基本資料
| 攤位 | N0776 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.synpower.com.tw |
公司簡介
聯策科技股份有限公司成立於 2002 年 4 月，專長為電子製造產業的自動化、機器視覺及原物料整合，亦提供半導體設備客製化整合。公司半導體解決方案整合先進檢測系統、濕製程設備與智慧製造技術，服務半導體及光電產線。聯策科技為股票代號 6658 的上市櫃公司，重視透明公司治理與穩健營運。我們以系統整合、技術研發及全球服務能力，提供電子製造客戶所需的智慧製造整合方案。技術價值涵蓋以自動光學檢測（AOI）、自動化、良率提升及風險管控落實品質保證。我們以速度、穩定度與精度整合製程來提升效率，並依客戶不同的生產要求提供客製化服務。公司核心價值包括符合國際認證標竿要求，藉此建立合作夥伴信任。經營理念包含員工福祉、全球人才培育與在地服務、誠信經營，以及與合作夥伴共同創造成果。永續營運重點涵蓋節能減碳、公司治理、環境保護、員工福祉、客戶關懷及社會參與。公司業務架構包含全球服務網絡、TSS Semiconductor Alliance，以及 PCB／IC 自動化檢測、光學量測、製程測試、製程製造及智慧製造等領域。公司資本額超過 1,130 萬美元，並設置投資人資訊、永續報告、利害關係人溝通與資訊安全等企業資訊項目。
展出產品
自動化光學檢測（AOI）設備針對乾製程後的晶圓缺陷檢出及良率管理，整合 CCD 多角度取像、光源與 AI 複判。晶圓 AOI 系統可檢測晶圓正面、側面及背面，辨識 17 種缺陷，並支援 8 吋與 12 吋兩種機型。系統支援 SECS/GEM 通訊、模組化參數套用及 FAB 全自動運轉，可將 AOI 結果整合至產線管理並降低人工判讀差異。半導體載具量測設備整合光學尺寸量測、外觀檢測及 AI 瑕疵判定，用於監控載具品質。載具檢測系統支援 OHT 自動上下料及 FOUP 360 度旋轉檢測，可從多個方向檢查載具。量測結果可整合尺寸、缺陷檢出及品質履歷紀錄，支援半導體載具的狀態與健康管理。基恩斯全自動檢測方案整合高階工具顯微鏡、三重量測功能及自動化機構，縮短人工量測時間，提升批次全檢可行性。全自動基恩斯平台共用 8 吋及 12 吋晶圓鐵框載具，具有自動定位、對位導引，以及 CST／M-Ring ID 辨識。透過 SECS/GEM 資料上拋及量測數據可視化，可建立可追溯且一致的晶圓與高階微細結構自動顯微檢測流程。基恩斯半自動檢測系統適用封裝後 IC、Strip、載板、Die、矽／玻璃晶圓，以及最大 310 × 310 mm 的 Panel。半自動量測機構結合 R 軸旋轉平台、高精度花崗岩床台、TZ 旋轉軸及電動 Z 軸載物台，執行角度校正、對焦、倍率切換與取像。高解析半自動影像檢測可搭配 AOI 瑕疵檢出系統，提升檢測效率與影像判讀一致性。晶圓自動貼標機整合 Wafer ID 辨識、OCR／BCR 交互確認及自動貼標，使實體標籤與晶圓識別資料一致。貼標設備共用 8 吋及 12 吋晶圓平台，支援 D/F 與 CST 來料、RFID 功能及 SEMI-F47 穩壓設計。透過高解析晶圓識別及自動標籤貼附，可支援半導體製程資訊追溯並降低晶圓 ID 與標籤不一致的情形。晶圓來料分選機共用 8 吋／12 吋平台，整合晶圓尋邊、Wafer ID 辨識、目視檢查及載具轉換，完成來料確認與分選。來料分選設備整合 OCR／BCR 相互確認、SECS/GEM 通訊、RFID 與 SEMI-F47 穩壓系統，配合半導體工廠自動化運作。來料處理流程可交叉確認晶圓身分與相應標籤資訊，支援製程前段檢測及品質控管。Wafer／Panel 全自動槽式清洗與蝕刻設備可處理晶圓及面板，支援 2 吋至 12 吋晶圓尺寸。槽式濕製程涵蓋光阻去除（PR Strip）、RCA 清洗、金屬／矽／導通孔蝕刻、無電鍍製程及金屬清洗。槽式設備採模組化設計，支援精準藥液配比、自動上下料與客製化製程配置，提供設計、開發至設備製造的整合服務。全自動單片濕製程平台整合自動傳送、清洗、蝕刻與乾燥，支援 2 吋至 12 吋晶圓及最大 310 × 310 mm 面板。單片設備採模組化處理腔體、DIW 清洗乾燥、低交叉污染結構與製程監控，以降低殘液及污染風險。濕製程腔體可依面板級製程需求客製配置，對應不同清洗、蝕刻與乾燥程序。供酸系統整合化學原液的調配、混合、分裝及過濾，為濕製程提供高潔淨度的化學液供應。透過自動控制、精密監控、高安全性設計及彈性流程配置，供酸系統可依不同產線要求調整架構。蒸氣二流體清洗設備針對晶圓蝕刻後的聚合物與異物殘留，以高壓蒸氣衝擊純水產生細微水滴進行清洗。蒸氣與水滴清洗設計可在不傷害產品表面的情況下去除污染物，採免化學藥液製程並降低用水量。系統亦著重高金回收率及易於回收的結構，協助降低清洗成本與污染排放並提升製程安全性。
能力與產品項目
- 半導體客製化整合檢測設備
- 晶圓正面／側面／背面 AI 光學檢測
- 半導體載具光學量測與 AI 瑕疵判定
- FOUP 360° 旋轉檢測與 OHT 自動上下料
- 高階顯微量測自動化
- IC／Strip／載板／Die／Wafer／310×310 Panel 半自動影像檢測
- 晶圓 OCR／BCR ID 辨識與自動貼標
- 8/12吋晶圓來料分選、尋邊與載具轉換
- 2–12吋 Wafer 全自動槽式清洗／蝕刻
- PR Strip／RCA／Metal-Si-Via Etch／Electroless Plating 濕製程
- 2–12吋 Wafer／310×310mm Panel 單片清洗蝕刻乾燥
- 化學原液調配混合分裝過濾供應系統
- 晶圓蝕刻後聚合物／異物二流體蒸氣清洗