기본 정보
| 부스 | N0776 |
| 국가 | TW |
| 웹사이트 | www.synpower.com.tw |
회사 소개
SynPower Co., Ltd.는 2002년 4월 설립되어 전자 제조업의 자동화, 머신비전 및 원자재 통합을 전문으로 하고 반도체 장비의 맞춤형 통합도 제공합니다. 반도체·광전자 생산라인을 위해 첨단 검사 시스템, 습식 공정 장비 및 스마트 제조 기술을 통합한 솔루션을 제공합니다. 주식 코드 6658의 상장기업으로서 투명한 기업 지배구조와 안정적인 운영을 중시합니다. 시스템 통합, 기술 연구개발 및 글로벌 서비스 역량을 결합해 전자 제조 고객에게 스마트 제조 통합 솔루션을 제공합니다. 기술 가치에는 자동광학검사(AOI), 자동화, 수율 개선 및 위험 관리를 통한 품질 보증이 포함됩니다. 속도, 안정성, 정밀도를 중시하는 공정 통합으로 효율을 높이고 고객별 생산 요구에 맞춘 서비스를 제공합니다. 핵심 가치로 국제 인증의 기준 요구사항 충족과 협력사와의 신뢰 구축을 제시하고 있습니다. 경영 철학에는 직원 복지, 글로벌 인재 육성과 현지 서비스, 성실한 경영 및 협력사와의 공동 성장이 포함됩니다. 지속가능성 활동에는 에너지 절감, 탄소 감축, 기업 지배구조, 환경 보호, 직원 복지, 고객 관리 및 사회 공헌이 포함됩니다. 사업 체계에는 글로벌 네트워크, TSS Semiconductor Alliance, PCB·IC 자동 검사, 광학 계측, 공정 테스트, 공정 제조 및 스마트 제조 분야가 포함됩니다. 자본금은 1,130만 달러를 넘으며 투자자 정보, 지속가능성, 이해관계자 소통 및 정보보안 관련 정보를 제공합니다.
전시 제품
자동광학검사(AOI) 장비는 건식 공정 후 웨이퍼 결함 검출과 수율 관리를 위해 다각도 CCD 촬영, 조명 및 AI 재판정을 통합합니다. 웨이퍼 AOI는 앞면, 측면, 뒷면을 검사하고 17종의 결함을 검출하며 8인치와 12인치 장비 구성을 지원합니다. SECS/GEM 통신, 모듈형 레시피 적용, FAB 완전자동 운전을 지원해 AOI 결과를 생산 관리에 연계하고 수동 판독 편차를 줄입니다. 반도체 캐리어 검사 장비는 광학 치수 측정, 외관 검사 및 AI 결함 판정을 결합해 캐리어 품질을 모니터링합니다. 캐리어 시스템은 OHT 자동 반입·반출과 FOUP 360도 회전 검사를 지원해 여러 방향에서 검사합니다. 치수 결과, 결함 검출 및 품질 이력을 기록해 반도체 캐리어의 상태와 건전성 관리를 지원합니다. 키엔스 전자동 검사 솔루션은 고급 공구 현미경, 세 가지 계측 기능 및 자동화 기구를 통합하여 수동 측정 시간을 줄이고 배치 전수 검사를 지원합니다. 키엔스 전자동 플랫폼은 8인치 및 12인치 웨이퍼 프레임 공용 구조를 사용하고 자동 위치결정, 정렬 안내, CST/M-Ring ID 인식을 제공합니다. SECS/GEM 데이터 전송과 측정 데이터 시각화를 통해 웨이퍼 및 미세 구조 제품의 추적 가능하고 일관된 자동 현미경 검사를 지원합니다. 키엔스 반자동 검사 장비는 패키징된 IC, 스트립, 기판, 다이, 실리콘·유리 웨이퍼 및 최대 310 × 310 mm 패널에 적용됩니다. 반자동 계측 스테이지는 R축 회전대, 정밀 화강암 베이스, TZ 회전축, 전동 Z축 스테이지를 갖추어 각도 보정, 초점 조정, 배율 전환 및 촬영을 수행합니다. 고해상도 반자동 영상 검사 장비는 AOI 결함 검출 시스템과 통합해 검사 효율과 영상 판정 일관성을 높일 수 있습니다. 