基本情報
| ブース | N0776 |
| 国 | TW |
| ウェブサイト | www.synpower.com.tw |
会社概要
SynPower Co., Ltd.は2002年4月に設立され、電子機器製造向けの自動化、マシンビジョン、原材料統合を専門とし、半導体設備のカスタムインテグレーションも行っています。半導体・光電製造ライン向けに、高度検査システム、ウェットプロセス装置、スマート製造技術を統合したソリューションを提供します。株式コード6658の上場企業として、透明性のある企業統治と安定した事業運営を重視しています。システム統合、技術研究開発、グローバルなサービス能力を組み合わせ、電子製造分野の顧客にスマート製造の統合ソリューションを提供しています。技術面では自動光学検査（AOI）、自動化、歩留まり改善、リスク管理による品質保証を重視します。速度、安定性、精度を重視した工程統合により効率を高め、顧客ごとの生産要件に合わせてサービスをカスタマイズします。企業価値として国際認証の基準要件への適合とパートナーとの信頼構築を掲げています。経営理念には従業員の幸福、グローバル人材育成と地域密着型サービス、誠実な経営、パートナーとの相互発展があります。持続可能性への取組みは省エネルギー、CO2削減、企業統治、環境保護、従業員の福利、顧客対応、社会貢献を含みます。事業体制にはグローバルネットワーク、TSS Semiconductor Alliance、PCB・IC自動検査、光学計測、工程試験、工程製造、スマート製造などが含まれます。資本金は1,130万米ドルを超え、投資家情報、サステナビリティ、ステークホルダー対応、情報セキュリティに関する情報を開示しています。
展示製品
自動光学検査（AOI）装置はドライ工程後のウェーハ欠陥検出と歩留まり管理向けで、多角度CCD撮像、照明、AI再判定を統合します。ウェーハAOIは表面・側面・裏面を検査して17種類の欠陥を検出し、8インチと12インチの装置構成に対応します。SECS/GEM通信、モジュール式レシピ適用、FAB全自動運転に対応し、AOI結果を生産管理へ統合して人手判定のばらつきを低減します。半導体キャリア検査装置は光学寸法計測、外観検査、AI欠陥判定を組み合わせ、搬送容器の品質を監視します。キャリア装置はOHT自動搬入出とFOUPの360度回転検査をサポートし、多方向から検査します。寸法、検出欠陥、品質履歴を記録して、半導体キャリアの状態・健全性管理に活用できます。キーエンス全自動検査ソリューションは高機能工具顕微鏡、3種類の計測機能、自動搬送を統合し、手作業計測時間を削減してロット全数検査を支援します。キーエンス全自動装置は8・12インチウェーハのフレーム共通プラットフォームを使い、自動位置決め、位置合わせガイド、CST/M-Ring ID認識を備えます。SECS/GEMデータ送信と計測データの可視化により、ウェーハや微細構造品の追跡可能で一貫した自動顕微鏡検査を支援します。キーエンス半自動検査装置は封止後IC、ストリップ、基板、ダイ、シリコン・ガラスウェーハ、最大310×310 mmのパネルを対象とします。半自動計測ステージはR軸回転台、精密御影石ベース、TZ回転軸、電動Z軸ステージを備え、角度補正、焦点合わせ、倍率切替、撮像を行います。高解像度の半自動撮像装置はAOI欠陥検出システムと統合でき、検査効率と画像判定の一貫性を改善します。ウェーハ自動ラベル貼付装置はWafer ID認識、OCR/BCR照合、自動貼付を組み合わせ、実ラベルとウェーハ識別情報の一致を確保します。ラベル装置は8・12インチウェーハの共通プラットフォームを持ち、D/F・CSTからの搬入、RFID、SEMI-F47対応の電圧安定化設計をサポートします。高解像度のウェーハ識別と自動ラベル貼付により半導体工程での追跡性を高め、ウェーハIDとラベルの不一致を減らします。ウェーハ入荷選別装置は8・12インチ共通プラットフォームで、エッジ検出、Wafer ID認識、目視検査、キャリア変換により受入確認と選別を行います。入荷選別装置はOCR/BCR相互照合、SECS/GEM通信、RFID、SEMI-F47対応電圧安定化を統合し、半導体工場での自動運転に対応します。受入工程ではウェーハIDと対応ラベル情報の一致を照合し、前工程の検査と品質管理を支援します。ウェーハ・パネル向け全自動バッチ式洗浄・エッチング装置は2～12インチのウェーハに対応します。バッチ湿式工程にはフォトレジスト剥離（PR Strip）、RCA洗浄、金属・シリコン・ビアのエッチング、無電解めっき、金属洗浄があります。モジュール式バッチ装置は薬液の精密配合、自動搬入出、工程のカスタマイズに対応し、設計・開発から装置製造まで統合して提供します。全自動枚葉式ウェット工程装置は自動搬送、洗浄、エッチング、乾燥を統合し、2～12インチのウェーハと最大310×310 mmのパネルに対応します。枚葉式装置はモジュール式処理チャンバー、DIW洗浄・乾燥、交差汚染を抑える構造、工程監視によって残留液リスクを低減します。ウェット工程のチャンバー構成は、パネルレベル処理や固有の洗浄・エッチング・乾燥順序に合わせてカスタマイズできます。薬液供給システムは原液の調合、混合、小分け、ろ過を統合し、ウェット製造工程へ高清浄度の薬液を供給します。自動制御、精密監視、安全性を重視した装置設計、柔軟なフロー構成により、薬液供給システムを生産ラインごとの要求に適合させられます。二流体スチーム洗浄装置は、ウェーハのエッチング後に残るポリマーや異物を除去するため、高圧蒸気を純水に衝突させて微細な洗浄液滴を発生させます。蒸気と水滴による方式は製品表面を傷つけずに汚染物を除去し、化学洗浄剤を使わず使用水量を抑えます。さらに高い金回収率とリサイクルしやすい構造を特徴とし、洗浄費用と汚染排出の削減、工程安全性の向上を図ります。
対応領域・製品
- 半導体向けカスタム統合検査装置
- ウェーハ表面・側面・裏面のAI光学検査
- 半導体キャリアの光学計測とAI欠陥判定
- FOUP 360°回転検査とOHT自動ロード・アンロード
- 高精度顕微計測の自動化
- IC・Strip・基板・Die・Wafer・310×310 Panelの半自動画像検査
- ウェーハOCR/BCR ID認識と自動ラベリング
- 8/12インチウェーハ受入選別・エッジ検出・キャリア変換
- 2～12インチWafer全自動バッチ洗浄・エッチング
- PR Strip・RCA・Metal/Si/Via Etch・Electroless Platingウェットプロセス
- 2～12インチWafer／310×310mm Panelの枚葉洗浄・エッチング・乾燥
- 薬液の調合・混合・分注・ろ過供給システム
- ウェーハエッチング後ポリマー・異物の二流体蒸気洗浄