基本情報
| ブース | N0162 |
| 国 | TW |
| ウェブサイト | www.suss.com |
会社概要
SUSS MicroTec (Taiwan) Co., Ltd. は SUSS の台湾拠点として掲載されており、SUSS はマイクロストラクチャリング用途向けの装置およびプロセスソリューションとして、バックエンドリソグラフィ、ウェーハボンディング、フォトマスク処理、マイクロオプティカル部品を提供しています。SUSS は半導体産業と Advanced Packaging、MEMS、LED などの関連市場に対応し、装置はメモリチップ、モバイル機器用カメラ、タイヤ空気圧センサーなどの製造プロセスで使用され、量産と研究開発の双方に向けたソリューションを提供しています。ポートフォリオはフォトマスク処理、高精度イメージング、コーティング、ボンディングシステムに及び、高歩留まりと安定したスループットに向けて効率的、安定的、かつコスト効率の高いプロセスを目指しており、ESG 原則、システムのエネルギー効率、包摂的な企業文化、信頼できるサプライチェーンへの取り組みも掲げています。事業は 1949 年にミュンヘンで顕微鏡、カメラ、研究設備の販売代理から始まり、その後まもなく光学機器のサービスと保守を追加しました。1962 年には Siemens 向けにトランジスタ用熱圧着ボンディング装置を製造し、1963 年に MJB3 マスクアライナーのプロトタイプを開発、1974 年にマイクロメートル精度の両面露光が可能なマスクアライナーを開発し、1975 年に量産向け MJB55 を発売しました。国際展開では、米国バーモント州 Waterbury に最初の海外拠点を開設し、1983 年にタイ子会社と日本、中国、台湾の営業拠点を設置、1989 年に最初の基板ボンダーを投入し、1993 年にデバイスボンダーを追加、1999 年に SÜSS MicroTec AG として上場しました。SÜSS MicroTec は 2000 年に Fairchild Technologies を買収し、2001 年に SUSS MicroOptics を設立、2007 年にデバイスボンダー事業、2009 年にプローバー事業を売却し、シンガポールと韓国の拠点でアジア展開を強化しました。2010 年には Sternenfels の Hamatech APE を買収して同拠点をウェットプロセス技術のコンピテンスセンターとし、2012 年には Tamarack Scientific を買収してマイクロストラクチャリング向け先進レーザー加工を加えました。2020 年には台湾の既存販売・サービス拠点に生産施設を追加し、PiXDRO の買収でインクジェット印刷技術を加えました。2023 年には仮接合ソリューションの需要が増加し、2024 年には SUSS MicroOptics を売却した後、社名を SUSS MicroTec SE、ブランドを SUSS としました。SUSS は全地域で販売・サービス拠点を運営するとしており、本社は Garching にあり、会社拠点には Sternenfels、Eindhoven、Corona、Williston、Shanghai、Yokohama、Hwaseong、Singapore、Zhubei、Thanjavur が含まれます。Customer Care Centers、地域サポートチーム、地域アプリケーションラボが、迅速な対応、技術支援、助言、生産拠点との連携、プロセス技術支援を提供します。2026 年には、Manz Asia との半導体インクジェット技術における戦略的協業、2027 年への可視性を示す €473.7 million の過去最高の受注残、Advanced Packaging Innovation Center への投資、SUSS MicroTec SE 株式の MDAX 初採用を発表しました。
展示製品
ACS300 Gen2 は、200 mm および 300 mm ウェーハのクリーンで信頼性が高く、高スループットのフォトリソグラフィ処理向けモジュラークラスタシステムで、2種類のウェーハサイズを機械的な切り替えなしに並列または順次処理できます。ACS300 Gen2 は HMDS 気相プライミング、スピンコート、スプレーコート、水系または溶剤系現像、ベーク、冷却を構成でき、薄膜・厚膜レジストと polyimide、PBO、Cyclotene（BCB）などの感光性ポリマーを処理できます。ACS300 Gen3 は厳しい量産環境向けに設計され、各プロセスに適応可能なコーティング、現像、ベーク機能とプロセス制御を備え、SUSS は 8 基の spinner module を備えたシステムが市場最小のフットプリントを持つとしています。ACS200 Gen3 は最大 4 基の wet-process module と最大 19 枚の plate を HVM 向けにサポートし、Advanced Packaging、MEMS、LED の要件をカバーしながら R&D と HVM をつなぎます。ACS200 Gen3 TE は最大 6 基の spinner および spray module と統合 inkjet module に拡張します。SUSS は制御された薬液処理、リンス、乾燥によりフォトマスク用途の高度ウェットクリーニングを支援し、マスク表面の完全性を維持しながら清浄度を確保します。プロセスの一貫性、再現性、自動プロセス制御でばらつきを低減し、MaskTrack Pro Series は自動マテリアルハンドリングとプロセスシーケンスによりオペレータ介入と汚染リスクを減らし、生産性とスループットを高め、効率的でトレーサブルな生産を支援します。SUSS Projection Scanner はフルフィールド UV 露光と単一連続スキャンを組み合わせ、stitching や over-exposure 欠陥のない非接触、高スループット、高解像度リソグラフィを提供し、DSC300 Gen3 は Advanced Packaging 向け 200 mm および 300 mm ウェーハ用高スループット投影リソグラフィスキャナーです。