基本資料
| 攤位 | S7937 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.tglobalcorp.com |
公司簡介
高柏科技股份有限公司提供熱管理產品、服務、散熱材料與零組件，並與合作夥伴共同尋找適合新能源、5G、電動車及其他新興技術的熱管理方案。公司的產品開發經驗與銷售專業協助其服務全球超過 7,500 家直接客戶，不含經銷商，列出的客戶包括 Arris、Tesla Specialized、HP、Sony、Siemens、Sharp、Panasonic、Alcatel-Lucent、Asus、NEC、Bosch、Gigabyte、Jabil、Magna、Wistron、Sagem、Chimei-Innolux、CPT、Hannstar、Foxconn、Flextronics、AUO、AOC、D-link、TDK-Lambda、Delta、Liteon、HTC、LG 與 Cisco。公司已取得 ISO9001、ISO14001 與 IECQ 認證，並將產品列為符合 RoHS、REACH、UL 規範及安全認證。伺服器方面，公司針對 1U、2U 等不同類型採用液冷與氣冷散熱技術，並依不同伺服器規格對應不同熱需求與部署環境。汽車應用面向電動與智慧車，包含自駕系統、安全輔助系統、透明顯示元件與 Vehicle IoT。網通應用聚焦導熱與散熱元件設計，考量傳輸效能、可靠度與成本要求。儲能系統方面，公司處理能源需求成長與再生能源發展所帶來的熱相關挑戰。人工智慧應用列有語音辨識、虛擬助理、機器學習平台、深度學習、智慧家電與智慧製造。航太應用包含 LEOS、運載火箭、機載電子與國防系統，提供符合 ASTM E595、具高導熱與低 outgassing 特性的熱方案，以因應高功率密度與 mission-critical 環境。UAV 應用則以輕量熱方案處理電池系統、功率電子與影像模組的散熱，目標支援飛行穩定、續航與整體可靠度。5G 服務著重熱管理挑戰，robotics 方案則把熱工程服務與導熱、散熱材料整合網絡結合。公司提供專屬諮詢、客製生產、無最低訂購量、thermal-simulation analysis services，並列出最快 14 天交期。企業資訊亦列出再生能源使用、降低環境影響、D-U-N-S® Registered™ 與 ESG practices。國際研發活動包括與 SiPearl 推動台法 advanced R&D initiative，以及參與 A+ Driving Industrial Innovation with AI Program。
展出產品
TG-PCM095 Phase Change Materials 具精確 45°C 相變溫度與表面潤濕特性，其流動特性用於填補微小間隙、降低熱阻並改善整體熱傳。TG-PCM095 提供多種厚度選項，應用列有 AI server、5G device、automotive electronics、energy storage systems 及其他高功率電子應用。同一熱介面產品供應範圍還包括 TG-AD30D Low-Outgassing Thermal Pad 與 TG-ASD50AB Thermally Conductive Gel。符合 ASTM E595 的 thermal pad 針對真空與航太環境設計，控制 Total Mass Loss (TML) 與 Collected Volatile Condensable Materials (CVCM)。TG-AD30D、TG-A1780 E595 與 TG-A1780 low-outgassing thermal pad 已通過 ASTM E595 outgassing test 的 TML 與 CVCM 要求，適用範圍列有 aerospace、satellite、semiconductor、high-vacuum 與 high-cleanliness。TG-ASD65AB Thermally Conductive Gel 結合高導熱、流動性與低應力表現，用於 AI、5G 與 EV 的高負載應用。TG-A9000F Fiberglass Thermal Silicone Pad 的導熱係數為 7.0 W/m·K，應用包含 electronic devices、power modules、automotive electronics、industrial-control equipment 與其他高效能熱應用。TG-ASD50AB Thermally Conductive Gel 的導熱係數為 5.0 W/m·K，針對 5G、EV、server 與 smart devices 優化，並標示符合 RoHS 與 REACH。M.2 Fan SSD Thermal Module 整合 TG-A6200 Ultra-Soft Thermal Pad 與 20x20x6.5mm hydraulic-bearing fan，最高轉速 17,000 ± 20% RPM，啟動規格為 7.0V/0.10A。TG-PCM095 phase-change-material 產品線亦面向 power modules、communication equipment、electric vehicles 與 high-density computing 應用，處理熱介面效能與長期可靠度需求。公司的熱管理開發工作包括先進 AlSiC、CuSiC 材料、direct liquid cooling 及其他次世代熱方案。產品組合另涵蓋 thermal simulation、thermal modules、vapor chambers、heat pipes、thermal interface materials、AlSiC、heat sinks、thermoelectric cooling chips、flexible absorbing materials 與 fans。UAV 應用中，輕量且薄型的 thermal materials 用於電池系統、功率電子與影像模組散熱。
能力與產品項目
- 相變熱介面材料
- ASTM E595 低放氣導熱墊
- 導熱膠
- 玻纖導熱矽膠墊
- 熱模擬分析服務
- 直接液冷技術
- AlSiC／CuSiC 散熱材料
- 均熱板
- 熱管
- 散熱器
- 熱電致冷晶片
- 柔性吸波材料
- 散熱風扇
- M.2 SSD 風扇散熱模組