基本情報
| ブース | K2984 |
| 国 | TW |
| ウェブサイト | www.synergie-cad.com |
会社概要
Synergie Cad GROUP は 30 年を超える電子基板の設計・製造経験を持ち、その経験を要求の厳しい半導体テストインターフェース向け PCB とエンジニアリング課題に適用しています。30 年を超えてグローバルなターンキー専門サービスを提供し、製造とサービスの能力を戦略的パートナーシップと組み合わせて半導体テストの顧客ニーズに対応しています。半導体の産業化・生産経験を基に、トゥールーズの欧州ハブで小規模および中規模シリーズ向けのパッケージングとテストを行い、大量生産は Tier1 OSAT との連携で補完します。サービスはオープンな組み合わせが可能で、顧客は必要なレベルに応じて設計、シミュレーション、socket、製造、フルターンキー支援から単独または複数を選択できます。Synergie Cad GROUP は欧州、米国、アジアのオフィスとサービスセンターを通じ、新製品導入、生産歩留まり改善、海外移管、レガシーテストも支援します。設計組織には CADSTAR、MENTOR、CADENCE、PADS を使用する 70 台を超える設計ステーションがあり、プロジェクトおよび設計エンジニアはフランス、ドイツ、モロッコ、フィリピン、シンガポール、韓国、英国、米国に配置されています。この分散型組織により、オンサイト設計と時間制約の厳しいプロジェクトの 24 時間対応を行い、回路図作成から最終レイアウトまで顧客と緊密に連携してプロジェクト目標に対応します。
展示製品
Synergie Cad は Burn-In システムのフルラインを開発・製品化し、モジュール式システムに使いやすく高度にプログラム可能な Burn-In ドライバを組み合わせています。モジュール式 Burn-In システムは、従来最も高価な ATE 装置に搭載される多くの機能を統合し、それらの機能を同装置の一部のコストで提供すると説明されています。設計エンジニアリングは RF マイクロ波、電子、化学、機械工学、PCB レイアウトをカバーし、uBGA、RF、高速デジタル、アナログ、ミックスドシグナル設計に加え、blind、buried、micro vias、複数ラミネーション、複合材料を用いる複雑な基板にも対応します。PCB designers は設計ソリューションを選ぶ際に Test Platform、Test Engineers、Manufacturers、Assemblers の要件を両立させる必要があると説明されています。PCB 設計には Differential、Single ended のインピーダンス制御、Stripline、Surface Microstrip、Embedded Microstrip が含まれ、機械分野には sockets、shielding、systems、custom stiffeners、cables が含まれます。シミュレーションでは ANSYS HFSS を用いて高周波・高速回路、test sockets、PCB interconnects、RF／microwave components の 3-D 全波電磁界解析を行い、伝送損失、インピーダンス不整合による反射損失、寄生結合、放射を評価します。ANSYS SIWave では power／ground layers、vias、signal traces、circuit elements を含む完全な設計を解析し、DC から 10 GHz 超までの signal-integrity と power-integrity の完全解析を行うとしています。エンジニアリングおよびテストサービスにはテストハードウェアの設計・製造に加えてテストソフトウェア開発があり、主要 Automated Test Equipment 向けのテストプログラムと Final Assembly、Wafer Probe のプログラム開発を支援します。社内テストプラットフォームと第三者 ATE を用い、characterization、qualification read-point testing、platform conversion、pattern conversion を支援し、設計、テスト、製造の連携により設計検証とテスト生産改善を進めます。社内 PCB 製造は最大 60 層、厚さ最大 7.0mm、最大 750mm x 580mm の大型 PCB に対応し、CIC Technology による平坦性と Clean Room rated 1,000 の Dry Film exposure を掲げています。その他の PCB 能力には Laser Direct Imaging、laser drilling、250µm pitch までの Micro BGA boards、blind and buried vias、75µm の穴径、Impedance Control、advanced fine pitch PCB interposers が含まれます。Verti-B は circular Micro Spring と direct-attach PCB を用い、完全カスタマイズと Hand-Lid socket への適応が可能で、multi-site、RF、Kelvin、高温・低温テスト、advanced WLCSP probing に対応します。Verti-P は conical TIP を持つ Micro Spring Pin を接触子に採用し、プロービングに必要な機械的コンプライアンスを確保して PAD 損傷を抑え、256 個を超える die を同時にテストできます。Verti-P は、probe performance が全体コストへ与える影響が増す中で、世界の chipmakers の test time と test cost を低減するものとしても示されています。VERTI-M® は 3 種類の直径の pin design を用い、高温での機械安定性と正確な位置決めに加え、高電流、高周波、カスタム Gram force のテストを可能にします。