基本資料
| 攤位 | N0162 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.suss.com |
公司簡介
休斯微技術股份有限公司列為 SUSS 在台灣的據點，SUSS 提供微結構應用的設備與製程解決方案，涵蓋後段微影、晶圓接合、光罩處理與微光學元件。SUSS 服務半導體產業及 Advanced Packaging、MEMS、LED 等相關市場，其設備用於記憶體晶片、行動裝置相機與胎壓感測器等製造流程，並提供大量生產與研究開發所需的解決方案。其產品組合涵蓋光罩處理、高精度成像、塗佈與接合系統，著重高良率與穩定產出的高效率、穩定且具成本效益的製程；公司也表明對 ESG 原則、系統能源效率、共融企業文化及可信賴供應鏈的承諾。公司業務於 1949 年在慕尼黑起步，最初代理顯微鏡、相機與實驗室設備，之後很快加入光學設備服務與維護；1962 年為 Siemens 製造電晶體用熱壓接合機，1963 年開發 MJB3 光罩對準機原型，1974 年開發可進行微米級精密雙面曝光的光罩對準機，1975 年推出用於量產的 MJB55。在國際擴張期間，SUSS 於美國佛蒙特州 Waterbury 設立首個海外據點，1983 年成立泰國子公司並在日本、中國與台灣設立銷售辦事處，1989 年推出首台基板接合機，1993 年加入元件接合機，並於 1999 年以 SÜSS MicroTec AG 名義上市。SÜSS MicroTec 於 2000 年收購 Fairchild Technologies，2001 年成立 SUSS MicroOptics，2007 年出售元件接合機產品線、2009 年出售探針機產品線，並以新加坡與韓國辦事處擴大亞洲布局；2010 年收購 Sternenfels 的 Hamatech APE 並使該據點成為濕式製程技術能力中心，2012 年收購 Tamarack Scientific，加入用於微結構的先進雷射加工。2020 年，SÜSS MicroTec 在台灣既有銷售與服務據點增設生產設施，並收購 PiXDRO 以加入噴墨列印技術；2023 年暫時接合方案需求上升，2024 年出售 SUSS MicroOptics，之後公司採用 SUSS MicroTec SE 名稱與 SUSS 品牌。SUSS 表示其在各區域均設有銷售與服務據點，總部位於 Garching，公司據點包括 Sternenfels、Eindhoven、Corona、Williston、Shanghai、Yokohama、Hwaseong、Singapore、Zhubei 與 Thanjavur；Customer Care Centers、在地支援團隊與區域應用實驗室提供回應、技術協助、諮詢、與生產據點的溝通，以及製程技術支援。2026 年，SUSS 宣布與 Manz Asia 在半導體噴墨技術展開策略合作，訂單存量達 €473.7 million 的紀錄並提供 2027 年能見度，投資 Advanced Packaging Innovation Center，且 SUSS MicroTec SE 股票首次納入 MDAX。
展出產品
ACS300 Gen2 是用於 200 mm 與 300 mm 晶圓潔淨、可靠、高產出微影製程的模組化叢集系統，兩種晶圓尺寸可平行或依序處理，無須機械換型。ACS300 Gen2 可配置 HMDS 氣相底塗、旋轉塗佈、噴塗、水系或溶劑系顯影、烘烤與冷卻，並可處理薄膜與厚膜光阻，以及 polyimide、PBO、Cyclotene（BCB）等感光聚合物。ACS300 Gen3 針對嚴苛的大量生產環境設計，提供可依製程調整的塗佈、顯影與烘烤功能及製程控制；SUSS 表示，配備八個 spinner module 的系統具有市場上最小的占地面積。ACS200 Gen3 支援最多 4 個 wet-process module 與最多 19 個 plate，適用於 HVM，涵蓋 Advanced Packaging、MEMS 與 LED 需求並銜接 R&D 與 HVM；ACS200 Gen3 TE 進一步支援最多 6 個 spinner 與 spray module，並整合 inkjet module。SUSS 以受控化學處理、沖洗與乾燥支援光罩應用的先進濕式清洗，在維持光罩表面完整性的同時達成潔淨度；製程一致性、重複性與自動化製程控制可降低變異，MaskTrack Pro Series 則加入自動化物料搬運與製程序列控制，以減少操作人員介入與污染風險、提升生產力與產出，並支援高效率且可追溯的生產。SUSS Projection Scanner 結合全視場 UV 曝光與單次連續掃描，以非接觸方式提供高產出、高解析度微影，避免 stitching 與 over-exposure 缺陷；DSC300 Gen3 則是用於 Advanced Packaging 的 200 mm 與 300 mm 晶圓高產出投影微影掃描機。