基本情報
| ブース | S7937 |
| 国 | TW |
| ウェブサイト | www.tglobalcorp.com |
会社概要
T-GLOBAL TECHNOLOGY CO., LTD. は熱管理製品、サービス、放熱材料、部品を提供し、パートナーと連携して新エネルギー、5G、電気自動車などの新興技術に適した熱管理ソリューションを検討します。製品開発経験と販売ノウハウにより、代理店を除いて世界7,500社超の直接顧客を支援しており、Arris、Tesla Specialized、HP、Sony、Siemens、Sharp、Panasonic、Alcatel-Lucent、Asus、NEC、Bosch、Gigabyte、Jabil、Magna、Wistron、Sagem、Chimei-Innolux、CPT、Hannstar、Foxconn、Flextronics、AUO、AOC、D-link、TDK-Lambda、Delta、Liteon、HTC、LG、Cisco が挙げられています。ISO9001、ISO14001、IECQ を取得し、製品は RoHS、REACH、UL に準拠し安全認証済みとされています。1U、2U などのサーバーでは液冷と空冷の技術を扱い、サーバー仕様ごとの熱要件と導入環境に対応します。自動車分野では EV とスマート車両を対象に、自動運転、安全支援、透明ディスプレイ部品、Vehicle IoT などを扱います。ネットワーク通信では伝送性能、信頼性、コスト要件を考慮した熱伝導・放熱部品設計に取り組みます。エネルギー貯蔵ではエネルギー需要拡大と再生可能エネルギー開発に伴う熱課題に対応します。AI 分野では音声認識、仮想アシスタント、機械学習プラットフォーム、深層学習、スマート家電、スマート製造が挙げられています。LEOS、打上げ機、機上電子機器、防衛システムなどの航空宇宙用途には ASTM E595 準拠、高熱伝導、低 outgassing の熱ソリューションを提供し、高電力密度と mission-critical 環境に対応します。UAV 向けにはバッテリーシステム、パワーエレクトロニクス、イメージングモジュールの熱課題に対応する軽量ソリューションを提供し、飛行安定性、航続、信頼性を支援します。5G では熱管理課題に対応し、robotics では熱設計サービスと熱伝導・放熱材料の統合ネットワークを組み合わせます。専任コンサルテーション、カスタム生産、最低発注数量なし、thermal-simulation analysis services を提供し、最短納期として14日を掲げています。企業情報には再生可能エネルギー利用、環境影響低減、D-U-N-S® Registered™、ESG practices も記載されています。国際R&D活動には SiPearl との台湾・フランス advanced R&D initiative と A+ Driving Industrial Innovation with AI Program への参加があります。
展示製品
TG-PCM095 Phase Change Materials は正確な45°Cの相転移と表面濡れ性を持ち、流動特性により微細な隙間を充填して熱インピーダンスを下げ、全体の熱伝達を改善します。TG-PCM095 は複数の厚みを選択でき、AI server、5G device、automotive electronics、energy storage systems などの高出力電子用途に対応します。同じ熱インターフェース製品には TG-AD30D Low-Outgassing Thermal Pad と TG-ASD50AB Thermally Conductive Gel があります。ASTM E595 準拠 thermal pad は真空・航空宇宙環境向けで、Total Mass Loss (TML) と Collected Volatile Condensable Materials (CVCM) を管理します。TG-AD30D、TG-A1780 E595、TG-A1780 low-outgassing thermal pad は ASTM E595 outgassing test の TML と CVCM 要件を満たし、aerospace、satellite、semiconductor、high-vacuum、high-cleanliness 用途に挙げられています。TG-ASD65AB Thermally Conductive Gel は高熱伝導、優れた流動性、低応力特性を組み合わせ、AI、5G、EV の高負荷用途を対象とします。TG-A9000F Fiberglass Thermal Silicone Pad は熱伝導率7.0 W/m·Kで、electronic devices、power modules、automotive electronics、industrial-control equipment などに対応します。TG-ASD50AB Thermally Conductive Gel は熱伝導率5.0 W/m·Kで、5G、EV、server、smart devices 向けに最適化され、RoHS と REACH 準拠とされています。M.2 Fan SSD Thermal Module は TG-A6200 Ultra-Soft Thermal Pad と 20x20x6.5mm hydraulic-bearing fan を統合し、最高17,000 ± 20% RPM、起動仕様7.0V/0.10Aです。TG-PCM095 phase-change-material は power modules、communication equipment、electric vehicles、high-density computing にも位置付けられ、熱インターフェース性能と長期信頼性を対象とします。熱管理開発には先進 AlSiC・CuSiC 材料、direct liquid cooling、その他の次世代熱ソリューションがあります。製品ポートフォリオは thermal simulation、thermal modules、vapor chambers、heat pipes、thermal interface materials、AlSiC、heat sinks、thermoelectric cooling chips、flexible absorbing materials、fans を含みます。UAV 用途では軽量・薄型 thermal materials をバッテリーシステム、パワーエレクトロニクス、イメージングモジュールの冷却に用います。
対応領域・製品
- 相変化熱界面材料
- ASTM E595低アウトガス熱伝導パッド
- 熱伝導ゲル
- ガラス繊維熱伝導シリコーンパッド
- 熱シミュレーション解析サービス
- ダイレクト液冷技術
- AlSiC／CuSiC放熱材料
- ベイパーチャンバー
- ヒートパイプ
- ヒートシンク
- 熱電冷却チップ
- フレキシブル吸収材料
- 冷却ファン
- M.2 SSDファン冷却モジュール