基本資料
| 攤位 | K2984 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.synergie-cad.com |
公司簡介
Synergie Cad GROUP 擁有超過 30 年的電子電路板設計與製造經驗，並把這些經驗運用在高要求半導體測試介面的 PCB 與工程挑戰。集團提供全球一站式專業服務已超過 30 年，將製造與服務能力和策略合作夥伴關係結合，以回應半導體測試客戶需求。其半導體產業化與生產經驗支援土魯斯歐洲據點的小量與中等規模系列封裝及測試服務，高量需求則由 Tier1 OSAT 合作夥伴補充。服務模式採開放式組合，客戶可依所需層級選擇單一服務或組合多項服務，包括設計、模擬、socket、製造與完整一站式支援。Synergie Cad GROUP 也透過位於歐洲、美國與亞洲的辦公室及服務中心，支援新產品導入、生產良率改善、海外移轉與既有產品測試。其設計組織擁有超過 70 個使用 CADSTAR、MENTOR、CADENCE 與 PADS 的設計工作站，專案及設計工程師分布於法國、德國、摩洛哥、菲律賓、新加坡、南韓、英國與美國。這個分散式工程組織可提供現場設計服務，並針對時程緊迫的專案進行全天候工作，從原理圖擷取一路到最終佈局，且與客戶密切協作以達成各專案目標。
展出產品
Synergie Cad 已開發並商品化完整的 Burn-In 系統產品線，模組化系統搭配易用且高度可程式化的 Burn-In 驅動器。模組化 Burn-In 系統整合許多傳統上由最高成本 ATE 設備提供的功能，並被描述為以該類設備一小部分的成本提供這些功能。設計工程涵蓋 RF 微波、電子、化學、機械工程與 PCB 佈局，包括 uBGA、RF、高速數位、類比與混合訊號設計，也涵蓋具有盲孔、埋孔、微孔、多次壓合與複合材料的複雜電路板。公司並說明 PCB designers 在選擇設計方案時需要兼顧 Test Platform、Test Engineers、Manufacturers 與 Assemblers 的要求。PCB 設計範圍包括差動與單端阻抗控制、Stripline、Surface Microstrip 與 Embedded Microstrip，機構範圍則包括 sockets、shielding、systems、custom stiffeners 與 cables。模擬方面，集團使用 ANSYS HFSS 進行高頻與高速電路、test sockets、PCB interconnects 及 RF／microwave components 的 3-D 全波電磁場模擬，並評估傳輸路徑損耗、阻抗不匹配造成的反射損耗、寄生耦合與輻射。ANSYS SIWave 用於分析包含電源／接地層、vias、signal traces 與 circuit elements 的完整設計，集團並表示可執行從 DC 到超過 10 GHz 的完整訊號完整性與電源完整性分析。工程與測試服務除測試硬體設計製造外，也包含測試軟體開發，並為主要 Automated Test Equipment 提供測試程式方案，支援 Final Assembly 與 Wafer Probe 測試程式開發。透過內部測試平台與第三方 ATE，Synergie Cad GROUP 支援 characterization、qualification read-point testing、platform conversion 與 pattern conversion，設計、測試與製造團隊並共同進行設計驗證與測試生產改善。其廠內 PCB 製造能力包括最高 60 層、厚度最高 7.0mm、最大 750mm x 580mm 的大面積 PCB，並以 CIC Technology 確保平坦度及使用 Clean Room rated 1,000 的 Dry Film exposure。其他 PCB 能力包括 Laser Direct Imaging、laser drilling、最低 250µm pitch 的 Micro BGA boards、blind and buried vias、75µm 孔徑、Impedance Control 與 advanced fine pitch PCB interposers。Verti-B 採用圓形 Micro Spring 與 direct-attach PCB 技術，可完全客製並適用 Hand-Lid socket，支援 multi-site、RF、Kelvin、高／低溫測試及 advanced WLCSP probing。Verti-P 以具 conical TIP 的 Micro Spring Pin 作為接觸元件，提供探測所需的機械順應性並降低 PAD 損傷，可同時測試超過 256 顆 die。Verti-P 也被描述為在 probe performance 對成本影響日益增加的情況下，為全球 chipmakers 降低 test time 與 test cost。VERTI-M® 採用三種不同直徑的 pin 設計，在高溫下提供機械穩定性與精確定位，並支援高電流、高頻與客製 Gram force 測試。