其 edge-to-edge 單次曝光與 single-scan 操作可提供均勻解析度與可重複結果，相較 stepper 可降低複雜度與營運成本，並支援 MEMS、半導體與 Advanced Packaging 應用；整合式 metrology 採用 UMS 架構維持預對準精度，可在保持對準的同時支援 >130 WPH，所列 MTBF 為 >10,000 小時。SUSS Mask Aligner 以精密光學與自動化支援最高 300 mm 基板的 mask-to-wafer 與 wafer-to-wafer 對準；產品包括用於 300 mm 與 200 mm HVM 自動化處理的 MA300 Gen3、最高 200 mm 自動化晶圓處理的 MA200 Gen3、用於 Advanced Packaging、MEMS 與 imprint lithography 且最高 300 mm 的半自動 MA12 Gen3、用於實驗室與最高 100 mm 小量基板及小片的 MJB4、NIL-SFT8 Series 與 NIL-SFT12 Series stamp 製作工具，以及半自動 MA/BA Gen4 與 MA/BA Gen4 Pro 光罩與接合對準機。Mask Alignment 系統可在多種基板上提供微米級 overlay 精度，以最佳化光學與自動化提升產出並縮短週期時間，以模組化配置與選配功能因應材料與產量變化，並以具影像處理與可調照明的整合式 metrology 進行晶圓預對準與 notch 偵測，包括在邊緣缺陷或受損 notch 情況下維持置中穩定，以及以 brightfield 和 darkfield 模式進行 notch 偵測。SUSS 永久晶圓接合系統支援從 R&D 到大量生產的 Advanced Packaging，以穩定製程條件、精密對準與可重複的接合品質，應用於 Advanced Packaging、MEMS、3D integration 與 engineered substrates。永久接合產品包括整合 W2W、collective D2W 與 sequential D2W 的 XBC300 Gen2 D2W/W2W；可在 200 mm 與 300 mm 基板上進行全自動表面準備及 W2W、sequential 與 collective D2W hybrid bonding 的 XBC300 Gen2 SP；用於已對準 200 mm 與 300 mm 晶圓自動 hybrid fusion bonding 的 XBS300 W2W；以及用於 200 mm 與 300 mm 基板全自動 sequential die-to-wafer hybrid bonding 的 XBC300 Gen2 D2W。產品亦包括用於大量生產且支援最高 200 mm 對準晶圓接合的自動化 XBS200、最高 200 mm 的通用半自動晶圓接合系統 SB8 Gen2，以及支援最高 200 mm 基板的通用半自動高壓力晶圓接合機 XB8。永久接合能力包括次微米 overlay 精度、無空洞結果、對多種晶圓、stack-up 與先進封裝材料的模組化支援、用於次微米層對準與長期穩定性的整合式 metrology、topology 擷取、overlay 驗證與製程漂移監控、topology scan 與 smart fiducial placement，以及支援穩定、可重複接合與更高良率的 in-line monitoring。SUSS Temporary Bonding 可在複雜多步驟製程中保護敏感晶圓並實現無殘膠 debonding；XBC300 Gen2 用於 2.5D 與 3D integration 的室溫 debonding 與清洗，XBS300 用於已對準 200 mm 與 300 mm 晶圓的自動化暫時接合，DB12T 則用於薄晶圓應用的室溫半自動機械 peel-off debonding。暫時接合能力包括用於薄型或超敏感晶圓的多種 carrier 選項、對污染敏感晶圓的穩固黏著與無殘膠 debonding、複雜整合流程中的 thinning、lithography 與 packaging 支援、可在 debonding 前偵測晶圓 warpage 並驗證對準的 smart metrology，以及進一步製程前的 post-bond 對準完整性驗證。
能力與產品項目
- 200／300mm 晶圓微影塗佈顯影叢集系統
- HMDS／Spin／Spray 塗佈與顯影烘烤
- 光罩濕式清洗處理
- 200／300mm 投影式微影掃描
- 最高300mm Mask Aligner
- 微奈米壓印工作 Stamp 製作
- 永久晶圓鍵合系統
- 200／300mm W2W／D2W Hybrid Bonding
- 200／300mm 自動 Hybrid Fusion Bonding
- 暫時晶圓鍵合與無殘膠 Debonding
- 200／300mm 自動暫時晶圓鍵合
- 薄晶圓室溫機械 Peel-off Debonding