웨이퍼 자동 라벨링 장비는 Wafer ID 인식, OCR/BCR 교차 확인 및 자동 라벨 부착을 결합해 실제 라벨과 웨이퍼 식별 정보가 일치하도록 합니다. 라벨링 장비는 8인치·12인치 웨이퍼 공용 플랫폼, D/F·CST 반입, RFID 기능 및 SEMI-F47 전압 안정화 설계를 지원합니다. 고해상도 웨이퍼 식별과 자동 라벨 부착으로 반도체 공정 추적성을 지원하고 웨이퍼 ID와 라벨 불일치를 줄입니다. 웨이퍼 입고 선별 장비는 8인치·12인치 공용 플랫폼에서 웨이퍼 가장자리 탐색, Wafer ID 인식, 육안 검사 및 캐리어 전환을 통합해 입고 확인과 선별을 수행합니다. 입고 선별 장비는 OCR/BCR 교차 확인, SECS/GEM 통신, RFID, SEMI-F47 전압 안정화를 통합해 반도체 공장 자동화에 대응합니다. 입고 처리 과정은 웨이퍼 식별 정보와 관련 라벨의 일치 여부를 교차 확인하며 공정 전 검사와 품질 관리를 지원합니다. 웨이퍼·패널용 전자동 배치식 세정·식각 장비는 2~12인치 웨이퍼를 지원합니다. 배치식 습식 공정에는 포토레지스트 제거(PR Strip), RCA 세정, 금속·실리콘·비아 식각, 무전해 도금, 금속 세정이 포함됩니다. 모듈형 배치 장비는 정밀 약액 배합, 자동 반입·반출 및 맞춤 공정 구성을 지원하며 설계·개발부터 장비 제조까지 통합 서비스를 제공합니다. 전자동 매엽식 습식 공정 장비는 자동 이송, 세정, 식각, 건조를 통합하며 2~12인치 웨이퍼와 최대 310 × 310 mm 패널을 지원합니다. 매엽식 장비는 모듈형 공정 챔버, DIW 세정·건조, 교차 오염을 낮추는 구조 및 공정 모니터링을 사용해 잔류액 위험을 줄입니다. 습식 공정 챔버 구성은 패널 레벨 공정과 개별 세정·식각·건조 순서에 맞춰 맞춤화할 수 있습니다. 화학약품 공급 시스템은 원액 배합, 혼합, 분배 및 여과를 통합해 습식 제조 공정에 고청정 약액을 공급합니다. 자동 제어, 정밀 모니터링, 안전 중심 설계 및 유연한 흐름 구성을 통해 화학약품 공급 시스템을 생산라인별 요구에 맞출 수 있습니다. 이유체 증기 세정 장비는 웨이퍼 식각 후 남는 폴리머와 이물질을 제거하기 위해 고압 증기를 순수에 충돌시켜 미세 세정 물방울을 생성합니다. 증기·물방울 세정 방식은 제품 표면을 손상시키지 않고 오염물을 제거하며 화학 세정제를 사용하지 않고 물 사용량을 줄입니다. 이 시스템은 높은 금 회수율과 재활용이 쉬운 구조를 강조하며 세정 비용과 오염 배출을 줄이고 공정 안전성을 높이는 것을 목표로 합니다.
역량 및 제품
- 반도체 맞춤형 통합 검사 장비
- 웨이퍼 전면·측면·후면 AI 광학 검사
- 반도체 캐리어 광학 측정 및 AI 결함 판정
- FOUP 360° 회전 검사 및 OHT 자동 로딩·언로딩
- 고급 현미경 측정 자동화
- IC·Strip·기판·Die·Wafer·310×310 Panel 반자동 이미지 검사
- 웨이퍼 OCR/BCR ID 인식 및 자동 라벨링
- 8/12인치 웨이퍼 입고 분류·에지 탐색·캐리어 변환
- 2–12인치 Wafer 전자동 배치 세정·식각
- PR Strip·RCA·Metal/Si/Via Etch·Electroless Plating 습식 공정
- 2–12인치 Wafer/310×310mm Panel 매엽 세정·식각·건조
- 화학 원액 조제·혼합·분주·여과 공급 시스템
- 웨이퍼 식각 후 폴리머·이물질 이류체 증기 세정