Cantilever probe card 包括 Standard、Multi-Die、Imager、Memory、Windowless 與 Direct docking Cantilever，製造重點為 probe placement、alignment 與 planarity。集團也開發可客製的 parametric probing，並表示長期改良已延伸到 Low Leakage 應用。土魯斯封裝線可處理快速原型與小量系列，包括 plastic moulded QFN、SOIC、QFP、DIP，air cavity／premoulded plastic 類型、陶瓷、金屬 TO，以及有機 BGA、LGA 封裝。較大批量透過 OSAT 合作處理，供應範圍擴及標準與客製封裝方案，包括 wafer bumping。測試開發與生產方面，廠內 Advantest、Teradyne 與 Xcerra 平台搭配 6、8、12 吋 probers 或 Multitest handler，可提供完整硬體與軟體測試方案、test hardening、test platform transfers 與 production testing，並在土魯斯測試線及亞洲 OSAT 夥伴執行。測試能力涵蓋 DIGITAL、MIXED-SIGNAL & ANALOG、RF 與最高 100GHz 的 MMW，也具 CMOS sensor／imager 生產測試經驗。具名設備包括 Advantest C-Class V93K-PS1600、Teradyne J750、Xcerra Diamond-X、Xcerra Sapphire testers，Semics Opus3 6／8／12 吋 probers，UF300／EG4090 8 吋 dual-temp probers，以及 Multitest MT9510 handler。溫控設備包括 -65°C 至 200°C 的 Temptronic 4010A 與 -70°C 至 200°C 的 Temptronic 4310A，另有 -55°C 至 +200°C 的 tri-temp prober 規格。土魯斯 Reliability Laboratory 支援 HTOL／LTOL、I.R. Reflow、MSL preconditioning、Thermal Cycling、包含 THNB／THB 的 Humidity Storage，以及包含 HAST／uHAST 的 Humidity Stress，並在法國 Carros 的集團設施開發與製造可靠度測試板。可靠度服務也可使用 HBM、MM、CDM 模式的 ESD 與 Latch-Up 能力，其他如 irradiation stress、vibration 與 acceleration 等機械測試則可透過外部合作夥伴取得。Turn-Key Supply Chain 服務涵蓋半導體產業化、qualification 與 production，小量及中等規模系列由土魯斯內部據點處理，大批量由 Tier1 OSAT 夥伴製造。客戶可 à la carte 選擇服務，完整一站式供應鏈則從 wafer start 延伸到 finished-goods delivery，可包含測試方案開發與移轉、可靠度測試、快速原型或量產系列封裝、production testing 與 sustaining。UDX 面向 Product、Application 與 Reliability Engineers，提供可配置的軟硬體，涵蓋 Design Validation、Characterization、Engineering、Quality & Reliability 與 Burn-In，適用 medium-power logic、memory、FPGA、ASIC 與 mixed-signal devices。UDX 也列出 extensive data logging、embedded-logic testing、Analog Waveform Aquisition、synchronized analog／digital monitoring，以及 modular scalable HW、plug-in-based open SW environment 與 remote system management。
能力與產品項目
- PCB 設計與製造
- Burn-In 系統與可程式化驅動器
- RF／高速數位／類比／混合訊號 PCB 設計
- DC 至 10 GHz 以上 SI／PI 分析
- ATE 測試程式開發
- Final Assembly／Wafer Probe 測試程式開發
- 最高 60 層 PCB 製造
- Verti-B Micro Spring WLCSP 探測
- Verti-P 256+ Die 並行測試
- VERTI-M® 高電流高頻探測
- Cantilever Probe Card 設計製造
- QFN／SOIC／QFP／DIP 塑封
- BGA／LGA 有機封裝
- DIGITAL／ANALOG／RF／MMW 100GHz 測試
- HTOL／LTOL 可靠度測試
- Thermal Cycling 可靠度測試
- HAST／uHAST 濕度應力測試
- 晶圓起始至成品交付 Turn-Key Supply Chain