기본 정보
| 부스 | K2584 |
| 국가 | TW |
| 웹사이트 | www.surfxtechnologies.com |
회사 소개
Surfx Technologies Taiwan Co., Ltd.는 1999년에 설립되어 재료 표면 처리 기술을 개발해 왔으며 반도체, 전자 조립, 항공우주, 의료기기 제조를 주요 적용 분야로 둡니다. 저온, 가변 화학, 대기압 조건에서 작동하는 플라즈마 플랫폼을 개발하고 상용화하여 진공 챔버 없이 플라즈마 표면 처리를 적용할 수 있게 했습니다. 제품에는 첨단 플라즈마 기술이 적용되며 여러 미국 특허로 보호됩니다. 또한 고객에 대한 책임, 제품 품질, 서비스가 제조 지원의 핵심 요소로 제시됩니다. 대기압 플라즈마 기술은 세정, 활성화, 접합, 접착, 코팅 전처리, 생산라인 통합이 필요한 재료 표면 공정에 적용됩니다. 회사는 대상 산업의 재료 표면 처리 분야에서 세계적 리더가 되는 것을 사명으로 제시하고 고객의 제조 요구에 고품질 제품을 제공하겠다고 약속합니다.
전시 제품
제품 포트폴리오는 고성능 전자 제조용 무입자 저온 플라즈마 시스템으로 Atomflo™-INT, STA-10iL, Atomflo™ 600 컨트롤러와 coolant control module, 여러 대기압 플라즈마 소스를 포함합니다. Atomflo™-INT는 신규 또는 기존 공정 장비에 통합할 수 있고 외부 랙 장착형 컨트롤러가 주 장비에 내장된 1개 또는 2개의 플라즈마 헤드를 지원합니다. Ethernet IP 통신으로 공정 제어와 데이터 로깅을 제공하며 INT는 미국, EU, SEMI EH&S 표준을 준수합니다. in-line 및 batch tool 표면 처리를 지원하고 실시간 모니터링, 정밀 제어, 자동 데이터 로깅, 추적성을 제공합니다. Atomflo™-INT는 표준 19인치 server rack에 맞으며 표준 컨트롤러 크기는 437 x 622 x 219 millimeters, 냉각 모듈은 437 x 523 x 219 millimeters입니다. 플라즈마 헤드는 2-millimeter spot부터 100-millimeter-wide linear beam까지 선택할 수 있어 국부 처리, 넓은 면적, 고처리량 작업에 대응합니다. 대기압에서 작동하므로 진공 플라즈마 배치 처리의 pump-down 및 pump-up 사이클 없이 연속 in-line 처리를 할 수 있습니다. 실시간 공정 모니터링은 조건 조정을 지원하며 argon은 최대 60 LPM, hydrogen-argon mixture는 최대 20 LPM의 유량을 사용할 수 있습니다. 제어된 oxygen 및 hydrogen 혼합물로 민감한 마이크로전자 부품과 고가 부품을 세정하고 활성화하며, 복합 플라즈마 화학으로 유기 잔류물을 제거하면서 기판 건전성을 유지합니다. 표면 준비는 접착과 코팅 성능을 저해할 수 있는 오염, 유기물, 산화를 제거하는 데 사용됩니다. STA-10iL 자동 플라즈마 시스템은 접합 개선을 위해 기판을 세정하고 활성화하며 전자 제조와 반도체 패키징을 대상으로 합니다. 고속 대량 생산용 in-line conveyance를 기본 제공하고 다품종 소량 생산에는 옵션 서랍을 설치할 수 있습니다. Atomflo™ 600 컨트롤러는 RF 전원, auto-tuning matching network, argon, nitrogen 또는 oxygen 및 hydrogen(5%H2/Ar)용 mass-flow controller 3개, Windows 10 컴퓨터, 8인치 터치스크린을 갖춥니다. coolant control module은 폐루프 수순환으로 플라즈마 소스를 일정 온도로 유지해 공정 성능과 신뢰성을 높입니다. SPS-100은 폭 100 mm의 선형 빔 플라즈마 소스로 기판 세정과 활성화를 통해 접합과 접착을 개선하며 RF 전원, 가스 공급, 광학 검출, 수냉은 Atomflo™ 600 컨트롤러와 coolant control module에서 공급됩니다. SPS-M은 직경 약 1 cm의 원형 영역을 처리하는 spot plasma source로 반도체 패키지와 인쇄회로기판의 선택적 처리에 적합합니다. SPS-50은 폭 50 mm의 선형 빔 소스로 민감한 기판의 정밀 세정과 활성화에 사용되며 반도체 웨이퍼 준비와 전자 조립이 주요 적용 분야입니다. SPS-25는 폭 25 mm의 선형 빔 소스로 Atomflo™ 600이 구동하고 argon plasma cleaning과 process gases를 사용해 민감한 기판을 처리하며 전자, 의료기기, 반도체 제조에 적용됩니다. 이러한 장비는 반도체 패키징, 웨이퍼 준비, 전자 조립, 패키지 선택 처리 등 표면 세정과 활성화 공정에 기존 제조 장비와 통합할 수 있습니다. 특히 Atomflo™-INT는 표면 접착과 코팅 준비에 영향을 줄 수 있는 오염과 산화를 제거하는 전처리에 활용되며, 진공 배치 공정 대신 대기압에서 연속 처리할 수 있다는 점이 생산라인 통합의 핵심입니다. 시스템은 데이터 로깅과 추적성을 함께 제공하므로 자동화된 제조 장비 안에서 처리 조건을 기록하고 관리할 수 있습니다.
역량 및 제품
- 저온 가변 화학 대기압 플라즈마 표면 처리
- 공정 장비 통합형 대기압 플라즈마 시스템
- 반도체 패키징 기판 플라즈마 세정·활성화
- 100 mm 선형 빔 플라즈마 소스
- 약 1 cm 스폿 플라즈마 소스
- 50 mm 선형 빔 플라즈마 소스
- 25 mm 선형 빔 플라즈마 소스