基本資料
| 攤位 | K2584 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.surfxtechnologies.com |
公司簡介
瑟菲克斯科技股份有限公司創立於 1999 年，從事材料表面處理技術，應用重點涵蓋半導體、電子組裝、航太與醫療器材製造。公司開發並商品化低溫、可變化學、常壓電漿平台，使電漿表面處理可在不使用真空腔體的條件下進行。其產品採用先進電漿技術，並受多項美國專利保護；公司同時重視客戶承諾、產品品質與服務。瑟菲克斯科技股份有限公司將常壓電漿技術用於需要清潔、活化、接合、附著、塗層前處理與產線整合的材料表面製程。公司將成為目標產業材料表面處理的全球領導者列為使命，並承諾為客戶的製造需求提供高品質產品。
展出產品
瑟菲克斯科技股份有限公司的產品線包括用於高效能電子製造的無微粒、低溫電漿系統，涵蓋 Atomflo™-INT、STA-10iL、Atomflo™ 600 控制器與 coolant control module，以及多種大氣電漿源。Atomflo™-INT 可整合至新設或既有製程設備，外部機架式控制器可支援嵌入主機台的 1 或 2 個電漿頭。Ethernet IP 通訊可提供製程控制與資料記錄，INT 並符合美國、歐盟與 SEMI EH&S 標準。此系統可支援 in-line 與 batch tool 的表面處理，提供即時監控、精準控制、自動資料記錄與追溯能力。Atomflo™-INT 可安裝於標準 19 吋 server rack，標準控制器尺寸為 437 x 622 x 219 millimeters，冷卻模組尺寸為 437 x 523 x 219 millimeters，便於設備設計時規劃安裝空間。可選用的電漿頭範圍從 2-millimeter spot 到 100-millimeter-wide linear beam，可因應局部處理、較寬面積及較高產量應用。Atomflo™-INT 在常壓下運作，可避免真空電漿批次製程的 pump-down 與 pump-up 循環，支援連續 in-line 處理。即時製程監控可協助調整參數與氣體流量，包括最高 60 LPM 的 argon 與最高 20 LPM 的 hydrogen-argon mixture。系統使用受控的 oxygen 與 hydrogen 混合氣體清潔及活化敏感微電子與高價值元件，並以組合式電漿化學去除有機殘留，同時維持基板完整性。表面前處理可去除可能影響黏著與塗層效果的髒污、有機物與氧化物，並可整合於醫療器材、微電子及其他高效能元件的連續製造。STA-10iL 自動電漿系統用於清潔與活化基板以改善接合，適用於電子製造與半導體封裝；標準配置包含 in-line conveyance，支援高速、高產量生產，亦可選配抽屜式配置以支援多樣少量生產。Atomflo™ 600 控制器配備 RF 電源、auto-tuning matching network、三個 mass-flow controller，可供 argon、nitrogen 或 oxygen，以及 hydrogen（5%H2/Ar），並配備 Windows 10 電腦與八吋觸控螢幕。coolant control module 採閉迴路水循環，使電漿源在運作期間維持恆溫，以改善電漿製程效能與可靠性。SPS-100 是寬 100 mm 的線性束電漿源，用於清潔與活化基板以改善接合與附著，其 RF 電源、氣體供應、光學偵測與水冷由 Atomflo™ 600 控制器及 coolant control module 提供，特別適合半導體製程。SPS-M 是 spot plasma source，可處理直徑約一公分的圓形區域，適合半導體封裝與印刷電路板的選擇性處理。SPS-50 是寬 50 mm 的線性束電漿源，用於敏感基板的精密清潔與活化，應用包括半導體晶圓前處理與電子組裝。SPS-25 是寬 25 mm 的線性束電漿源，由 Atomflo™ 600 控制器驅動，以 argon plasma cleaning 與 process gases 處理敏感基板，可用於電子、醫療器材與半導體製造。整體而言，公司供應可整合於既有製造工具的電漿表面處理設備，涵蓋半導體封裝、晶圓前處理、電子組裝、封裝選擇性處理及其他表面清潔與活化步驟。
能力與產品項目
- 低溫可變化學常壓電漿表面處理
- 製程設備整合型常壓電漿系統
- 半導體封裝基板電漿清潔活化
- 100 mm 線性束電漿源
- 約1 cm 點狀電漿源
- 50 mm 線性束電漿源
- 25 mm 線性束電漿源