기본 정보
| 부스 | Q5458 |
| 국가 | TW |
| 웹사이트 | www.suncorp.com.tw |
회사 소개
SUN Corporation, Ltd.는 2008년에 설립되었고 2024년 10월 Fortrend Engineering (Hsinchu) Corporation, Ltd.에서 사명을 변경했으며 독자 지식재산을 기반으로 반도체 장비를 연구개발, 제조 및 판매합니다. 회사는 반도체 자동화와 미세환경 제어 제품에 집중해 웨이퍼 핸들링, 이송 로봇, 전면 자동화 및 초청정 열공정 장비를 제공합니다. SMIF 로딩 및 언로딩 핵심 기술은 미국 Fortrend Engineering에서 이어졌으며 현 세대 제품에는 약 20년의 기술 축적과 시장 경험이 반영되어 있다고 설명합니다. 사업 계보는 1999년 대만 Fortrend Technology가 설립되고 Fortrend Engineering으로부터 기술 이전을 받아 SMIF 장비를 생산한 시점까지 이어집니다. 2001년에는 UDC 제어 시스템과 최초의 자체 설계 12인치 웨이퍼 EFEM을 완성해 고객 현장에서 가동했습니다. 2002년에는 최초의 12인치 웨이퍼 레벨 베이킹 시스템을 고객 현장에 설치하고 이후 지속적으로 주문을 받았습니다. 2008년 미국 Fortrend Engineering이 신주 반도체 사업부를 인수해 이후 SUN Corporation, Ltd.가 되는 회사를 설립했습니다. 2009년 Lamina EFEM/Sorter 시리즈를 출시했고 국내외의 안정적인 주문을 확보해 두 번째 주요 제품군으로 성장했습니다. 2012년에는 자체 설계 oven system을 미국 고객에게 공급했고 2013년 ICCI 고온 퍼니스 제어 시스템과 Super-TMX software를 인수해 Thermco 퍼니스 장비의 애프터마켓 핵심 부품 지원 역량을 확보했습니다. 2016년에는 Lamina EFEM과 YES가 완전 자동 고온 베이킹 시스템을 공동 개발했고 약 100대 주문을 1년 동안 출하했습니다. 대만 사업은 2017년 미국 Fortrend Engineering에서 독립했으며 2018년 ASM 전용 E2000 EFEM을 개발해 싱가포르에서 설치 및 가동했습니다. 2021년에는 Wolfspeed와 OSRAM으로부터 전체 공장 SMIF 자동화 시스템 대형 주문을 받았습니다. 2022년 말레이시아에 100% 자회사 SMIF Automation Sdn. Bhd.를 설립해 현지 고객 지원과 동남아시아 확장을 추진했습니다. 2023년에는 UDC3 자동 제어 시스템을 출시해 기존 장비 제어 하드웨어와 GUI software를 업데이트했습니다. 2024년 Dufu Industries Sdn. Bhd.가 SMIF Automation에 투자하고 말레이시아 독점 대리권을 확보했으며 대만 회사는 같은 해 10월 SUN Corporation, Ltd.로 사명을 변경했습니다.
전시 제품
SUN Corporation, Ltd.의 핵심 제품은 8인치 및 12인치 웨이퍼 로딩·언로딩을 위한 SMIF 자동화, 고정밀 클린 wafer robot과 Load Port를 통합하는 EFEM/Sorter, 완전 자동 이송 시스템을 갖춘 고온·클린·무산소 wafer baking oven의 세 계열입니다. SMIF 시스템은 Smart tag, 적외선 및 RFID를 지원하는 Lot ID 판독을 포함해 웨이퍼 이송과 식별을 함께 자동화할 수 있습니다. LPT+ 제품군에는 2024년 도입된 200mm와 300mm의 새로운 SMIF load ports가 포함됩니다. Bravo series wafer robots는 생산능력, 정밀도, 안정성 및 클린 성능에 중점을 두고 표준 Sorter와 customized EFEM을 지원합니다. FVO oven series는 multi-axis temperature-control technology를 사용하며 +60~450도 전체 범위에서 설정 온도의 ± 1% 온도 균일도와 Class-10보다 우수한 챔버 청정도를 규격으로 제시합니다. FVO oven system은 대만과 해외의 첨단 wafer fabs 주문을 받았으며 3DIC high-end packaging process에 사용됩니다. 2026년에는 310mm x 310mm PLP 고온 진공 무산소 baking system과 510mm x 515mm PLP 고온 무산소 baking system을 출시했습니다. 같은 해 high-warpage wafer를 robot이 픽업할 때 파손 위험을 줄이는 Vision Mapping series와 510mm x 515mm PLP Robot, Load Port 및 EFEM series도 추가했습니다. 2025년에는 Lamina+ 310mm x 310mm PLP EFEM, 310mm x 310mm PLP Load Port, 고효율 HMJ robot, <10ppm vacuum oxygen analyzer를 출시했습니다. 또한 3세대 FVO-300-450 X3 300mm 웨이퍼 고청정·고온 진공 무산소 baking system을 도입해 자체 지식재산 기반의 온도 제어와 자동화 사양을 업데이트했습니다. 2024년 추가 장비에는 Bravo SCARA wafer-handling robot, LPT+ Adaptive SMIF robot, 완전 전동 300mm FOUP Opener가 포함됩니다. 200mm Wafer SMIF 제품군에는 LPT+, PLM, PLS, POS가 있고 Sorter/EFEM 범주에는 EFEM, Sorter, Load Port, Pre-aligner가 있습니다. Wafer cure oven은 고온 및 저온 장비를 포함하며 SIO-300-200 Series Low Temperature Vacuum Oven과 FVO-450 Series High Temperature Vacuum Oven도 제공합니다. Furnace-control 제품에는 ICCI, GMI Host, SLC-99 Controllers, Super-TMX software가 포함되어 웨이퍼 이송을 넘어 퍼니스 제어 교체와 지원까지 범위를 확장합니다. ICCI SLC-99 Controllers는 Bruce, TEL, Thermco, Tystar, Tempress의 diffusion furnaces와 Gasonics Hypox Systems, ASM 및 Pacific Western Plasma CVD Systems의 구형 컨트롤러 교체를 지원합니다. 전체적으로 제품군은 SMIF 이송, Lot ID 식별, robot handling, wafer alignment, Load Port, EFEM/Sorter 통합, thermal curing, PLP 자동화 및 furnace control을 반도체 공정과 advanced packaging 장비 범위에서 연결합니다.
역량 및 제품
- 8인치·12인치 SMIF 로딩/언로딩 자동화
- Lot ID Smart tag/IR/RFID 판독
- 웨이퍼 Robot 및 Load Port EFEM/Sorter
- 고온·청정·무산소 웨이퍼 베이킹 시스템
- 200mm/300mm SMIF Load Port
- +60~450도·±1%·Class-10 FVO 오븐
- 310mm x 310mm PLP 고온 진공 무산소 베이킹
- 510mm x 515mm PLP 고온 무산소 베이킹
- 고워페이지 웨이퍼용 Vision Mapping
- 510mm x 515mm PLP Robot/Load Port/EFEM
- 310mm x 310mm PLP EFEM
- 310mm x 310mm PLP Load Port
- <10ppm 진공 산소 분석기
- 완전 전동 300mm FOUP Opener
- 자동 웨이퍼 Sorter
- Wafer Aligner 에지 탐색
- 고온 웨이퍼 베이킹 장비
- 저온 웨이퍼 베이킹 장비
- 퍼니스 제어 부품
- Super-TMX 퍼니스 제어 소프트웨어