgassing 열 솔루션을 제공해 고전력 밀도와 mission-critical 환경에 대응합니다. UAV에는 배터리 시스템, 전력 전자, 이미징 모듈의 열 문제를 다루는 경량 솔루션을 제공해 비행 안정성, 항속, 신뢰성을 지원합니다. 5G에서는 열관리 문제를 지원하고 robotics에서는 열공학 서비스와 열전도 및 방열 재료 통합 네트워크를 결합합니다. 전담 상담, 맞춤 생산, 최소 주문 수량 없음, thermal-simulation analysis services를 제공하며 최단 납기로 14일을 제시합니다. 기업 정보에는 재생에너지 사용, 환경 영향 감소, D-U-N-S® Registered™, ESG practices도 포함됩니다. 국제 R&D 활동에는 SiPearl과의 대만 프랑스 advanced R&D initiative 및 A+ Driving Industrial Innovation with AI Program 참여가 있습니다.
전시 제품
TG-PCM095 Phase Change Materials는 정밀한 45°C 상전이와 표면 젖음성을 제공하며 유동 특성으로 미세 간극을 채워 열 임피던스를 낮추고 전체 열전달을 개선합니다. TG-PCM095는 여러 두께 옵션으로 제공되며 AI server, 5G device, automotive electronics, energy storage systems 및 기타 고출력 전자 응용에 사용됩니다. 같은 열 인터페이스 제품에는 TG-AD30D Low-Outgassing Thermal Pad와 TG-ASD50AB Thermally Conductive Gel이 포함됩니다. ASTM E595 준수 thermal pad는 진공 및 항공우주 환경용으로 설계되어 Total Mass Loss (TML)와 Collected Volatile Condensable Materials (CVCM)를 관리합니다. TG-AD30D, TG-A1780 E595, TG-A1780 low-outgassing thermal pad는 ASTM E595 outgassing test의 TML 및 CVCM 요구를 통과했고 aerospace, satellite, semiconductor, high-vacuum, high-cleanliness 응용에 제시됩니다. TG-ASD65AB Thermally Conductive Gel은 고열전도, 뛰어난 유동성, 저응력 성능을 결합해 AI, 5G, EV 응용을 지원합니다. TG-A9000F Fiberglass Thermal Silicone Pad는 열전도율 7.0 W/m·K이며 electronic devices, power modules, automotive electronics, industrial-control equipment 등에 사용됩니다. TG-ASD50AB Thermally Conductive Gel은 열전도율 5.0 W/m·K이며 5G, EV, server, smart devices에 최적화되고 RoHS 및 REACH 준수로 표시됩니다. M.2 Fan SSD Thermal Module은 TG-A6200 Ultra-Soft Thermal Pad와 20x20x6.5mm hydraulic-bearing fan을 통합하며 최고 17,000 ± 20% RPM, 시작 사양 7.0V/0.10A입니다. TG-PCM095 phase-change-material은 power modules, communication equipment, electric vehicles, high-density computing 응용에도 제시되어 열 인터페이스 성능과 장기 신뢰성을 지원합니다. 열관리 개발에는 첨단 AlSiC 및 CuSiC 재료, direct liquid cooling, 기타 차세대 열 솔루션이 포함됩니다. 제품 포트폴리오는 thermal simulation, thermal modules, vapor chambers, heat pipes, thermal interface materials, AlSiC, heat sinks, thermoelectric cooling chips, flexible absorbing materials, fans를 포함합니다. UAV 응용에서는 경량 박형 thermal materials를 배터리 시스템, 전력 전자, 이미징 모듈 냉각에 적용합니다.
역량 및 제품
- 상변화 열 인터페이스 소재
- ASTM E595 저아웃가스 열전도 패드
- 열전도 젤
- 유리섬유 열전도 실리콘 패드
- 열 시뮬레이션 분석 서비스
- 직접 액체 냉각 기술
- AlSiC/CuSiC 방열 소재
- 베이퍼 챔버
- 히트 파이프
- 히트 싱크
- 열전 냉각 칩
- 유연 흡수 소재
- 냉각 팬
- M.2 SSD 팬 냉각 모듈