기본 정보
| 부스 | K2984 |
| 국가 | TW |
| 웹사이트 | www.synergie-cad.com |
회사 소개
Synergie Cad GROUP은 30년이 넘는 전자 보드 설계 및 제조 경험을 바탕으로 까다로운 반도체 테스트 인터페이스의 PCB 및 엔지니어링 과제에 대응합니다. 30년 넘게 글로벌 턴키 전문 서비스를 제공해 왔으며 제조와 서비스 역량을 전략적 파트너십과 결합해 반도체 테스트 고객 요구에 대응합니다. 반도체 산업화 및 생산 경험을 바탕으로 툴루즈의 유럽 허브에서 소량 및 중간 규모 시리즈용 패키징과 테스트 서비스를 제공하고, 대량 물량은 Tier1 OSAT 파트너십으로 보완합니다. 서비스 범위는 개방형으로 구성되어 고객이 필요한 수준에 따라 설계, 시뮬레이션, socket, 제조, 전체 턴키 지원 중 단일 또는 복수 서비스를 선택할 수 있습니다. Synergie Cad GROUP은 유럽, 미국, 아시아의 사무소와 서비스 센터를 통해 신제품 도입, 생산 수율 개선, 해외 이전, 레거시 테스트도 지원합니다. 설계 조직은 CADSTAR, MENTOR, CADENCE, PADS를 사용하는 70개 이상의 설계 스테이션을 갖추고 있으며 프로젝트 및 설계 엔지니어는 프랑스, 독일, 모로코, 필리핀, 싱가포르, 한국, 영국, 미국에 배치되어 있습니다. 이러한 분산형 엔지니어링 조직은 현장 설계 서비스와 시간 제약이 큰 프로젝트의 24시간 대응을 지원하고, 회로도 작성부터 최종 레이아웃까지 고객과 긴밀히 협력하여 프로젝트 목표를 맞춥니다.
전시 제품
Synergie Cad는 Burn-In 시스템 전체 제품군을 개발하고 상용화했으며 모듈형 시스템에 사용이 쉽고 고도로 프로그래밍 가능한 Burn-In 드라이버를 결합합니다. 모듈형 Burn-In 시스템은 기존의 최고가 ATE 장비에서 제공되는 여러 기능을 통합하면서 해당 장비 비용의 일부 수준으로 이를 제공한다고 설명합니다. 설계 엔지니어링은 RF 마이크로파, 전자, 화학, 기계공학, PCB 레이아웃을 포괄하며 uBGA, RF, 고속 디지털, 아날로그, 혼합 신호 설계와 blind, buried, micro vias, multiple laminations, combined materials를 사용하는 복잡한 보드 제작도 포함합니다. PCB designers는 설계 솔루션을 선택할 때 Test Platform, Test Engineers, Manufacturers, Assemblers의 요구사항을 함께 맞춰야 한다고 설명합니다. PCB 설계 범위에는 Differential, Single ended 임피던스 제어, Stripline, Surface Microstrip, Embedded Microstrip이 있고 기구 범위에는 sockets, shielding, systems, custom stiffeners, cables가 포함됩니다. 시뮬레이션에는 ANSYS HFSS를 사용하여 고주파 및 고속 회로, test sockets, PCB interconnects, RF／microwave components의 3-D 전파 전자기장 해석을 수행하고 전송 손실, 임피던스 불일치에 따른 반사 손실, 기생 결합, 방사를 평가합니다. ANSYS SIWave는 power／ground layers, vias, signal traces, circuit elements가 포함된 전체 설계를 분석하는 데 사용되며 DC에서 10 GHz를 넘는 범위까지 완전한 signal-integrity 및 power-integrity 분석을 수행한다고 밝힙니다. 엔지니어링 및 테스트 서비스에는 테스트 하드웨어 설계·제조 외에 테스트 소프트웨어 개발이 포함되고 주요 Automated Test Equipment용 테스트 프로그램과 Final Assembly 및 Wafer Probe 프로그램 개발을 지원합니다. 내부 테스트 플랫폼과 제3자 ATE를 이용해 characterization, qualification read-point testing, platform conversion, pattern conversion을 지원하며 설계, 테스트, 제조 조직이 협력해 설계 검증과 테스트 생산 개선을 수행합니다. 사내 PCB 제조 능력은 최대 60층, 최대 7.0mm 두께, 최대 750mm x 580mm 대면적 PCB까지 포함하며 CIC Technology를 통한 평탄도와 Clean Room rated 1,000의 Dry Film exposure를 제시합니다. 추가 PCB 능력에는 Laser Direct Imaging, laser drilling, 250µm pitch까지의 Micro BGA boards, blind and buried vias, 75µm 홀 직경, Impedance Control, advanced fine pitch PCB interposers가 포함됩니다. Verti-B는 circular Micro Spring과 direct-attach PCB를 사용하고 완전 맞춤형으로 구성되며 Hand-Lid socket에 적용할 수 있고 multi-site, RF, Kelvin, 고온／저온 테스트와 advanced WLCSP probing에 대응합니다. Verti-P는 conical TIP의 Micro Spring Pin을 접촉 요소로 사용하여 프로빙에 필요한 기계적 컴플라이언스를 제공하고 PAD 손상을 줄이며 동시에 256개가 넘는 die를 테스트할 수 있습니다. Verti-P는 probe performance가 전체 비용에 미치는 영향이 커지는 상황에서 전 세계 chipmakers의 test time과 test cost를 낮추는 것으로도 제시됩니다. VERTI-M®은 세 가지 직경의 pin design을 사용하여 고온에서의 기계적 안정성과 정확한 위치 정렬을 제공하고 고전류, 고주파, 맞춤형 Gram force 테스트를 지원합니다. Cantilever probe card에는 Standard, Multi-Die, Imager, Memory, Windowless, Direct docking Cantilever가 있으며 probe placement, alignment, planarity를 중점으로 제조됩니다. 