基本情報
| ブース | K2584 |
| 国 | TW |
| ウェブサイト | www.surfxtechnologies.com |
会社概要
Surfx Technologies Taiwan Co., Ltd. は 1999 年に設立され、材料の表面処理技術を手掛けています。対象分野は半導体、電子組立、航空宇宙、医療機器製造です。低温、可変ケミストリ、常圧で動作するプラズマプラットフォームを開発して市場投入し、真空チャンバーを使わずにプラズマ表面処理を行えるようにしています。製品には先進的なプラズマ技術が採用され、複数の米国特許で保護されています。また、顧客への取り組み、製品品質、サービスを製造支援の重要な要素としています。常圧プラズマ技術は、洗浄、活性化、接合、密着、コーティング前処理、生産ライン統合が必要な材料表面工程に適用されています。対象産業の材料表面処理で世界的リーダーになることを使命として掲げ、顧客の製造ニーズに高品質な製品を提供することを約束しています。
展示製品
製品ポートフォリオには、高性能電子機器製造向けのパーティクルフリー・低温プラズマシステムとして Atomflo™-INT、STA-10iL、Atomflo™ 600 コントローラと coolant control module、複数の大気圧プラズマ源が含まれます。Atomflo™-INT は新規または既存のプロセス装置へ組み込め、外部ラックマウント型コントローラが主装置内の 1 基または 2 基のプラズマヘッドをサポートします。Ethernet IP 通信によりプロセス制御とデータロギングを行い、INT は米国、EU、SEMI の EH&S 規格に適合します。in-line と batch tool の表面処理に対応し、リアルタイム監視、精密制御、自動データロギング、トレーサビリティを提供します。Atomflo™-INT は標準 19 インチ server rack に収まり、標準コントローラは 437 x 622 x 219 millimeters、冷却モジュールは 437 x 523 x 219 millimeters です。プラズマヘッドは 2-millimeter spot から 100-millimeter-wide linear beam まで選択でき、局所処理から広い領域、高スループット用途まで対応します。常圧動作により、真空プラズマのバッチ処理で必要な pump-down と pump-up のサイクルを避け、連続 in-line 処理を可能にします。リアルタイム監視では処理条件を調整でき、argon は最大 60 LPM、hydrogen-argon mixture は最大 20 LPM の流量に対応します。制御された oxygen と hydrogen の混合物で敏感なマイクロエレクトロニクスや高価値部品を洗浄・活性化し、複合プラズマケミストリによって有機残渣を除去しながら基板の完全性を維持します。表面前処理は、接着やコーティング性能に影響する汚れ、有機物、酸化物を除去する目的で用いられます。STA-10iL 自動プラズマシステムは接合性向上のために基板を洗浄・活性化し、電子機器製造と半導体パッケージングを対象とします。高速・大量生産向けの in-line conveyance を標準装備し、多品種少量生産向けにはオプションのドロワーを追加できます。Atomflo™ 600 コントローラは RF 電源、auto-tuning matching network、argon、nitrogen または oxygen、hydrogen（5%H2/Ar）用の 3 台の mass-flow controller、Windows 10 コンピュータ、8 インチタッチスクリーンを備えます。coolant control module は閉ループ水循環でプラズマ源を一定温度に保ち、プロセス性能と信頼性を向上させます。SPS-100 は幅 100 mm のリニアビームプラズマ源で、接合性と密着性向上のための基板洗浄・活性化に使われ、RF 電源、ガス供給、光学検出、水冷は Atomflo™ 600 コントローラと coolant control module から供給されます。SPS-M は直径約 1 cm の円形領域を処理する spot plasma source で、半導体パッケージとプリント基板の選択処理に適します。SPS-50 は幅 50 mm のリニアビーム源で、敏感な基板の精密洗浄・活性化に用いられ、半導体ウェハ前処理と電子組立が主な用途です。SPS-25 は幅 25 mm のリニアビーム源で、Atomflo™ 600 から駆動され、argon plasma cleaning と process gases によって敏感な基板を処理し、電子、医療機器、半導体製造に適用されます。これらを通じて、半導体パッケージング、ウェハ前処理、電子組立、選択的パッケージ処理などの表面洗浄・活性化工程に、既存製造装置へ統合できるプラズマ表面処理設備を提供します。
対応領域・製品
- 低温・可変化学・大気圧プラズマ表面処理
- 製造装置統合型大気圧プラズマシステム
- 半導体パッケージ基板のプラズマ洗浄・活性化
- 100 mm リニアビームプラズマ源
- 約1 cm スポットプラズマ源
- 50 mm リニアビームプラズマ源
- 25 mm リニアビームプラズマ源