基本情報
| ブース | N0162 |
| 国 | TW |
| 製品カテゴリ | Cleaning; Washing Equipment for Assembly & Packaging · Dispensing Systems · Hot Embossing System · Lithography Systems for Wafer Level Packaging; Bumping; 3D Interconnect Aligners · Wafer Level Bonders · Laser Treatment; Cutting Systems for Panels & Photocells · Cutting; Drilling; Laser ablation; Beveling Equipment · Overlay Measurement · Double sided mask aligner · Equipment, Nanotechnology Tools · Bumping Systems · Coat; Develop; Resist Processing; Track Equipment · Lithography; Exposure; Aligners; Direct Write Systems; Steppers; Scanners; Nanoimprint · SOI Bonders; Temporary Bonders; De-Bonders · Spin on Glass (SOG); on Dielectric (SOD) Track systems |
| ウェブサイト | www.suss.com |
会社概要
SUSS MicroTecグループは、60年以上のエンジニアリング経験を有する、微細構造形成（microstructuring）用途の装置およびプロセスソリューションの大手サプライヤーです。当社の製品ポートフォリオは、バックエンドリソグラフィ、ウェーハボンディング、フォトマスク処理向けの幅広い製品およびソリューションを網羅し、マイクロオプティカルコンポーネントによって補完されています。メモリチップ、モバイル機器向けカメラ、タイヤ空気圧センサーの製造——SUSS MicroTecの装置ソリューションは、日常用途や産業用途のさまざまな製造プロセスに適用されています。半導体産業、ならびにアドバンストパッケージング、MEMS、LEDといった関連市場のお客様は、ウェーハ処理における当社の包括的な経験を高く評価しています。これにより、当社は量産にとっても研究開発にとっても価値あるパートナーとなっています。
対応領域・製品
- Advanced Packaging 向けウェハプロセス
- LED 向けウェハプロセス
- MEMS 向けウェハプロセス
- ウェハボンディング装置とプロセスソリューション
- ウェハレベルパッケージング、bumping、3D インターコネクトアライナ向けリソグラフィシステム
- ウェハレベルボンダ
- ディスペンシングシステム
- バックエンドリソグラフィ装置とプロセスソリューション
- フォトマスク処理装置とプロセスソリューション
- マイクロオプティカル部品