Cantilever probe card には Standard、Multi-Die、Imager、Memory、Windowless、Direct docking Cantilever があり、probe placement、alignment、planarity を重視して製造されます。さらにカスタマイズ可能な parametric probing を開発し、長年の改善を Low Leakage 用途まで広げています。トゥールーズのパッケージングラインは fast-run prototype と小規模シリーズを扱い、plastic moulded の QFN、SOIC、QFP、DIP、air cavity／premoulded plastic、セラミック、金属 TO、有機 BGA と LGA に対応します。より大きなシリーズは OSAT 連携で処理し、wafer bumping を含む標準およびカスタムパッケージングへ範囲を広げています。テスト開発・生産では社内の Advantest、Teradyne、Xcerra プラットフォームに 6、8、12 インチ probers または Multitest handler を組み合わせ、完全なハードウェア・ソフトウェアテスト、test hardening、test platform transfers、production testing をトゥールーズとアジアの OSAT パートナーで実施します。テスト能力は DIGITAL、MIXED-SIGNAL & ANALOG、RF、100GHz までの MMW を含み、CMOS sensor／imager の生産テスト経験もあります。装置名として Advantest C-Class V93K-PS1600、Teradyne J750、Xcerra Diamond-X、Xcerra Sapphire testers、Semics Opus3 6／8／12 インチ probers、UF300／EG4090 8 インチ dual-temp probers、Multitest MT9510 handler が挙げられています。温度設備には -65°C から 200°C の Temptronic 4010A、-70°C から 200°C の Temptronic 4310A、さらに -55°C から +200°C の tri-temp prober が含まれます。トゥールーズの Reliability Laboratory は HTOL／LTOL、I.R. Reflow、MSL preconditioning、Thermal Cycling、THNB／THB を含む Humidity Storage、HAST／uHAST を含む Humidity Stress に対応し、フランス Carros では reliability board の開発・製造も行います。信頼性サービスでは HBM、MM、CDM の ESD と Latch-Up にアクセスでき、irradiation stress や vibration、acceleration などの機械試験は外部パートナーも利用します。Turn-Key Supply Chain は半導体の industrialization、qualification、production をカバーし、小規模および中規模シリーズはトゥールーズの社内ハブ、大量生産は Tier1 OSAT パートナーで処理します。顧客は à la carte でサービスを選択でき、完全なターンキー供給網は wafer start から finished-goods delivery までを対象に、テストソリューション開発・移管、信頼性試験、prototype／production-series packaging、production testing、sustaining を組み合わせられます。UDX は Product、Application、Reliability Engineers 向けに設定可能なソフトウェアとハードウェアを提供し、Design Validation、Characterization、Engineering、Quality & Reliability、Burn-In を medium-power logic、memory、FPGA、ASIC、mixed-signal devices に適用します。UDX は extensive data logging、embedded-logic testing、Analog Waveform Aquisition、synchronized analog／digital monitoring に加え、modular scalable HW、plug-in-based open SW environment、remote system management も掲げています。
対応領域・製品
- PCB 設計・製造
- Burn-In システム・プログラマブルドライバ
- RF／高速デジタル／アナログ／ミックスドシグナル PCB 設計
- DC～10 GHz 超の SI／PI 解析
- ATE テストプログラム開発
- Final Assembly／Wafer Probe テストプログラム開発
- 最大 60 層 PCB 製造
- Verti-B Micro Spring WLCSP プロービング
- Verti-P 256個超 Die 並列テスト
- VERTI-M® 高電流・高周波プロービング
- Cantilever Probe Card 設計・製造
- QFN／SOIC／QFP／DIP 樹脂封止
- BGA／LGA 有機パッケージ
- DIGITAL／ANALOG／RF／MMW 100GHz テスト
- HTOL／LTOL 信頼性試験
- Thermal Cycling 信頼性試験
- HAST／uHAST 湿度ストレス試験
- ウェーハ開始から完成品納入までの Turn-Key Supply Chain