edge-to-edge の1パス露光と single-scan 動作により均一な解像度と再現性のある結果を実現し、stepper と比べて複雑性と運用コストを低減しながら MEMS、半導体、Advanced Packaging に対応します。統合 metrology は UMS アーキテクチャでプリアライメント精度を確保し、アライメントを維持しながら >130 WPH をサポートし、記載 MTBF は >10,000 時間です。SUSS Mask Aligner は精密光学と自動化により最大 300 mm 基板の mask-to-wafer および wafer-to-wafer アライメントを提供します。製品には 300 mm と 200 mm の HVM 向け自動 MA300 Gen3、最大 200 mm ウェーハ向け自動 MA200 Gen3、Advanced Packaging、MEMS、imprint lithography 向けで最大 300 mm の半自動 MA12 Gen3、研究室と最大 100 mm の小量基板・小片向け MJB4、NIL-SFT8 Series と NIL-SFT12 Series の stamp 製造ツール、半自動の MA/BA Gen4 と MA/BA Gen4 Pro マスク・ボンドアライナーが含まれます。Mask Alignment システムは多様な基板でマイクロメートル級 overlay 精度を提供し、最適化された光学系と自動化でスループットを高めサイクル時間を短縮し、モジュール構成とオプション機能で材料や生産量の変化に対応します。画像処理と可変照明を備えた統合 metrology によりウェーハのプリアライメントと notch 検出を行い、エッジ欠陥や損傷 notch がある場合のセンタリング安定性と brightfield、darkfield による notch 検出を支援します。SUSS の永久ウェーハボンディングシステムは R&D から量産までの Advanced Packaging を支援し、安定したプロセス条件、精密アライメント、再現性のある接合品質を備え、Advanced Packaging、MEMS、3D integration、engineered substrates に対応します。永久接合製品には W2W、collective D2W、sequential D2W を1システムに統合した XBC300 Gen2 D2W/W2W、200 mm と 300 mm 基板で全自動表面準備と W2W、sequential および collective D2W hybrid bonding に対応する XBC300 Gen2 SP、アライメント済み 200 mm と 300 mm ウェーハの自動 hybrid fusion bonding 用 XBS300 W2W、200 mm と 300 mm 基板の全自動 sequential die-to-wafer hybrid bonding 用 XBC300 Gen2 D2W が含まれます。さらに、量産で最大 200 mm のアライメントウェーハボンディングに対応する自動 XBS200、最大 200 mm の汎用半自動ウェーハボンディングシステム SB8 Gen2、最大 200 mm 基板に対応する汎用半自動高加圧ウェーハボンダー XB8 があります。永久接合機能にはサブミクロン overlay 精度、ボイドフリー結果、多様なウェーハ、stack-up、先進パッケージ材料へのモジュール対応、サブミクロン層アライメントと長期安定性のための統合 metrology、topology 取得、overlay 検証、プロセスシフト監視、topology scan と smart fiducial placement、安定した再現性のある接合と高歩留まりを支える in-line monitoring が含まれます。SUSS Temporary Bonding は複雑な多段工程で敏感なウェーハを保護し、残渣のない debonding を可能にします。XBC300 Gen2 は 2.5D と 3D integration 向けの室温 debonding・洗浄、XBS300 はアライメント済み 200 mm と 300 mm ウェーハの自動仮接合、DB12T は薄ウェーハ用途の室温半自動 mechanical peel-off debonding に対応します。仮接合機能には薄型または超高感度ウェーハ向けの複数 carrier オプション、汚染に敏感なウェーハ向けの確実な接着と残渣のない debonding、複雑な統合フローでの thinning、lithography、packaging の支援、debonding 前にウェーハ warpage を検出してアライメントを確認する smart metrology、次工程前の post-bond アライメント完全性確認が含まれます。
対応領域・製品
- 200／300mm ウェーハ・フォトリソグラフィ塗布／現像クラスタシステム
- HMDS プライミング・Spin／Spray コート・現像・ベーク
- フォトマスク湿式洗浄処理
- 200／300mm 投影リソグラフィスキャン
- 最大300mm 基板対応 Mask Aligner
- マイクロ／ナノインプリント用ワーキングスタンプ製作
- 永久ウェーハボンディングシステム
- 200／300mm W2W／D2W ハイブリッドボンディング
- 200／300mm ウェーハ自動ハイブリッドフュージョンボンディング
- 仮ウェーハボンディング・残渣なし Debonding
- 200／300mm ウェーハ自動仮接合
- 薄ウェーハ向け室温メカニカル Peel-off Debonding