基本資料
| 攤位 | N0162 |
| 國別 | TW |
| 產品分類 | Cleaning; Washing Equipment for Assembly & Packaging · Dispensing Systems · Hot Embossing System · Lithography Systems for Wafer Level Packaging; Bumping; 3D Interconnect Aligners · Wafer Level Bonders · Laser Treatment; Cutting Systems for Panels & Photocells · Cutting; Drilling; Laser ablation; Beveling Equipment · Overlay Measurement · Double sided mask aligner · Equipment, Nanotechnology Tools · Bumping Systems · Coat; Develop; Resist Processing; Track Equipment · Lithography; Exposure; Aligners; Direct Write Systems; Steppers; Scanners; Nanoimprint · SOI Bonders; Temporary Bonders; De-Bonders · Spin on Glass (SOG); on Dielectric (SOD) Track systems |
| 網站 | www.suss.com |
公司簡介
SUSS MicroTec集團是微結構應用（microstructuring）設備與製程解決方案的領導供應商，擁有超過六十年的工程經驗。我們的產品組合涵蓋全面的後段微影（backend lithography）、晶圓接合（wafer bonding）與光罩處理（photomask processing）產品與解決方案，並輔以微光學元件。記憶體晶片、行動裝置相機或胎壓感測器的生產——SUSS MicroTec的設備解決方案應用於各種日常或工業用途的廣泛製造製程中。半導體產業及先進封裝（Advanced Packaging）、MEMS與LED等相關市場的客戶，都肯定我們在晶圓處理方面的全面經驗。這使我們成為大量生產以及研發領域中極具價值的夥伴。
能力與產品項目
- Advanced Packaging 晶圓製程
- LED 晶圓製程
- MEMS 晶圓製程
- 光罩處理設備與製程解決方案
- 後段微影設備與製程解決方案
- 微光學元件
- 晶圓接合設備與製程解決方案
- 晶圓級接合機
- 用於晶圓級封裝、bumping 與 3D 互連對準機的微影系統
- 點膠系統