또한 맞춤형 parametric probing을 개발하며 오랜 개선을 Low Leakage 응용 분야까지 확장해 왔다고 설명합니다. 툴루즈 패키징 라인은 fast-run prototype과 소규모 시리즈를 처리하며 plastic moulded QFN, SOIC, QFP, DIP, air cavity／premoulded plastic, 세라믹, 금속 TO, 유기 BGA와 LGA 패키지에 대응합니다. 더 큰 시리즈는 OSAT 파트너십을 통해 처리하며 wafer bumping을 포함한 표준 및 맞춤형 패키징 솔루션으로 범위를 확장합니다. 테스트 개발 및 생산에서는 사내 Advantest, Teradyne, Xcerra 플랫폼에 6, 8, 12인치 probers 또는 Multitest handler를 결합하여 완전한 하드웨어·소프트웨어 테스트 솔루션, test hardening, test platform transfers, production testing을 툴루즈와 아시아 OSAT 파트너를 통해 제공합니다. 테스트 역량은 DIGITAL, MIXED-SIGNAL & ANALOG, RF, 최대 100GHz의 MMW를 포함하며 CMOS sensor／imager 생산 테스트 경험도 있습니다. 장비에는 Advantest C-Class V93K-PS1600, Teradyne J750, Xcerra Diamond-X, Xcerra Sapphire testers, Semics Opus3 6／8／12인치 probers, UF300／EG4090 8인치 dual-temp probers, Multitest MT9510 handler가 명시되어 있습니다. 온도 장비에는 -65°C에서 200°C의 Temptronic 4010A, -70°C에서 200°C의 Temptronic 4310A, 그리고 -55°C에서 +200°C의 tri-temp prober가 포함됩니다. 툴루즈 Reliability Laboratory는 HTOL／LTOL, I.R. Reflow, MSL preconditioning, Thermal Cycling, THNB／THB를 포함한 Humidity Storage, HAST／uHAST를 포함한 Humidity Stress를 지원하며 프랑스 Carros에서 reliability board 개발과 제작도 수행합니다. 신뢰성 서비스는 HBM, MM, CDM 방식의 ESD와 Latch-Up 기능에 접근할 수 있고 irradiation stress, vibration, acceleration 같은 추가 시험은 외부 파트너를 활용할 수 있습니다. Turn-Key Supply Chain은 반도체 industrialization, qualification, production을 포괄하며 소량 및 중간 규모 시리즈는 툴루즈 내부 허브에서, 대량은 Tier1 OSAT 파트너를 통해 처리합니다. 고객은 à la carte 방식으로 서비스를 선택할 수 있고 전체 턴키 공급망은 wafer start에서 finished-goods delivery까지 이어지며 테스트 솔루션 개발 및 이전, 신뢰성 시험, prototype／production-series packaging, production testing, sustaining을 포함할 수 있습니다. UDX는 Product, Application, Reliability Engineers를 위해 구성 가능한 소프트웨어와 하드웨어를 제공하며 Design Validation, Characterization, Engineering, Quality & Reliability, Burn-In을 medium-power logic, memory, FPGA, ASIC, mixed-signal devices에 적용합니다. UDX는 extensive data logging, embedded-logic testing, Analog Waveform Aquisition, synchronized analog／digital monitoring과 함께 modular scalable HW, plug-in-based open SW environment, remote system management도 제시합니다.
역량 및 제품
- PCB 설계·제조
- Burn-In 시스템 및 프로그래머블 드라이버
- RF/고속 디지털/아날로그/혼합신호 PCB 설계
- DC~10 GHz 초과 SI/PI 분석
- ATE 테스트 프로그램 개발
- Final Assembly/Wafer Probe 테스트 프로그램 개발
- 최대 60층 PCB 제조
- Verti-B Micro Spring WLCSP 프로빙
- Verti-P 256개 초과 Die 병렬 테스트
- VERTI-M® 고전류·고주파 프로빙
- Cantilever Probe Card 설계·제조
- QFN/SOIC/QFP/DIP 플라스틱 패키징
- BGA/LGA 유기 패키징
- DIGITAL/ANALOG/RF/MMW 100GHz 테스트
- HTOL/LTOL 신뢰성 시험
- Thermal Cycling 신뢰성 시험
- HAST/uHAST 습도 스트레스 시험
- 웨이퍼 시작부터 완제품 납품까지 Turn-Key Supply Chain